Samsung Electronics планує передати на аутсорсинг усе виробництво користувацької оперативної пам’яті DRAM та використовувати власні потужності лише для виробництва дорогої пам’яті HBM для серверів ШІ. Про це повідомляє корейське видання The Elec, посилаючись на галузеві джерела.
Компанія наполегливо закликає партнерів з аутсорсингу виробництва та тестування напівпровідників (OSAT) розширити виробничі лінії, щоб задовольнити попит на звичайні модулі пам’яті. Замість розширення власних виробничих потужностей з виробництва DDR5 та SSD, що використовуються в ПК, Samsung збільшує асигнування для партнерів з аутсорсингу.
“Samsung Electronics не має місця для розширення наявних виробничих ліній, необхідних для виробництва напівпровідників для ШІ, тому вона перерозподіляє приміщення та обладнання на пакувальних заводах у Чхонані та Оньяні для передових пакувальних ліній, зокрема HBM. Компанія вирішила перевести більшу частину зростання виробництва традиційних модулів на аутсорс”, – каже одне з джерел.
Модулі пам’яті DDR5 збираються шляхом монтажу попередньо упакованих мікросхем DRAM, а також пасивних компонентів на друковані плати (PCB) за допомогою технології поверхневого монтажу (SMT). Цей процес є відносно простішим, ніж пакування таких продуктів, як HBM, що дозволяє аутсорсинговим партнерам швидше розширюватися. Згідно з повідомленнями, оперативна пам’ять для ПК вироблятиметься та тестуватиметься партнерами Samsung в Індії, В’єтнамі та на Філіппінах.
За матеріалами: mezha.ua