TSMC та Intel змагаються за домінування на ринку скляної упаковки: прогнозований ріст до $8 мільярдів до 2030 року

Технології Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) та скляні підкладки відкривають нову еру у сфері передових пакувальних рішень, і до 2030 року ринок перевищить 8 мільярдів доларів. Сегменти ШІ та HPC прагнуть вийти за межі органічних підкладок та стандартних пластин для…









