Станіслав Яцюк

Станіслав Яцюк

AMD та Intel укріплюють x86 для ШІ: інтегрують матричне множення та низькоточні формати в майбутні процесори

AMD та Intel укріплюють x86 для ШІ: інтегрують матричне множення та низькоточні формати в майбутні процесори 1

ACE, майбутній набір розширень x86, розроблений як AMD, так і Intel, отримав останню версію специфікацій, що зосереджується на прискоренні штучного інтелекту. AMD та Intel зосереджуються на прискоренні ШІ через архітектури x86 наступного покоління, сумісні з ACE Минулого року Intel та…

ASML спростовує звинувачення США щодо постачання забороненого обладнання до Китаю

ASML спростовує звинувачення США щодо постачання забороненого обладнання до Китаю 9

Міністр торгівлі США Говард Лютнік неодноразово звертався до керівництва ASML із занепокоєнням щодо того, чи потрапило передове обладнання фірми для виробництва чіпів до Китаю. Ці машини, що використовують екстремальне ультрафіолетове (EUV) світло для друку схем на кремнієвій пластині, стали об’єктом…

Контролюйте PlayStation 5 та Xbox з Home Assistant: довгоочікуване оновлення

Контролюйте PlayStation 5 та Xbox з Home Assistant: довгоочікуване оновлення 17

Багато хто з нас після напруженого робочого дня прагне розслабитися перед телевізором із геймпадом у руках. Ці пристрої є невід’ємною частиною вашого домашнього простору та повсякденних ритуалів, то чому б не інтегрувати їх у вашу систему “розумного дому”? Відкрийте персоналізований…

Нові енергоефективні чипи перевершать ESP32 за тривалістю роботи від батареї

Нові енергоефективні чипи перевершать ESP32 за тривалістю роботи від батареї 24

Мікроконтролер ESP32 є популярним вибором для DIY-проєктів, сенсорів для “розумного дому” та інших подібних завдань. Однак, якщо пріоритетом є енергоефективність, зверніть увагу на серію nRF52 від Nordic Semiconductor – це може бути кращим рішенням. Персоналізований контент та ексклюзивні можливості Безкоштовно…

3 проєкти з Home Assistant, щоб розширити можливості вашої техніки цими вихідними

3 проєкти з Home Assistant, щоб розширити можливості вашої техніки цими вихідними 28

Ми живемо в епоху споживацтва, але існує безліч шляхів для повторного використання чи перепрофілювання пристроїв у наших “розумних” оселях. Навіть старі чи несправні гаджети, які здаються малокорисними, можна адаптувати для нових, вражаючих завдань. Ось три проєкти для Home Assistant, які…

Екс-очільник SK Hynix очолив foundry-бізнес Intel: нова ера виробництва мікросхем та передових пакувальних технологій

Екс-очільник SK Hynix очолив foundry-бізнес Intel: нова ера виробництва мікросхем та передових пакувальних технологій 33

Intel анонсувала призначення Сок-Хі Лі (Seok-Hee Lee) на посаду виконавчого віце-президента підрозділу Intel Foundry, відповідального за розширене пакування та технології зворотного кінця. Цей крок значно посилить команду Intel, адже Сок-Хі Лі має багаторічний досвід роботи на керівних посадах в SK…

Розумний дім розвивається: більше пристроїв – більше можливостей (без Wi-Fi)

Розумний дім розвивається: більше пристроїв – більше можливостей (без Wi-Fi) 41

Якщо ваша мережа “розумного дому” функціонує не так, як ви очікуєте, найменш імовірною порадою може здатися: “просто додайте більше пристроїв”. Однак, якщо ви використовуєте мережу Zigbee, саме це може бути найкращим рішенням. Ваша Zigbee-мережа може покращитися, якщо ви додасте більше…

NFC спростить налаштування розумних пристроїв ще до їх увімкнення

NFC спростить налаштування розумних пристроїв ще до їх увімкнення 47

Новий стандарт Matter 1.6: Швидше та Простіше Налаштування Смарт-Дому Налаштування розумного будинку завжди вимагало певних маніпуляцій: сканування QR-коду, відкриття застосунку та очікування з’єднання через Bluetooth. Щоб усунути ці незручності, Connectivity Standards Alliance сьогодні випускає оновлення Matter 1.6. Хоча це оновлення…

Intel об’єднується з UMC: сталева конкуренція TSMC за 3-нм чипи

Intel об'єднується з UMC: сталева конкуренція TSMC за 3-нм чипи 50

Гігант напівпровідникової промисловості Intel уклав партнерство з United Microelectronics Corporation (UMC), другим за величиною контрактним виробником чіпів на Тайвані, щодо передових технологій виробництва. Про це повідомляє видання FundaAI. Intel, під керівництвом свого генерального директора Ліп-Бу Тана, прагне конкурувати з TSMC…

ASML: Європа значно відстає від США в гонці ШІ через брак передових чипів

ASML: Європа значно відстає від США в гонці ШІ через брак передових чипів 58

Генеральний директор ASML, Крістоф Фуке, висловив думку, що попит від проєкту Terafab Ілона Маска буде порівнянний із заводами, здатними виробляти мільйони пластин на місяць. Виконавчий директор поспілкувався з Bloomberg, обговоривши широкий спектр тем: від дата-центрів у космосі до поточного стану…