Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) може подвоїти свою потужність CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) до 2028 року порівняно з показниками 2026 року, йдеться у звіті тайванських ЗМІ. Технологія CoWoS від TSMC є провідною пакувальною технологією для ШІ-графічних процесорів (GPU) і використовується такими великими компаніями, як NVIDIA. Деталі свідчать, що розширення потужностей відбувається в той час, коли існуючі обмеження призвели до перетікання замовлень до інших компаній, таких як тайванська UMC та Amkor.
Intel, за повідомленнями, досягне еквівалентної потужності CoWoS до 45 000 пластин на місяць у 2028 році
Зростання попиту на технологію CoWoS від TSMC та пов’язаний з цим дефіцит призвели до зростання популярності альтернативних постачальників і технологій. Однією з технологій, яка часто згадується у звітах ланцюга поставок, є EMIB-T від Intel. Архітектурно EMIB-T суттєво відрізняється від CoWoS. Вона використовує шляхи та схеми, що називаються мостами, які розміщуються всередині органічної підкладки, поверх якої розташовуються компоненти, такі як логічні чіпи та чіпи пам’яті.
Натомість CoWoS використовує інтерпозер для забезпечення зв’язку між чіпами пам’яті та логічними чіпами і основним комп’ютером. Цей інтерпозер складається з вертикальних схем, що називаються наскрізними кремнієвими переходами (TSV), а щільність цих схем забезпечує вищу пропускну здатність і нижчу затримку, що підходить для високоефективних ШІ-чіпів, таких як від NVIDIA.
Зараз звіт з Тайваню цитує аналітиків, які стверджують, що TSMC планує збільшити свою потужність CoWoS до 260 000 пластин на місяць до кінця 2028 року, тоді як потужність компанії до кінця поточного року має становити 130 000 пластин на місяць. Зокрема, розширення буде зосереджено на виробничих потужностях компанії в американському кампусі в Аризоні та на об’єкті AP7 на Тайвані. Хоча об’єкт TSMC в Аризоні здатний виробляти найновіші чіпові продукти, їх доводиться відправляти на Тайвань для пакування, оскільки всі потужності компанії розташовані в цьому острівному регіоні.
Аналітики також спекулюють щодо потужності EMIB-T від Intel. Вони вважають, що потужність EMIB-T, конвертована до еквіваленту CoWoS для 12-дюймових пластин, може становити від 15 000 до 20 000 пластин на місяць у 2027 році та від 40 000 до 45 000 пластин на місяць у 2028 році.
Архітектура EMIB-T робить її більш придатною для користувацьких ШІ-чіпів, таких як розроблені Google та Amazon. Тайванські аналітики додають, що дефіцит CoWoS від TSMC призвів до зростання попиту на послуги інших компаній, що займаються пакуванням, таких як Amkor, UMC та ASE.
Інформація підготовлена на основі матеріалів: wccftech.com