## Оцінка чуток: 50% – Ймовірно **Джерела:** 3/5 **Підтвердження:** 1/5 **Технічна складова:** 3/5 **Терміни:** 3/5 Складений смартфон – це круто, але ця нещасна складка на екрані все ще залишається його слабким місцем. Здається, Samsung готує технологію, подібну до тієї, що буде використовуватись в iPhone Fold, аби не тільки зробити цю складку менш помітною, але й підвищити загальну міцність своїх майбутніх гнучких пристроїв. Розбираємо деталі! ## “Wide Fold” отримає UTG (Ultra Thin Glass) на 30% товстіший, ніж у Galaxy Z Fold 8, що обіцяє купу покращень Використання UTG (ультратонкого скла) вже стало стандартом для складних смартфонів, але, чесно кажучи, індустрії потрібно більше. Наприклад, Apple, за чутками, тестує панелі різної товщини для свого iPhone Fold, а також розглядає захисну плівку зверху, щоб покращити стійкість до подряпин. Згідно з даними ZDNet Korea, Samsung збирається впровадити одну з цих технологій – товстіший UTG – у свій майбутній “Wide Fold”. За попередньою інформацією, товщина скла становитиме 60 мкм, що на 30% більше, ніж 45 мкм UTG у Galaxy Z Fold 8. Samsung є піонером у технології ультратонкого скла, але завжди надавав перевагу тоншим конструкціям, адже це зменшувало ризик пошкодження панелі при повному складанні смартфона.
Недоліки тоншого скла
Очевидним мінусом тоншого скла є помітніша складка та знижена міцність, особливо при контакті з гострими предметами. Оскільки iPhone Fold націлений на новий естетичний напрямок, що передбачає максимально чистий основний дисплей з мінімальними дефектами, це лише питання часу, коли Samsung наслідуватиме цей приклад. Можливо, корейський гігант вагався з впровадженням товстішого UTG раніше через вищу вартість компонента, не кажучи вже про інженерні виклики, пов’язані з його інтеграцією та забезпеченням витривалості (приблизно 200 000 циклів згинання протягом кількох років). Такі дослідження вимагають значних інвестицій, але враховуючи, що iPhone Fold з’явиться вже цього року, Samsung “Wide Fold” та інші конкуренти мають серйозно підсилити свою гру. Джерело: ZDNet Korea 
Про автора: Омар Сохаїл – репортер та аналітик мобільного відділу Wccftech, який спеціалізується на технологіях та бізнесі мобільної індустрії. Його експертиза охоплює складний ланцюжок постачання обладнання, розробки у сфері виробництва напівпровідників, літографії чіпів та технологій сенсорів камери.
Слідкуйте за Wccftech на Google, щоб отримувати більше новин у своїй стрічці.
Читайте також
Пам’ять LPDDR6 подвоїть обсяги для дата-центрів зі штучним інтелектом, пропонуючи 512 ГБ на модуль для задоволення попиту на агентний ШІ
Хассан Муджтаба
Різке підвищення цін TSMC на 2 нм може підштовхнути NVIDIA та Apple до Samsung, оскільки ціноутворення GAA відкриває двері
Хассан Муджтаба
Samsung та Ілон Маск знову об’єднуються, цього разу для чипа Neuralink четвертого покоління на 4-нм процесі, TSMC, схоже, залишилась позаду
Омар Сохаїл
Прибутковість ливарного підрозділу Samsung зростає завдяки покращенню виходу 2-нм продукції, але керівник бізнесу стверджує, що бонуси за продуктивність гальмують цей напрямок
Омар Сохаїл
Думка ІТ-Блогу: Це не революція, а скоріше логічний крок у еволюції складних смартфонів. Якщо Samsung справді зможе позбутися набридливої складки, не жертвуючи при цьому міцністю, це стане значним покращенням. Варто зачекати, адже конкуренція з боку Apple може стимулювати Samsung до справді вражаючих інновацій.
Дізнатися більше на: wccftech.com