Ілон Маск вже націлився на безпрецедентний рівень вертикальної інтеграції в напівпровідниковій галузі в рамках амбітного спільного проєкту Terafab між Tesla та SpaceX.
Навіть попри це, мега-мільярдер значно підвищив свої амбіції, додавши до цього «кремнієвого казана» також розробку пам’яті.
Tesla відкрила вакансію інженера з інтеграції процесів пам’яті для Terafab, який займатиметься «інтеграцією окремих процесів для DRAM та новітніх технологій пам’яті»
Для тих, хто, можливо, не знає, Terafab — це амбітне спільне підприємство Tesla та SpaceX, зосереджене на напівпровідниках (з потужною технологічною підтримкою від Intel), яке має на меті виробляти 1000 гігават або 1 терават обчислювальної потужності для ШІ на рік.
Звісно, проєкт Terafab наразі перебуває на ранній стадії, з інвестиціями у 16,8 мільярда доларів, призначеними для напівпровідникового комплексу в окрузі Граймс, штат Техас. Цей комплекс згодом розшириться до 100 мільйонів квадратних футів.
По суті, Terafab має на меті подолати фрагментацію, яка стала характерною рисою виробництва напівпровідників протягом останніх десятиліть, об’єднавши всі розрізнені процеси під одним дахом. Це включає генерацію масок та літографію, передову упаковку чіплетів та тестування, що скоротить цикл розробки чіпів з нинішніх 6-9 місяців до кількох тижнів.
Tesla is posting job openings for memory process engineers for its Terafab.@GavinSBaker said that Elon is currently prioritizing DRAM above all else for the Terafab. https://t.co/ZY4NxQLhxC pic.twitter.com/eiZCDGI1RY
— Jukan (@jukan05) August 6, 2026
Це підводить нас до суті сьогоднішньої теми. Tesla опублікувала вакансію інженера з інтеграції процесів пам’яті для Terafab, до обов’язків якого входить:
- Керування наскрізною інтеграцією процесів для структур комірок DRAM від дизайну конденсатора до повного виконання процесу та готовності до масового виробництва (HVM).
- Визначення схем інтеграції для передових вузлів DRAM (менше 20 нм півкроку).
- Розробка потоків інтеграції комірок пам’яті з оптимізацією щільності конденсаторів, контролю витоків та характеристик перезапису.
- Співпраця з командами розробки процесів (травлення, осадження, імплантація, CMP) для визначення робочих діапазонів для модулів, специфічних для пам’яті: STI, формування слова, контакт вузла зберігання, діелектрик конденсатора та структури пластин комірок.
- Співпраця з командами розробки схем пам’яті для перевірки запасів підсилювачів для зчитування, часу перезапису та цільових показників частоти пристрою.
- Керування розробкою інтеграції для новітніх технологій пам’яті (MRAM, RRAM або 3D DRAM) у міру розширення дорожньої карти пам’яті Terafab.
Ця вакансія свідчить про те, що проєкт Terafab серйозно налаштований на подолання поточної кризи поставок пам’яті, яка має серйозні наслідки для олігополії Samsung, SK hynix та Micron.
Про автора: Письмо — моя незаперечна пристрасть. За останні шість років він написав понад 2200 окремих статей на фінансові та технологічні теми, загальним обсягом майже 1 мільйон слів. Він є членом мобільної команди Wccftech з 2025 року. Як випускник Університету Торонто, програми Rotman Commerce, я привношу нюанси, глибокі знання та унікальну перспективу в кожну тему, яку висвітлюю. Коли я не пишу, я подорожую світом, досліджуючи приховані кондитерські та ресторани як амбітний гурман.
Слідкуйте за Wccftech на Google, щоб отримувати більше новин у стрічці.
Пропозиція дня
Далі по темі
MSI підвищує ціни на відеокарти більш ніж на 20% після підвищення цін ASUS та Gigabyte, оскільки партнери NVIDIA та AMD стикаються з постійним дефіцитом DRAM
Хассан Муджтаба
CXMT стає найшвидше зростаючим виробником DRAM у світі, оскільки доходи вибухово зростають на 716% – китайський чемпіон пам’яті націлюється на клуб “великої трійки”
Раміш Зафар
Ілон Маск оголошує війну Verizon, AT&T та T-Mobile, оскільки SpaceX хоче перетворити супутникові тарілки Starlink на мобільні базові станції, щоб уникнути обмежень
Рохайль Салім
Ілон Маск ексклюзивно зобов’язується використовувати GPU NVIDIA для SpaceX, стверджуючи, що «вони найкращі», прогнозуючи 10 ГВт обчислювальної потужності для ШІ до 2027 року
Хассан Муджтаба
За матеріалами: wccftech.com