На відміну від деяких конкурентів, які активно використовують багаточипове компонування, як-от Intel та AMD, компанія Nvidia вважає монолітні кристали пріоритетним видом чипів. На думку представників китайської Huawei Technologies, такий підхід до проєктування напівпровідникових компонентів незабаром вичерпає себе.

Джерело зображення: Nvidia
Строго кажучи, це попередження стосується всіх західних розробників, тому однією лише Nvidia справа не обмежиться, як вважає провідний науковий спеціаліст Huawei Technologies із напівпровідникових технологій Ляо Хен (Liao Heng). На його коментарі, зроблені під час чотиригодинного інтерв’ю наприкінці минулого місяця, посилається агентство Bloomberg. Як відомо, Huawei в наступні роки має намір спиратися на так званий закон «масштабування тау», що передбачає інноваційні підходи до проєктування чипів без використання передової літографії. Сама Huawei позбавлена доступу до передового західного обладнання для випуску чипів через санкції США та їхніх союзників, тому змушена проявляти винахідливість при проєктуванні чипів, а не тільки їх виробництві.
«Має бути межа тому, як вони масштабують свої постійно зростаючі обчислювальні кристали та збільшуваний обсяг HBM. Промисловість продовжує їх підганяти, але як тільки вони перетнуть фізичну межу, буде лавиноподібний обвал», — охарактеризував зусилля західних партнерів зі масштабування чипів Ляо Хен. Своєю чергою, новий підхід Huawei спрямований на прискорення передачі інформації між компонентами обчислювальних систем, а не на фізичне масштабування елементів як таке. Перший мобільний процесор, розроблений Huawei з урахуванням принципу LogicFolding, має бути представлений цього року.
Якщо раніше західні дослідники, як-от TechInsights, значною мірою шкодили Huawei, вказуючи на прогрес підрядника в особі SMIC у сфері літографії, то цього року китайський гігант саме розраховує на їхні одкровення після ознайомлення з пристроєм чипа нового покоління. Висновки цих незалежних експертів, на думку представника Huawei, допоможуть західним розробникам і виробникам зрозуміти, наскільки прогресивним є підхід цієї компанії до проєктування чипів. Суперечності в геополітичній сфері призводять до формування двох незалежних напівпровідникових галузей, за словами Ляо Хена. Вони існуватимуть паралельно і не особливо перетинатимуться. Комплімент з вуст цього представника Huawei удостоївся й засновник DeepSeek Лян Веньфен (Liang Wenfeng), чиї розробки довели, що китайські фахівці здатні створювати передові ШІ-моделі в умовах обмеженості ресурсів. Huawei свої ШІ-чипи проєктує таким чином, щоб вони дозволяли ефективніше працювати з ШІ-моделями, забезпечуючи високу віддачу при низьких енергетичних витратах. Це вимагає серйозніших зусиль на етапі проєктування, але виправдовує себе в процесі експлуатації.
Подробиці можна знайти на сайті: 3dnews.ru
