Intel анонсувала призначення Сок-Хі Лі (Seok-Hee Lee) на посаду виконавчого віце-президента підрозділу Intel Foundry, відповідального за розширене пакування та технології зворотного кінця. Цей крок значно посилить команду Intel, адже Сок-Хі Лі має багаторічний досвід роботи на керівних посадах в SK Hynix, включаючи посади президента та генерального директора.
Intel Foundry отримує екс-гендиректора SK Hynix, Сок-Хі Лі, який приносить багаторічний досвід у сфері розширеного пакування та технологій зворотного кінця
Прес-реліз: Intel Corporation сьогодні оголосила про призначення Сок-Хі Лі на посаду виконавчого віце-президента Intel Foundry. Він підпорядковуватиметься безпосередньо генеральному директору Ліп-Бу Тану (Lip-Bu Tan). На цій посаді Лі керуватиме всіма аспектами розширеного пакування, системної інтеграції, розробки технологій зворотного кінця та виробництва зворотного кінця. Це призначення зміцнить здатність Intel надавати диференційовані, системні інноваційні рішення для клієнтів.
Seok-Hee Lee joins Intel as EVP, @Intel_Foundry, to lead advanced packaging and back-end manufacturing, strengthening our ability to deliver system-level innovation.
Naga Chandrasekaran will continue to lead front-end technology development, manufacturing, design enablement,… pic.twitter.com/tBGYZpk7oz
— Intel (@intel) June 18, 2026
Сок-Хі Лі очолить напрямок розширеного пакування
В рамках еволюції стратегії Intel Foundry, компанія виділяє розширене пакування як ключовий бізнес-напрямок з окремим керівництвом. Це відображає зростаючу важливість та складність пакування як основного елементу, що забезпечує продуктивність, енергоефективність та гетерогенну інтеграцію в системах штучного інтелекту.
“Розширене пакування та системна інтеграція стають визначальними можливостями для обчислювальних систем наступного покоління”, – заявив Ліп-Бу Тан, генеральний директор Intel. “Сок-Хі приносить глибоку експертизу в управлінні складними, великомасштабними технологічними та виробничими організаціями, а також має сильний послужний список операційного виконання. Його досвід допоможе Intel ще більше зміцнити наші можливості системної інтеграції, дозволяючи нам тісно пов’язувати передову логіку, пам’ять, мережеві компоненти та інші елементи для створення високопродуктивних обчислювальних систем для клієнтів Intel Foundry. Він є правильним лідером для розбудови та масштабування цієї критично важливої частини бізнесу Intel Foundry, оскільки ми готуємося до масового виробництва технологій розширеного пакування, включаючи EMIB-T та HBI, для клієнтів і партнерів.”
Лі приєднується до Intel з SK On, де він обіймав посаду президента та генерального директора, а раніше був президентом та генеральним директором SK hynix. Маючи багаторічний досвід у напівпровідниковій галузі, він також обіймав керівні інженерні посади в Intel та академічних установах, приносячи глибоку експертизу в передових технологіях виробництва та великомасштабному виробництві.
“Intel має унікальну позицію для лідерства в розширеному пакуванні, оскільки попит на системну інтеграцію зростає в галузях ШІ та високопродуктивних обчислень”, – сказав Лі. “Я радий повернутися додому та приєднатися до команди Intel, коли ми просуватимемо технологічне лідерство компанії, виробничі потужності та зобов’язання перед клієнтами в цій критично важливій сфері.”
З цими змінами, Нага Чандрасекаран (Naga Chandrasekaran), виконавчий віце-президент Intel Foundry, продовжуватиме підпорядковуватися генеральному директору Ліп-Бу Тану та керувати розробкою технологій та виробництвом переднього кінця, зосереджуючись на прискоренні випуску Intel 18A, Intel 14A та майбутніх технологій.
Він також продовжуватиме курирувати забезпечення можливостей дизайну та наскрізні функції, орієнтовані на клієнтів та бізнес-можливості, що підтримують зростання Intel Foundry. Ця нова, сфокусована та масштабована операційна модель підсилює зобов’язання Intel щодо зміцнення свого двигуна розробки технологій та виробництва, надаючи клієнтам і партнерам більшу впевненість у здатності Intel досягати результатів зі швидкістю, послідовністю та передбачуваністю.
В рамках оголошення Intel також повідомила, що виконавчий віце-президент Навід Шахріарі (Navid Shahriari) виходить на пенсію після видатних 37 років кар’єри в компанії.
Про автора: Будучи інженером-програмістом за освітою та ентузіастом ПК за покликанням, Хассан Муджтаба є старшим редактором розділу апаратного забезпечення Wccftech. Маючи багаторічний досвід роботи в галузі, він спеціалізується на глибокому технічному аналізі архітектур процесорів та відеокарт наступного покоління, материнських плат та систем охолодження. Його робота включає не тільки останні новини про майбутні технології, але й обширні огляди та тестування.
Слідкуйте за Wccftech на Google, щоб отримувати більше новин у своїх стрічках.
Додаткове читання
Генеральний директор Intel Ліп-Бу Тан розповідає про вирішення проблем Ілона Маска та розкриває потенційну серйозну нестачу в ланцюжку поставок чіпів
Раміш Зафар
AMD та Intel озброюють x86 проти розриву в галузі ШІ за допомогою ACE, вбудовуючи матричні рушії та формати низької точності безпосередньо в майбутні процесори
Хассан Муджтаба
Звіт: Intel співпрацює з тайванською UMC над 3-нм чіпами, націлюючись на домінування TSMC у сфері виробництва
Раміш Зафар
Apple буде розробляти та виробляти чіпи на потужностях Intel на американській землі, підтверджує президент США
Хассан Муджтаба
Чи варто купувати? (Порада ІТ-Блогу): Це не про купівлю продукту, а про стратегічне посилення Intel у сфері виробництва та пакування чіпів. Призначення такого досвідченого керівника, як Сок-Хі Лі, свідчить про серйозні наміри компанії конкурувати на найвищому рівні. Це позитивний сигнал для майбутнього Intel Foundry.
За матеріалами: wccftech.com