Перші зображення дизайну майбутнього флагманського чипсету Qualcomm, Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, показали, що чипсет має тепловий блок (Heat Pass Block), подібний до Samsung Exynos 2600. Тепер ця конструкція стала реальністю, адже з’явилося фото чипсету в натуральну величину, яке демонструє значно більшу площу порівняно зі Snapdragon 8 Elite Gen 5. Це свідчить про можливе досягнення виняткових показників охолодження.
Snapdragon нарешті приділяє увагу охолодженню зі Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, використовуючи нове рішення
Очікується, що традиційна реалізація PoP (Package-on-Package) буде відкинута з виходом Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Користувач @LaidBackDev_ опублікував зображення, яке показує, що кремнієва пластина більше не матиме DRAM, розташованої поверх чипсету. Натомість, вона буде розміщена збоку та охолоджуватиметься радіатором для максимального розсіювання тепла. На перший погляд, площа Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro здається величезною.
Однак, це пов’язано лише зі зміною дизайну, яку ми вітаємо. Це означатиме, що партнери Qualcomm, виробники смартфонів, муситимуть перебудувати внутрішні компоненти своїх пристроїв, щоб уникнути компромісів на материнській платі. Також згадуються позначки “SM8975” та “101-BC”, що вказує на підтримку оперативної пам’яті LPDDR5X замість швидшої та ефективнішої пам’яті LPDDR6.
Завдяки тому, що DRAM тепер розташована збоку та охолоджується радіатором, Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro матиме більше простору для досягнення вищих тактових частот як для CPU, так і для GPU. Це призведе до покращення продуктивності з часом, а не лише до встановлення рекордів у короткочасних бенчмарках. Ми також очікуємо, що використання нової 2-нм архітектури TSMC “N2P” допоможе зменшити загальне споживання енергії, хоча остаточно це стане зрозуміло після появи перших результатів бенчмарків.
Джерело новин: @LaidBackDev_
Про автора: Омар Сохайль — репортер і аналітик мобільного відділу Wccftech, що спеціалізується на технологіях та бізнесі мобільної індустрії. Його експертиза охоплює складний ланцюжок постачань апаратного забезпечення, охоплюючи розробки у виробництві напівпровідників, літографії чипів та технології сенсорів камер.
Подальше читання
Система Snapdragon X2 Elite Extreme з живленням від батареї перевершила підключену до мережі систему Intel Core Ultra X9, а також обігнала AMD Ryzen AI 9 465 у Geekbench 7 на 83%
AMD та ARM відібрали лідерство Intel на серверному ринку, але x86 збереже лідерство в сфері ШІ до 2030 року, з ринком, що перевищує 200 млрд доларів
Результати бенчмарку Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro в AnTuTu показують 20% покращення продуктивності порівняно з найшвидшим Android-смартфоном, що існує наразі
Qualcomm націлює Snapdragon C на ноутбуки за $300 з обсягом пам’яті до 16 ГБ, стверджуючи про 67% вищу швидкість та вдвічі більшу ефективність порівняно з Intel Twin Lake
Подробиці можна знайти на сайті: wccftech.com