Intel-спін-офф: революційна “скляна субстратна” технологія готова до виробництва за 3 роки

Компанія Amkor стверджує, що скляні підкладки, технологія пакування, яка розробляється Intel як альтернатива CoWoS, готується до комерціалізації протягом 3 років. Партнер Intel, Amkor, прогнозує комерціалізацію скляних підкладок протягом трьох років Передові технології пакування (Advanced Packaging) є ключовими для будь-якого великого…








