Huawei не стоїть на місці! На нещодавньому IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) 2026, Хе Тінбо з Huawei представив інноваційну технологію “Logic Folding Design”. Це справжній прорив у сфері пакування чипсетів, який покликаний дати компанії змогу змагатися з провідними виробниками процесорів, навіть попри обмежений доступ до EUV-обладнання.
Проривні інновації: Huawei націлюється на 5.00 ГГц та щільність 400+ MTR/мм² до 2031 року
Новий підхід “Logic Folding Design” обіцяє значне збільшення щільності транзисторів на 53.5% та приріст частоти на 12.7%. У 2026 році щільність чипсетів Kirin сягне 238 MTR/мм², а робоча частота виділених ядер підвищиться до 3.10 ГГц. Хоча це може здатися меншим показником порівняно з чутками про 5.00 ГГц у Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro від Qualcomm, це все одно вагомий крок вперед у порівнянні з поточним Kirin 930 Pro, який досягає максимум 2.75 ГГц. Крім того, “Logic Folding Design” покращує ефективність P-ядер на 41%, суттєво знижуючи енергоспоживання майбутніх Kirin. У поєднанні з інноваційними кремнієво-вуглецевими акумуляторами у смартфонах серій Huawei Pura та Mate, це обіцяє значне збільшення часу автономної роботи.
2 з 9
Huawei планує щорічно вдосконалювати свою технологію “Logic Folding Design”. До 2031 року компанія ставить за мету досягти стабільної тактової частоти 5.00 ГГц та щільності транзисторів понад 400 MTR/мм². Що ще цікавіше, ця розробка дозволить не тільки масштабувати щільність транзисторів, але й знизити вартість виробництва на 30%.
With HUAWEI Kirin 2026 launching later this year, HUAWEI’s He Tingbo showcases the big leap ahead for semiconductors supported by LogicFolding. pic.twitter.com/6nKFw6BQg7
— Huawei (@Huawei) May 25, 2026
Зниження витрат особливо вражає, адже Huawei впроваджує цю інновацію, використовуючи застаріле DUV-обладнання. Для досягнення 5-нм техпроцесу з таким обладнанням потрібні складні методи мультипатернінгу, які є дорогими та призводять до дефектів. Тому нові пакувальні рішення, ймовірно, допоможуть Huawei досягти реальної економії. Будемо уважно стежити за тим, як ці амбітні показники будуть реалізовані на практиці. 
Про автора: Омар Сохай — репортер і аналітик мобільного відділу Wccftech, який спеціалізується на технологіях та бізнесі мобільної індустрії. Його експертиза охоплює складний ланцюжок поставок обладнання, виробництво напівпровідників, літографію чипів та технології сенсорів камер.
Слідкуйте за Wccftech на Google, щоб отримувати більше новин у вашій стрічці.
Ще з теми
Чутки: Kirin 9050 від Huawei обійде Apple A18 Pro завдяки новій технології “Stacking”, яка дозволить обійти обмеження старих вузлів
Омар Сохай 
Huawei планує до 2031 року запустити літографію чипів, еквівалентну 1.4 нм процесу TSMC, доводячи, що санкції США не зупинять її прогрес
Омар Сохай 
Генг Сохай: Генеральний директор NVIDIA Дженсен Хуанг встановлює жорсткі правила щодо Китаю: жодних Blackwell, жодних Rubin, але американські компанії все ще повинні боротися на світових ринках
Хассан Муджтаба 
Huawei — найбільший переможець на ринку ШІ в Китаї після виходу NVIDIA, частка компанії в ШІ сягне 60% цього року
Хассан Муджтаба
Думка ІТ-Блогу: Технологія “Logic Folding Design” від Huawei виглядає як справжня революція, особливо з огляду на обмеження, з якими стикається компанія. Хоча заявлені показники вражають, головне питання — наскільки вони будуть реалізовані в реальних пристроях. Якщо Huawei зможе досягти обіцяного зниження вартості та підвищення продуктивності, це стане потужним ударом по конкурентах. Варто зачекати на перші пристрої з цими чипсетами, щоб оцінити їхній реальний потенціал.
Інформація підготовлена на основі матеріалів: wccftech.com