Huawei застосовує “Logic Folding Design” для майбутніх чіпсетів Kirin: вища щільність та швидкість

Huawei не стоїть на місці! На нещодавньому IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) 2026, Хе Тінбо з Huawei представив інноваційну технологію “Logic Folding Design”. Це справжній прорив у сфері пакування чипсетів, який покликаний дати компанії змогу змагатися з…










