## Qualcomm намагається вгамувати “пекельні” Snapdragon, копіюючи інноваційне рішення Samsung Імітація – найвища форма компліменту. Після того, як Samsung отримала схвалення за інноваційну технологію тепловідведення Heat Path Block (HPB) у Exynos 2600, Qualcomm, чиї останні чіпи останнім часом нагадували справжнє пекло через проблеми з перегрівом, тепер, схоже, “лестить” Samsung, копіюючи її HPB-технологію для майбутнього Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Хоча, за чутками, реалізація виявилася не такою вдалою.
there is, but it isnt as effective as Exynos implementation
— Reptalica (@Reptalicant) June 19, 2026
Хоча Qualcomm підготувала дві, а не шість версій свого чіпа Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro для майбутньої серії Samsung Galaxy S27, інсайдер Reptalica нещодавно “підірвав” інформаційний простір: флагманський чіп Qualcomm отримав версію HPB-технології від Exynos 2600, але, як стверджується, “не так ефективно”. Для тих, хто не в курсі: Exynos 2600 оснащений мідним радіатором, що отримав назву Heat Path Block, який перебуває в прямому контакті з процесором (AP). Звичайно, майбутній Exynos 2700, як очікується, отримає нове теплове рішення під назвою Side-by-Side (SbS). Тут окремі кристали для процесора (AP) і пам’яті DRAM будуть розташовані горизонтально, а зверху розміститься мідний радіатор, Heat Path Block або HPB, який буде контактувати як з DRAM, так і з AP. Тим часом, за попередніми оцінками, версія Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro без бінінгу (оптимізації) може коштувати понад $300 (приблизно 12 000 ₴). Це означає, що лише найпреміальніші смартфони, такі як Galaxy S27 Ultra, зможуть отримати стандартний Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, тоді як інші, ймовірно, оберуть базовий Snapdragon 8 Elite Gen 6 або його бінену версію.
Про автора: Письмо – моя незаперечна пристрасть. Протягом останніх шести років я написав понад 2200 статей на фінансові та технічні теми, обсягом майже 1 мільйон слів. З 2025 року я є частиною команди Wccftech, що займається мобільними технологіями. Як випускник програми Rotman Commerce Університету Торонто, я привношу глибину, глибокі знання та унікальну перспективу в кожну тему, яку висвітлюю. Коли я не пишу, я подорожую світом, досліджуючи приховані кондитерські та ресторани як початківець гурман.
Слідкуйте за Wccftech на Google, щоб отримувати більше новин у своїх стрічках.
Подальше читання
Інноваційні рішення Exynos 2700 для тепловідведення є ключем до компенсації недоліків 2-нм процесу Samsung, згідно з чутками, вузол N2P від TSMC є вищим
Omar Sohail
RTX Spark є ахіллесовою п’ятою для Apple та Qualcomm в одній критично важливій сфері, і в цих двох компаній є лише рік, щоб це виправити
Omar Sohail
Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro матиме лише дві версії, блок-схеми слугують вагомим доказом, але очікуються бінені компоненти
Omar Sohail
Samsung LSI планує контратаку з Exynos 2700, маючи лише 60% виходу продукції, тоді як Qualcomm заповнює Galaxy S27 шістьма варіантами Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro
Rohail Saleem
Думка ІТ-Блогу: Qualcomm, схоже, дійсно має проблеми з перегрівом своїх флагманських чіпів, але спроба “позичити” технологію у конкурента, не зробивши її повноцінною, виглядає не надто переконливо. Якщо чутки про меншу ефективність підтвердяться, це може стати невеликим кроком вперед, але аж ніяк не революцією. Чи варто чекати? Можливо, варто придивитися до Exynos 2700, якщо Samsung зможе продемонструвати справді вражаючі результати охолодження.
Інформація підготовлена на основі матеріалів: wccftech.com