Huawei представляє нові напівпровідникові технології та амбіції щодо процесорів
Нещодавно компанія Huawei представила свою концепцію масштабування напівпровідників, відому як “закон масштабування тау” (tau scaling law), а також нову архітектуру LogicFolding. Незабаром після цього, на Фінансовому форумі та саміті в Шеньчжені, компанія анонсувала розробку наступного покоління процесора Kirin, який обіцяє значно вищу продуктивність і буде інтегрований у майбутні смартфони серії Mate 90. 
Джерело зображення: GSMArena
Конкуренція на рівні 3-нм техпроцесу
Заявлено, що майбутній мобільний процесор стане першим від Huawei, побудованим на архітектурі LogicFolding. Компанія стверджує, що він зможе конкурувати з чипами, виготовленими за 3-нм техпроцесом. Під час свого виступу представник Huawei не конкретизував, чи буде новий Kirin використовувати саме 3-нм техпроцес, але наголосив, що його продуктивність буде на одному рівні з сучасними 3-нм чіпами.
Інноваційна архітектура LogicFolding
Інноваційна архітектура LogicFolding забезпечує значне підвищення щільності транзисторів – на 53,5%. Це, у свою чергу, призводить до зростання продуктивності на 41% та збільшення пікової частоти на 12,7%. Крім того, нова архітектура обіцяє покращену енергоефективність, що є ключовим фактором для мобільних пристроїв.
Майбутні перспективи
Назва наступного покоління процесора Kirin наразі не розголошується. Ймовірно, детальніша інформація стане доступною ближче до офіційного запуску серії смартфонів Huawei Mate 90, який заплановано на осінь цього року. Ці розробки свідчать про прагнення Huawei до посилення своїх позицій на ринку мобільних процесорів, незважаючи на зовнішні виклики, та про фокус на внутрішніх інноваціях.
Головний підсумок від ІТ-Блогу: Huawei робить значний крок уперед у розробці власних напівпровідникових технологій, представляючи інноваційну архітектуру LogicFolding. Це дозволить наступному поколінню процесорів Kirin досягти рівня продуктивності сучасних 3-нм чипів, посилюючи конкуренцію на ринку мобільних процесорів.
Інформація підготовлена на основі матеріалів: 3dnews.ru