Samsung готує справжній прорив у мобільних технологіях! Компанія працює над інтеграцією пам’яті High-Bandwidth Memory (HBM) у смартфони та планшети. Це обіцяє вивести мобільні пристрої на новий рівень продуктивності, особливо в галузі штучного інтелекту на пристрої (on-device AI). В умовах дефіциту пам’яті, який зараз спостерігається, Samsung, очевидно, не хоче пропустити шанс отримати максимальний прибуток, розширюючи своє домінування.
Революційна пам’ять HBM для мобільних пристроїв
Традиційна мобільна DRAM використовує мідне дротове з’єднання, але обмежена кількість I/O терміналів (128-256) призводить до значних втрат сигналу, зниження ефективності та зростання тепловиділення. Samsung планує використовувати унікальну технологію пакування Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP), подібну до тієї, що застосовується в SoC, як-от Exynos 2600. Це дозволить підвищити стійкість до перегріву та збільшити продуктивність при тривалих навантаженнях.
Завдяки власним розробкам Samsung у галузі Vertical Copper Post Stack (VCS), компанія зможе розміщувати чіпи HBM навіть в умовах обмеженого простору мобільних пристроїв. Технологія передбачає “сходоподібне” розміщення шарів DRAM з подальшим заповненням проміжків мідними стовпчиками. Samsung значно збільшила співвідношення висоти до діаметра мідних стовпчиків у VCS пакуванні з 3-5:1 до 15:1–20:1, що суттєво збільшує пропускну здатність. Звісно, це призведе до зменшення діаметра мідних стовпчиків.
Якщо діаметр мідних стовпчиків впаде нижче 10 мікрометрів, вони можуть згинатися або навіть ламатися. Саме тут на допомогу приходить FOWLP, яка забезпечує підвищену структурну цілісність, виводячи мідні з’єднання назовні. Використання FOWLP також збільшує кількість I/O терміналів, що додатково сприяє 30-відсотковому збільшенню пропускної здатності. Оскільки Samsung ще перебуває на етапі розробки, точний термін появи мобільної HBM поки що невідомий.
Враховуючи поточні терміни, Samsung може інтегрувати цю технологію в Exynos 2800, який, за чутками, стане першим SoC компанії з власною GPU, або ж у Exynos 2900. Є інформація, що Apple також планує впровадити технологію HBM у свої iPhone, проте поки невідомо, чи буде компанія з Купертіно закуповувати цю технологію у Samsung. Huawei також досліджує цю сферу, але малоймовірно, що Samsung постачатиме свої компоненти китайському виробнику.
До того ж, враховуючи поточну високу вартість мобільної DRAM, компанії, ймовірно, почнуть розглядати доцільність використання чипів HBM у своїх пристроях лише після стабілізації цін. Якщо ціни на оперативну пам’ять залишатимуться надзвичайно високими ще кілька років, то покращення можливостей штучного інтелекту на смартфонах та планшетах може обмежуватися лише чипсетом та сховищем.
Джерело новин: ETNews
Про автора: Омар Сохаїл — репортер та аналітик мобільного відділу Wccftech, що спеціалізується на технологіях та бізнесі мобільної індустрії. Його експертиза охоплює складний ланцюжок постачання апаратного забезпечення, включаючи розробки у виробництві напівпровідників, літографії чипів та технології сенсорів камери.
Слідкуйте за Wccftech на Google, щоб отримувати більше новин у стрічці.
Інші цікаві матеріали:
Колишній керівник чипового підрозділу Samsung вважає, що бум DDR5 у Китаї може знизити ціну на 414% протягом року
Раміш Зафар 
Galaxy S27 Ultra може нарешті вирішити проблеми з акумулятором, оскільки очікуються зміни в дизайні та оновлення характеристик
Омар Сохаїл 
TSMC робить ставку на ультрасучасні вузли, залишаючи Samsung позаду, розпочинаючи плани щодо виробництва 1 нм
Омар Сохаїл 
Суд відмовив профспілці працівників Samsung у бажанні отримати 30 мільярдів доларів премій, оскільки уряд Південної Кореї погрожує вдатися до політики «випаленої землі» проти запланованого страйку
Рохаїль Салім
Думка ІТ-Блогу: Це не просто чергове оновлення, а потенційно революційна зміна для мобільних пристроїв. Якщо Samsung вдасться реалізувати цю технологію ефективно та за прийнятною ціною, це може стати справжнім стрибком у продуктивності, особливо для додатків зі штучним інтелектом. Варто уважно стежити за подальшим розвитком подій, але поки що ціна питання залишається головним викликом. Ймовірно, це буде не найближче майбутнє, але напрямок розвитку дуже цікавий.
Інформація підготовлена на основі матеріалів: wccftech.com