Труднощі з подальшим зменшенням технологічних норм виробництва чіпів змушують створювати інтегровані рішення у вигляді складання в одному корпусі декількох кристалів, часто зовсім різних. Це спричинило зростання попиту на інтерозери та інші підкладки, які вже самі виглядають як чіпи — з розведенням мікронного масштабу та безліччю наскрізних контактів, а ускладнення — це завжди неабиякі витрати. LG знайшла спосіб заощадити.
Джерело изображения: LG PRI
Так, Дослідницький інститут виробничих технологій LG — LG Production Engineering Research Institute (LG PRI) — випустив у продаж власне встановлення лазерної прямої експозиції LDI (Laser Direct Imaging). Це літограф для виготовлення друкованих плат та підкладок, причому без використання фотомасок, що різко здешевлює виробництво продукції. Перші системи поставлені компанії LG Innotek та закордонному виробнику друкованих плат. Поки що йдеться про невеликі обсяги. Орієнтовна ціна однієї установки складає близько 2 млн. дол.
На відміну від класичного фотолітографічного сканера з кроковим усуненням експозиції, обладнання LG не вимагає фізичної фотомаски. Вбудований потужний лазерний діод створює ультрафіолетове випромінювання з довжиною хвилі 405 нм, яке прямує на цифровий мікродзеркальний пристрій (DMD). Мільйони незалежно керованих мікродзеркал формують динамічне зображення схеми та проектують його на шар фоторезиста. Система дозволяє отримувати провідники і проміжки між ними розміром приблизно 1,5-3 мкм, чого достатньо для вирішення більшості завдань у виробництві.
Головна перевага технології проявляється при виготовленні великих підкладок для передового корпусування процесорів та пам’яті HBM. Через вигин або короблення такої підкладки малюнок, що проектується через фізичну фотомаску, може зміщуватися. Система LG, навпаки, використовує технологію Real-Time Active Compensation (RTAC): обладнання вимірює деформацію заготівлі і в реальному часі коригує форму та положення малюнку, що експонується. Це дозволяє обробляти панелі розміром до 600 × 600 мм, включаючи друковані плати, кремнієві пластини та скляні підкладки.
Наголосимо, що установка не призначена для формування нанометрових транзисторів і не є конкурентом EUV-сканерів компанії ASML. Її сфера застосування — формування контактів та з’єднань на зворотних сторонах кремнієвих підкладок, контактних майданчиків та мікроз’єднань на інтерозерах. Наприклад, LG розраховує застосовувати обладнання для корпусування типів FoCoS (Fan-Out Chip-on-Substrate) та CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate). Відмова від фотомасок повинна особливо помітно скоротити вартість та терміни при внесенні змін до проектів або випуску порівняно невеликих серій спеціалізованих або експериментальних підкладок.
Подробиці можна знайти на сайті: 3dnews.ru