Kirin 9030: глибинний аналіз доводить, що SMIC може виготовляти щільніші чипи, ніж Intel з 18A, але в чому саме — не розкрили

Неможливість доступу до обладнання EUV змусила китайську SMIC шукати винахідливі шляхи використання наявного обладнання DUV для поступового покращення свого 7-нм виробничого процесу. З чіпсетом Huawei Kirin 9030, виробник напівпровідників довів, що може змагатися на рівних з TSMC. Але чи так…





![Переїзд штаб-квартири Samsung скоротить понад 700 робочих місць у сфері споживчої електроніки в США [Оновлення: Samsung надає роз'яснення] 23 Переїзд штаб-квартири Samsung скоротить понад 700 робочих місць у сфері споживчої електроніки в США [Оновлення: Samsung надає роз'яснення] 23](https://it-blogs.com.ua/wp-content/uploads/2026/07/94b2843a8dbdb367b04e264e5b568c0b.jpg)



