Kirin 2026: Huawei обиходить обмеження у виробництві чипів завдяки інноваційному пакуванню
Навіть попри обмеження у використанні старого обладнання DUV, Huawei не полишає зусиль у розробці та масовому виробництві конкурентоспроможних чіпсетів. Kirin 2026 стане яскравим прикладом пакувальних технологій нового покоління від компанії. У нещодавній публікації китайський гігант детально розповів, як процес гібридного з’єднання (hybrid bonding) дозволить SoC використовувати 3D-стекінг. Це перший крок до подолання однієї з головних перешкод для інновацій у мобільних чіпах — відсутності доступу до передових літографічних процесів.
Huawei демонструє майстерність у пакуванні чіпсетів для Kirin 2026
Під час презентації LogicFolding Design Huawei показала, як можна виготовляти чіпи з вертикально розташованими компонентами. Це збільшує щільність транзисторів та ефективність без використання спеціалізованого обладнання EUV та найсучаснішої літографії. У новій публікації Kirin 2026 представлений з використанням технології гібридного з’єднання, а зображення демонструють щільні вертикальні з’єднання між шарами. Такий підхід не тільки підвищує продуктивність, але й енергоефективність майбутніх мобільних чіпів, роблячи їх придатними для різноманітних завдань, включно з локальним AI. Завдяки вертикальному розташуванню шарів, дані можуть проходити мікрометри, а не міліметри, що суттєво збільшує швидкість зв’язку між CPU, GPU, NPU, DRAM та іншими компонентами.
Зменшена відстань також означає менше споживання енергії для передачі електричних сигналів довгими провідниками, що, своєю чергою, збільшує пропускну здатність. Зважаючи на обмеження Huawei через санкції США, ця техніка гібридного з’єднання є чудовим способом обійти технічні виклики, пов’язані з необхідністю масового виробництва чіпів на 7-нм процесі SMIC. Насправді, Huawei не єдина компанія, що усвідомлює обмеження пакувальних технологій поточного покоління. Ми вже бачили, як старі технології PoP (Package-on-Package) обмежують пікову продуктивність SoC. Такі компанії, як Samsung, схоже, планують відокремити DRAM від кремнієвого кристала у своєму Exynos 2700. Для охолодження чіпсета зверху буде розташований мідний радіатор під назвою Heat Pass Block. Подібно до Exynos 2700, Apple A20 Pro використовуватиме пакування Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM), де SoC матиме прямий контакт із великою паровою камерою для ефективного розсіювання тепла. Бачачи ці унікальні методи, як ви вважаєте, чи кращий дизайн LogicFolding Design від Huawei, чи гірший? Дайте нам знати в коментарях. 
Про автора: Omar Sohail — репортер та аналітик мобільного відділу Wccftech, який спеціалізується на технологіях та бізнесі мобільної індустрії. Його експертиза полягає в складних ланцюжках постачання обладнання, висвітленні розробок у виробництві напівпровідників, літографії чіпів та технологіях сенсорів камер.
Слідкуйте за Wccftech на Google, щоб отримувати більше новин у своїх стрічках.
Ще про технології
Китай не може зупинити технологічні компанії від використання чіпів NVIDIA, оскільки заборонені GPU DGX та RTX “Blackwell” на чорному ринку коштують удвічі дорожче
Hassan Mujtaba 
Торговельні санкції США шкодять усім, крім Huawei: іноземна компанія оштрафована на мільйони доларів за постачання компонентів
Omar Sohail 
Новий SoC Kirin у Mate 90, як кажуть, конкурує з 3-нм техпроцесом TSMC, Huawei націлена на випуск iPhone 18, демонструючи зростаючу впевненість
Omar Sohail 
HarmonyOS від Huawei може бути оптимізований для роботи з 64 КБ ОЗП, споживаючи енергію однієї батарейки протягом року, стверджує виконавчий директор
Omar Sohail
Думка ІТ-Блогу: Технологія гібридного з’єднання для Kirin 2026 — це не просто еволюція, а справжня революція у підході до виробництва чіпів. Це дозволяє Huawei обходити сучасні обмеження, роблячи ставку на інноваційне пакування. Це, безумовно, робить Kirin 2026 надзвичайно цікавим пристроєм, на який варто звернути увагу, особливо враховуючи потенціал для вищої продуктивності та енергоефективності.
Дізнатися більше на: wccftech.com