AURAS представляє систему рідинного охолодження потужністю 1000 Вт TDP, призначену для відеокарт наступного покоління, оскільки потреба в потужності зростає разом із підвищенням продуктивності. ## AURAS, провідний виробник систем охолодження, вважає, що відеокарти наступного покоління матимуть TDP 1000 Вт і розробив для них систему Dual 360mm AIO. Минулого року AURAS демонструвала свої рішення з повітряним охолодженням для існуючих та майбутніх відеокарт. Система охолодження була розроблена для відеокарт потужністю 600 Вт і мала маркування 5090/Next-Module. Цього року компанія переглянула свої очікування щодо майбутніх відеокарт і націлилася на ще потужніші рішення для охолодження з вищим TDP. На своєму стенді Computex, AURAS продемонструвала своє “Advanced VGA Solution” — масивну систему AIO з тепловим рішенням на 1000 Вт. Система охолодження потужністю 1000 Вт оснащена подвійним високопродуктивним насосом та двома радіаторами високої щільності розміром 360 мм. Водоблок використовує мідні мікроребра високої щільності, а вся система покриватиме всю друковану плату майбутніх відеокарт. Корпус має ARGB-підсвічування та дзеркальне покриття, що виглядає чудово.
Хоча це лише концептуальний дизайн, AURAS є провідним партнером з охолодження для кількох виробників відеокарт, і ми цілком можемо побачити подібні рішення на майбутніх відеокартах NVIDIA RTX на базі архітектури Rubin. Буде складно розмістити таке масивне охолодження в стандартних корпусах, і для нього знадобиться великий корпус. ## AMD SP8 & SP7 EPYC та Intel Next-Gen Xeon — теплові пластини для рідинного охолодження Окрім відеокарт, AURAS також представила свої рішення для охолодження майбутніх платформ AMD SP8 та SP7, які підтримуватимуть процесори Venice та Verano на базі архітектури ядер Zen 6. Ці рішення повністю рідинного охолодження з великими тепловими пластинами для розміщення процесорів EPYC наступного покоління.
Компанія також представила свої модулі AIO для охолодження процесорів наступного покоління Intel Xeon для центрів обробки даних, таких як Diamond Rapids, випуск яких заплановано на наступний рік. Рішення оптимізовані для стійок 1U та 2U, підтримуючи конфігурації з одним або двома процесорами.
І, нарешті, компанія має нові конструкції водоблоків для материнських плат наступного покоління на базі сокетів AMD AM5 та майбутніх роз’ємів Intel.
Водоблок покриває зону VRM і має мідну основу для кращої теплопровідності. Виробник охолодження пропонує різні дизайни, при цьому продемонстрований варіант використовує прозорий акриловий дизайн та світлодіодне підсвічування. Він використовує універсальні різьблення G1/4″ і постачається з прокладками з високою теплопровідністю.
Чи варто купувати? (Порада ІТ-Блогу): Ці системи охолодження, особливо рішення потужністю 1000 Вт для GPU, виглядають як прогнози на майбутнє, а не як готові продукти для масового ринку. Однак, для ентузіастів, які прагнуть максимальної продуктивності та готові до екстремальних рішень, вони можуть стати цікавим варіантом, коли стануть доступними. Для серверних рішень, вони обіцяють потужне охолодження, але ціна, ймовірно, буде відповідною.
Дізнатися більше на: wccftech.com