Мобільний tech

Мобільний tech: Світ смартфонів та портативних інновацій

Ера портативних пристроїв диктує свої правила, і рубрика «Мобільний tech» на сайті ІТ-Блог допомагає вам орієнтуватися в цьому різноманітті. Ми відстежуємо кожен значущий реліз: від бюджетних смартфонів, що пропонують максимум можливостей, до ультрасучасних складних флагманів. Наша увага зосереджена на ключових аспектах: якості дисплеїв, можливостях камер, автономності та продуктивності чипсетів Snapdragon та Apple Silicon. Окрім смартфонів, ми розглядаємо ринок планшетів, носимих пристроїв та аксесуарів, які роблять наше життя простішим. Будьте в курсі оновлень iOS та Android, дізнавайтеся про приховані функції своїх гаджетів та робіть свідомий вибір разом з нами.

Galaxy S27 Pro: Samsung випустить бестселер наступного року завдяки новим фотоможливостям, що майже наздогнали S27 Ultra

Galaxy S27 Pro: Samsung випустить бестселер наступного року завдяки новим фотоможливостям, що майже наздогнали S27 Ultra 1

Оцінка чуток • 0-20%: Малоймовірно – брак достовірних джерел• 21-40%: Сумнівно – залишаються певні питання• 41-60%: Ймовірно – є розумні докази• 61-80%: Вірогідно – вагомі докази• 81-100%: Дуже ймовірно – численні надійні джерела Результати оцінки 55% Ймовірно 3/5 Підтвердження: 1/5…

Apple перехоплює витік про конфіденційний дисплей Samsung Galaxy S26 Ultra для MacBook Pro M6 Pro та M6 Max на три роки раніше

Apple перехоплює витік про конфіденційний дисплей Samsung Galaxy S26 Ultra для MacBook Pro M6 Pro та M6 Max на три роки раніше 8

Оцінка чуток: 60% (Ймовірно) 3/5 Підтвердження: 3/5 Технічна сторона: 3/5 Терміни: 3/5 Здається, Apple не тільки планує інтегрувати OLED-панелі від Samsung у свої майбутні MacBook Pro M6 Pro та M6 Max, але й готова піти далі! Нові чутки свідчать про…

Kirin 9050: Huawei обходить обмеження старого техпроцесу завдяки новій технології стекінгу, випереджаючи Apple A18 Pro

Kirin 9050: Huawei обходить обмеження старого техпроцесу завдяки новій технології стекінгу, випереджаючи Apple A18 Pro 15

Huawei, схоже, не здається у гонці за технологічну перевагу! Попри санкції та обмеження у виробництві найсучасніших чипів, компанія готує справжній сюрприз – процесор Kirin 9050. Чутки свідчать, що він може не лише обійти конкурентів, а й навіть перевершити Apple A18…

Нові MacBook Pro з M6: дізнайтеся, як вони охолоджуються та прискорюються завдяки значному оновленню

Нові MacBook Pro з M6: дізнайтеся, як вони охолоджуються та прискорюються завдяки значному оновленню 18

Оцінка чуток: 55% – Ймовірно 3/5 Підтвердження: 1/5 Технічна обґрунтованість: 4/5 Терміни: 3/5 Попередні та поточні покоління MacBook Pro з Apple Silicon використовували доволі скромну систему охолодження з однією тепловою трубкою. І, чесно кажучи, вона не надто добре справлялася з…

TSMC поспішає заспокоїти співробітників: обіцяють більші бонуси, аби уникнути “повстання” після заяв про скорочення винагороди

TSMC поспішає заспокоїти співробітників: обіцяють більші бонуси, аби уникнути "повстання" після заяв про скорочення винагороди 26

TSMC, лідер у виробництві напівпровідників, активно працює над врегулюванням незадоволення серед своїх співробітників. Це незадоволення виникло на тлі чуток про можливе скорочення бонусів, які, до речі, підсилив і сам генеральний директор компанії. Тепер, аби запобігти “самсунгівському” хаосу, який може порушити…

Huawei готує революцію: чіпи рівня TSMC 1.4 нм до 2031 року, всупереч санкціям

Huawei готує революцію: чіпи рівня TSMC 1.4 нм до 2031 року, всупереч санкціям 33

Санкції США, можливо, й обмежили можливості Huawei купувати новітні технології літографії та обладнання для масового виробництва чіпів нового покоління, але це лише розпалило бажання компанії заявити про себе, не покладаючись на іноземних партнерів. Сьогодні Huawei оголосила, що до 2031 року…

Huawei застосовує “Logic Folding Design” для майбутніх чіпсетів Kirin: вища щільність та швидкість

Huawei застосовує "Logic Folding Design" для майбутніх чіпсетів Kirin: вища щільність та швидкість 40

Huawei не стоїть на місці! На нещодавньому IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) 2026, Хе Тінбо з Huawei представив інноваційну технологію “Logic Folding Design”. Це справжній прорив у сфері пакування чипсетів, який покликаний дати компанії змогу змагатися з…

Зниження ціни iPhone 17 після виходу iPhone 18: новий вибух попиту та проблема для Apple

Зниження ціни iPhone 17 після виходу iPhone 18: новий вибух попиту та проблема для Apple 50

Базова модель iPhone 17 буквально підірвала ринок смартфонів, і цьому сприяли два ключові фактори: агресивна цінова політика та вражаюча начинка. За даними Counterpoint Research, саме ці причини зробили його найпродаванішим смартфоном у світі в першому кварталі 2026 року. А тепер…

Pixel 8 Pro запозичує “світловий код” Nothing: секрет, який приховали на Google I/O

Pixel 8 Pro запозичує "світловий код" Nothing: секрет, який приховали на Google I/O 58

Google, схоже, готує один із наймасштабніших редизайнів за всю історію своїх пристроїв з виходом Pixel 11 Pro. Настільки значною обіцяє бути зміна, що компанія навіть наважилася показати смартфон-тизер на своїй нещодавній конференції I На жаль для Google, ця інтригуюча демонстрація…