Флагманський мобільний процесор Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro (модельний індекс SM8975), анонс якого очікується наприкінці вересня, обіцяє значний архітектурний прорив для виробника, повідомляє Gizmochina.
Джерело зображення: Qualcomm
Новий чип буде вироблятися з використанням техпроцесу TSMC N2P (клас 2 нм), і це перша подібна модель Qualcomm — актуальний лідер лінійки випускається за технологією 3 нм. При цьому розмір кристала нової моделі виявиться більшим — близько 134 мм2 проти 126,2 мм2, незважаючи на вищу щільність транзисторів. Це свідчить про те, що розробник додав нові компоненти або ускладнив конструкцію.
Центральний процесор на чипі включає лише власні ядра Qualcomm Oryon у конфігурації 2+3+3: два основних, три продуктивні та три енергоефективних. Точні тактові частоти поки невідомі, зате повідомляється про графічний процесор Adreno 850 з відеобуфером (GMEM) об’ємом 18 МБ. Чип також отримає два виділених блоки Matrix ALU для роботи нової функції AI Frame Fusion — вона призначена для системи масштабування: збільшення роздільної здатності та генерації кадрів. Але ця функція, за непідтвердженими даними, буде присутня лише на чипі Pro. Базовий Snapdragon 8 Elite Gen 6 (SM8950) обмежиться лише Adreno 845 з відеобуфером об’ємом 12 МБ.
Загальний кеш зросте до 16 МБ, його доповнять 8 МБ системного. Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro підтримуватиме оперативну пам’ять стандартів LPDDR5X і LPDDR6, а базовий варіант чипа — лише LPDDR5X. Старша модель буде дорожчою у виробництві, і її отримає менша кількість моделей смартфонів. Офіційний анонс нових чипів очікується на заході Snapdragon Summit, який пройде з 22 по 24 вересня.
Подробиці можна знайти на сайті: 3dnews.ru