Так, ви правильно прочитали заголовок, і ми говоримо про критичний елемент ШІ-чіпів, якого не тільки шалено не вистачає, але який спочатку виготовляється виробником глутамату натрію.
Ajinomoto, виробник глутамату натрію, контролює виробництво ABF, яке є абсолютно критичним для передових упаковок
Агресивність циклу попиту на ШІ призвела до дефіциту практично всіх учасників ланцюга поставок, чи то напівпровідники, передові упаковки, послуги OSAT тощо. Традиційно, обчислювальна індустрія має уявлення про цикли попиту, враховуючи, як вони історично розвивалися, але з розбудовою дата-центрів для ШІ, масштаб вимог клієнтів досяг такого рівня, що постачальники майже не знають, як його задовольнити, крім короткострокового підвищення цін. Одним із таких елементів, про який нечасто говорять, але який є ключовою частиною сучасних чіпів, є ABF-субстрат, вироблений компанією, традиційно відомою харчовими приправами.
Дозвольте мені трохи заглибитись у технічні деталі в наступних параграфі чи двох, оскільки ABF-субстрати цього заслуговують. ABF, або Ajinomoto Build-up Film, є критично важливою частиною передових упаковок. Загалом, це тонка ізолювальна плівка, яка діє як “міст” між кремнієвим кристалом та з’єднаннями на друкованій платі. Ви дізнаєтесь більше про ABF-субстрат з наведених нижче графіків, але ця плівка важлива, тому що вона дозволяє високопродуктивним чіпам досягати високої щільності I/O та цілісності сигналу при багатогігагерцових частотах, що є критично важливим для таких чіпів, як Blackwell або Rubin від NVIDIA, які працюють в інтенсивних умовах.
Ланцюжок поставок ABF-субстратів є складною структурою, оскільки він, по суті, залежить від багатьох компаній, таких як Ajinomoto Fine-Techno для плівки, про яку ми говорили вище, разом з Ibiden, яка виступає виробником субстратів, а потім тайванська Unimicron та багато інших постачальників, відповідальних за остаточні етапи. Однак, в більш абстрактному плані, Ajinomoto, виробник глутамату натрію, про якого ми говоримо, домінує серед усіх згаданих нами компаній ланцюга поставок, оскільки без самої плівки кінцеві упаковані ШІ-прискорювачі взагалі не можуть бути відвантажені.
Тепер, коли я окреслив контекст для ABF, обговоримо проблему. У ШІ-прискорювачах використання плівки порівняно з субстратом, що використовується в інших компонентах, таких як GPU, збільшується приблизно в 15-18 разів, оскільки традиційна упаковка прискорювача вимагає 8-16+ шарів ABF, залежно від фактичного розміру упаковки. Отже, чим більші чіпи, як Rubin і Rubin Ultra, тим більшим стає ABF-обмеженням, ось чому ви чітко бачите тут справжню проблему. Як звичайний читач, ви можете подумати: а що, якщо Ajinomoto збільшить виробництво, і тоді, вуаля, проблема вирішиться? Ну, диявол криється в деталях.
Однією з найбільших проблем є те, що ланцюжок поставок ABF залежить від Ajinomoto Fine-Techno для самого плівкового матеріалу, і враховуючи, що є лише один постачальник, ви не можете вирішити цю проблему самостійно. Японська фірма доклала зусиль для збільшення виробництва, але розширення також супроводжується страхом надмірних зобов’язань, що означає, що виробники субстратів, такі як Ibiden, завжди стикатимуться з обмеженням поставок ABF. Водночас, оскільки розміри ШІ-пакетів зростають, вимоги до шарів ABF збільшуються, а такі методи, як напівприросткове шаблонування (SAP), несуть ризик компрометації показників виходу продукції та псування всього багатошарового процесу.
Ну, ШІ-ажіотаж не може чекати, поки Ajinomoto надасть нам ABF, тож який зараз вихід? Гіперскейлери вже усвідомили це обмеження, тому вони відповідають передплатами, допомагаючи японській компанії запускати нові виробничі лінії та укладаючи довгострокові контракти. Проте, водночас, проблема з кожним циклом попиту полягає в тому, що недостатньо ресурсів для задоволення потреб усіх клієнтів, тому лише кілька компаній отримають обслуговування своїх вимог щодо ABF та субстратних упаковок.
Прогнозується, що попит на ABF зростатиме двозначними темпами щорічно, і, за даними DigiTimes, ми очікуємо трирічний цикл попиту, що означає, що пропозиція залишатиметься обмеженою ще тривалий час. ABF є одним з найменш обговорюваних дефіцитних елементів у ланцюжку поставок ШІ, але ми висвітлили його тут спеціально, тому що він виявляється одним з найбільших вузьких місць у масштабуванні передових упаковок.
Про автора: Мухаммед Зухаїр — репортер Wccftech з питань апаратного забезпечення та технологій, який спеціалізується на напівпровідниковій промисловості та складному взаємозв’язку між технологіями, виробництвом та геополітикою. Його матеріали зосереджені на корпоративних стратегіях та технологічних дорожніх картах таких гігантів індустрії, як TSMC, NVIDIA, Samsung та Intel. Досвід Зухаїра полягає в деконструкції складних тем, таких як вузли виробництва (наприклад, 2-нм процес), економічний вплив політик, таких як CHIPS Act, та стратегічний розвиток ШІ-інфраструктури від NVIDIA, AMD та Intel.
Слідкуйте за Wccftech на Google, щоб отримувати більше новин у свої стрічки.
Подальше читання
Google, за повідомленнями, є великим клієнтом Intel Foundry, використовуватиме передову упаковку EMIB для TPU наступного покоління
Хассан Муджтаба
Ключовий постачальник упаковки CoWoS від TSMC подає до суду на колишнього генерального директора, заперечуючи передачу технологій до Китаю
Хассан Муджтаба
Intel Foundry найняла ветерана Samsung з 30-річним досвідом роботи з чіпами, сподіваючись заповнити прогалину в клієнтах
Хассан Муджтаба
TSMC активно працює над вирішенням одного з найбільших обмежень для ШІ-індустрії шляхом масивних інвестицій у Тайвані та США
Мухаммед Зухаїр
Інформація підготовлена на основі матеріалів: wccftech.com