Hardware

Hardware: Технологічна потужність вашого ПК під мікроскопом

У світі апаратного забезпечення продуктивність вирішує все. Рубрика Hardware створена для тих, хто не згоден на компроміси в потужності свого комп’ютера. Ми публікуємо найсвіжіші тести та порівняння: від флагманських відеокарт серій RTX 50 та Radeon до бюджетних процесорів, що ідеально підходять для офісної роботи. Наш ІТ-Блог розглядає не лише “сирі” цифри частот і гігабайт, а й реальну ефективність у складних завданнях: рендерингу, навчанні нейромереж та важкому геймінгу. Дізнавайтеся про інновації в архітектурах Zen та Core, вибирайте швидкісні NVMe накопичувачі та налаштовуйте системи охолодження разом з нашими експертними гайдами.

Intel-спін-офф: революційна “скляна субстратна” технологія готова до виробництва за 3 роки

Intel-спін-офф: революційна "скляна субстратна" технологія готова до виробництва за 3 роки 1

Компанія Amkor стверджує, що скляні підкладки, технологія пакування, яка розробляється Intel як альтернатива CoWoS, готується до комерціалізації протягом 3 років. Партнер Intel, Amkor, прогнозує комерціалізацію скляних підкладок протягом трьох років Передові технології пакування (Advanced Packaging) є ключовими для будь-якого великого…

Австралійці платять на 9.5% більше за відеокарти, тоді як американці відчувають 22% “RAMpocalypse” націнку

Австралійці платять на 9.5% більше за відеокарти, тоді як американці відчувають 22% "RAMpocalypse" націнку 13

Хоча ціни на відеокарти останнім часом не зазнають значних коливань, вони все ще продаються значно дорожче, ніж у до “RAMpocalypse” епоху. Дані ринку відеокарт у 10 країнах свідчать про майже стагнацію цін на GPU NVIDIA RTX 50 та AMD RX…

Samsung відходить з ринку MLC NAND: тайванський виробник здобуває 382% зростання доходу

Samsung відходить з ринку MLC NAND: тайванський виробник здобуває 382% зростання доходу 26

Samsung нещодавно залишила ринок низькокласних NAND та DRAM, що призвело до значного зростання для тайванських та китайських виробників. Тайванський виробник NAND, Macronix, демонструє чотириразове зростання в сегменті MLC NAND, оскільки Samsung зосереджується на високопродуктивних рішеннях Нещодавно ми повідомляли, що Samsung…

Microsoft Shader Model 6.10 та AgilitySDK 720: нові DX12-можливості для нейронного рендерингу вже тут

Microsoft Shader Model 6.10 та AgilitySDK 720: нові DX12-можливості для нейронного рендерингу вже тут 36

Microsoft випустила оновлення Shader Model 6.10 та AgilitySDK 1.720 у попередньому доступі, розширюючи можливості DX12 API новими функціями. Microsoft DX12 Linear Algebra “Matrix” APIs, Group Wave Index, Raytracing Intrinsics та інше у попередньому релізі Shader Model 6.10 та AgilitySDK 720…

Intel дозволяє виділяти 93% пам’яті під Arc iGPU для кращої підтримки ШІ-моделей

Intel дозволяє виділяти 93% пам'яті під Arc iGPU для кращої підтримки ШІ-моделей 46

Intel надає користувачам можливість виділяти до 93% системної пам’яті для своїх інтегрованих відеокарт Arc, що відкриває двері для ширшої підтримки великих мовних моделей (LLM) у сфері штучного інтелекту. Намагаєтеся запустити AI LLM, які не вміщуються на вашому Arc iGPU? Intel…

NVIDIA першою прискорює DeepSeek V4 на Blackwell, досягаючи 3500 токенів/сек з моделями 1.6T

NVIDIA першою прискорює DeepSeek V4 на Blackwell, досягаючи 3500 токенів/сек з моделями 1.6T 56

Вийшов DeepSeek V4, який приносить значні оптимізації, зокрема моделі розміром до 1.6T, і NVIDIA вже готова з підтримкою Day-0 на GPU Blackwell із NVFP4. Архітектура NVIDIA Blackwell NVFP4 забезпечує значне прискорення DeepSeek v4, з подальшими оптимізаціями на черзі З випуском…

3D X-DRAM: прорив у щільності пам’яті, що замінить HBM та перевершить традиційні DRAM у 10 разів

3D X-DRAM: прорив у щільності пам'яті, що замінить HBM та перевершить традиційні DRAM у 10 разів 68

Уявіть собі DRAM, але зі структурою, подібною до NAND – це базова концепція 3D X-DRAM, революції на ринках пам’яті, що забезпечує вищу щільність для ШІ. 3D X-DRAM стає ближчою до реальності: заміна HBM з вищою щільністю для ШІ У 2023…

Qualcomm готує процесор для дата-центрів: Штучний інтелект в режимі гіпердрайву

Qualcomm готує процесор для дата-центрів: Штучний інтелект в режимі гіпердрайву 80

Qualcomm, схоже, готує абсолютно новий процесор для дата-центрів, який з’явиться саме вчасно, щоб задовольнити зростаючі потреби в Agentic AI. Чутки про новий дата-центрний CPU від Qualcomm, який з’явиться за кілька місяців, не здаються божевільними, враховуючи шалений попит на Agentic AI…

Meta масштабує обчислення: десятки мільйонів ядер Graviton для АІ-агентів

Meta масштабує обчислення: десятки мільйонів ядер Graviton для АІ-агентів 88

Meta об’єднує зусилля з AWS від Amazon, щоб інтегрувати десятки мільйонів ядер центральних процесорів Graviton до свого портфоліо для обчислень штучного інтелекту, зокрема для Agentic AI. ЦП стають новими ГП для Agentic AI – Meta додає мільйони ядер Amazon AWS…