Samsung Exynos 2600 вже показав, на що здатний, обійшовши Snapdragon 8 Elite Gen 5 в багатьох бенчмарках, особливо в тих, що стосуються розуміння природної мови, розпізнавання об’єктів та класифікації зображень. І все це з чудовим тепловим слідом! Тепер південнокорейський гігант нарешті робить ставку на власні чіпи, адже вже почалася розробка зразків наступного покоління — Exynos 2700.
Samsung вже виготовляє виробничі зразки для свого наступного Exynos 2700
За даними південнокорейського видання, Samsung розпочав виготовлення виробничих зразків для свого наступного мобільного чіпа Exynos 2700. Цей попередній етап планується завершити до червня 2026 року. Варто зазначити, що попередні звіти вже вказували на те, що масове виробництво чипсета очікується в другій половині цього року. Останні дані підтверджують: хоча масове виробництво Exynos 2700 ще попереду, Samsung активно працює над розробкою зразків, щоб забезпечити ретельну оптимізацію продуктивності та зрілість продукту. Аналітик Kiwoom Securities Парк Ю-ак вже спрогнозував, що “якщо виходи ливарного виробництва для 2-нм процесу другого покоління, що використовується в Exynos 2700, покращаться, він може зайняти близько 50% частки в серії Galaxy S27”. Звісно, якщо цей прогноз справдиться, Samsung суттєво зекономить на закупівлях наступного флагманського чіпа Qualcomm, який отримає назву Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Для тих, хто, можливо, не знає, очікується, що Exynos 2700 матиме досить незвичну компоновку ядер CPU: * 4 ядра ARM C2 з частотою 2.88 ГГц * 1 ядро ARM C2 з частотою 2.78 ГГц * 4 ядра ARM C2 з частотою 2.40 ГГц * 1 ядро ARM C2 з частотою 2.30 ГГц Наступний чіп також повинен отримати графічний процесор Xclipse 970 (можливо, на базі модифікованої архітектури AMD RDNA 5), підтримку оперативної пам’яті LPDDR6 та накопичувач UFS 5.0. Можливо, буде впроваджено нове рішення для розсіювання тепла під назвою “side by side” (Sb), яке розміщує окремі кристали горизонтально, а не один над одним. Це, разом із фірмовою мідною системою охолодження Samsung — Heat Path Block (HPB) — повинно ще більше покращити тепловідведення чіпа.
Думка ІТ-Блогу: Samsung Exynos 2700 виглядає як серйозна заявка на повернення до гри, особливо з акцентом на ШІ-можливості та ефективність. Якщо компанії вдасться досягти обіцяної продуктивності та стабільності, це може стати справжньою подією. Очікування для серії Galaxy S27 стають ще більш інтригуючими.
За матеріалами: wccftech.com