Intel долає “стіну” інкапсуляції, що блокувала гігантські чипи: прогресивне пакування досягає 24x ретліку та більше

Intel подолала значну перешкоду, яка відкриє шлях до створення надвеликих чипів, що перевищують розмір 12 ретикул, завдяки вдосконаленим технологіям пакування. Intel створює найсучасніші та найбільші чипи у США на своєму новому заводі в Ріо-Ранчо, Нью-Мексико, використовуючи інновації наступного покоління в…










