Ера портативних пристроїв диктує свої правила, і рубрика «Мобільний tech» на сайті ІТ-Блог допомагає вам орієнтуватися в цьому різноманітті. Ми відстежуємо кожен значущий реліз: від бюджетних смартфонів, що пропонують максимум можливостей, до ультрасучасних складних флагманів. Наша увага зосереджена на ключових аспектах: якості дисплеїв, можливостях камер, автономності та продуктивності чипсетів Snapdragon та Apple Silicon. Окрім смартфонів, ми розглядаємо ринок планшетів, носимих пристроїв та аксесуарів, які роблять наше життя простішим. Будьте в курсі оновлень iOS та Android, дізнавайтеся про приховані функції своїх гаджетів та робіть свідомий вибір разом з нами.
Легендарний аналітик Apple, Мін-Чі Куо, прогнозує, що Apple може повторити стратегію запуску iPhone X у 2017 році для свого майбутнього складаного смартфона, який, за чутками, отримає назву iPhone Ultra або iPhone Fold. Очікується, що обсяги продажів у третьому кварталі 2026…
Розробка “Bonding DRAM” на наявному обладнанні DUV може вивести CXMT на новий рівень, оскільки пам’ять високої щільності зацікавить Apple Apple активно працює над тим, щоб залучити CXMT до своєї ланцюжка постачань як партнера з виробництва DRAM. Основна мета — зменшити…
Революція в пам’яті: iPhone 18 Pro отримає 96-бітну LPDDR6 Схоже, Apple готує справжній стрибок у продуктивності для своїх майбутніх флагманів. Чіп A20 Pro, який, за чутками, буде встановлений в iPhone 18 Pro та Pro Max, ймовірно, перейде на абсолютно нову…
Оцінка чуток: 50% – Ймовірно iPhone 18 Pro Max: Майбутнє автономності чи просто чергове оновлення? Минулого року iPhone 17 Pro Max із його батареєю на 5 088 мАг вже демонстрував вражаючий час роботи, залишаючи далеко позаду багатьох конкурентів. Але схоже,…
Kirin 2026: Huawei обиходить обмеження у виробництві чипів завдяки інноваційному пакуванню Навіть попри обмеження у використанні старого обладнання DUV, Huawei не полишає зусиль у розробці та масовому виробництві конкурентоспроможних чіпсетів. Kirin 2026 стане яскравим прикладом пакувальних технологій нового покоління від…
Ситуація з постачанням пам’яті DRAM для споживчої електроніки наступного року обіцяє стати ще гіршою. Численні аналітики галузі прогнозують похмуре майбутнє для бюджетних смартфонів вже у 2027 році. Причина? Центри обробки даних, що працюють на штучному інтелекті, “поглинають” левову частку поставок…
Apple, схоже, готує справжній сюрприз для найвибагливіших користувачів – iPhone Air 2! Цей смартфон покликаний задовольнити тих, хто мріє про елегантний флагман без компромісів, що були присутні в попередній моделі iPhone Air. Нове відео розкриває ключові особливості майбутнього гаджета, включно…
Здавалося б, чутки про участь Intel у виробництві чипа A20 для базового iPhone 18 виявилися надзвичайно ефемерними, не протримавшись і доби. Більш авторитетне джерело розвіяло всі надії на те, що Intel займеться виготовленням чіпа A20 для стандартної моделі iPhone 18,…
Samsung Exynos 2700: Новий чипсет з фокусом на охолодження Samsung, схоже, націлений на вищий рівень ефективності охолодження для свого майбутнього чіпсета Exynos 2700. Згідно з останніми чутками, компанія планує значні зміни у пакуванні SoC, відокремивши модуль пам’яті DRAM від основного…