Компактність сучасних смартфонів створює серйозні виклики для впровадження High Bandwidth Memory (HBM), не кажучи вже про проблеми з перегрівом. Однак, згідно з чутками, китайські виробники смартфонів вже працюють над власним рішенням — Low Latency Wide DRAM (LLW). Ця технологія, хоч і не є “справжнім HBM”, використовує подібний інтегрований підхід і покликана подолати вузькі місця продуктивності, властиві звичайній LPDDR RAM. Очікується, що це призведе до значного зростання швидкодії при одночасному зниженні енергоспоживання.
Китайські гіганти Xiaomi та Huawei планують представити LLW у другій половині 2027 року
Свіжі чутки з китайської соціальної мережі Weibo, поширені інсайдером Fixed-focus digital cameras, свідчать, що у 2026 році не варто очікувати значних оновлень пам’яті для смартфонів. Натомість, друга половина 2027 року обіцяє бути значно цікавішою. Впровадження LLW має вирішити проблему обмежених можливостей бортового штучного інтелекту (AI) у смартфонах, які наразі пов’язані з відсутністю HBM.
За чутками, LLW забезпечує в 1,5 рази вищу продуктивність та на 50% менше енергоспоживання. Хоча не вказано, з яким саме стандартом пам’яті проводяться ці порівняння, ймовірно, мова йде про LPDDR5X. Поки що виробники чіпів можуть значно прискорювати процесори (NPUs) та накопичувачі, але саме інновації в сегменті DRAM є ключовими для досягнення справжнього потужного AI на пристрої.
Раніше вже ходили чутки про розробку Huawei HBM DRAM для смартфонів, а також про плани Apple щодо впровадження цієї технології в iPhone 20. Samsung, схоже, єдиний виробник, який активно працює над спеціалізованим HBM для мобільних пристроїв, використовуючи складні технології пакування. Однак, існують й інші шляхи покращення AI-можливостей смартфонів.
Qualcomm, за чутками, співпрацює з китайськими виробниками пам’яті над впровадженням 3D DRAM для своїх NPUs, що може кардинально змінити технології чіпсетів. Чи з’являться ці інновації вчасно – питання відкрите, але ми будемо тримати вас в курсі найсвіжіших новин.
Джерело новин: Fixed-focus digital cameras
Про автора: Омар Сохаїл – репортер і аналітик мобільного відділу Wccftech, що спеціалізується на технологіях та бізнесі мобільної індустрії. Його експертиза охоплює складні ланцюжки поставок, виробництво напівпровідників, літографію чіпів та технології сенсорів камер.
Aletheia попереджає: ціни на HBM подвояться у 2027 році, пам’ять стає критично важливою для AI
Раміш Зафар 
AMD робить ставку на технологію прогнозування пам’яті MEXT для зниження TCO дата-центрів, поки конкуренти гарячково шукають DRAM
Хассан Муджтаба 
Силові напівпровідники для AI-дата-центрів можуть стати наступним “золотим дном” рівня DRAM, Південна Корея інвестує $329 мільйонів у R&D
Омар Сохаїл 
Голова MSI попереджає: дефіцит пам’яті та GPU триватиме до 2026 року, але постачання CPU покращиться до 3 кварталу
Хассан Муджтаба 
Думка ІТ-Блогу: Впровадження LLW може стати справжнім проривом для мобільних пристроїв, особливо в галузі AI. Хоча це ще не “справжній HBM”, заявлені показники продуктивності та енергоефективності виглядають надзвичайно перспективно. Якщо чутки підтвердяться, це буде значний крок вперед, а не просто незначне оновлення. Варто зачекати на перші пристрої з цією технологією, оскільки вони можуть задати новий стандарт для майбутніх флагманів.
Інформація підготовлена на основі матеріалів: wccftech.com