Huawei успішно зменшує розмір нових чипів завдяки інноваційній техніці LogicFolding. Новий SoC Kirin 9050 Pro є свідченням ефективності цього підходу, що підтверджується новими знімками кристала чипа.
Huawei Kirin 9050 Pro має два ідентичні кристали, з’єднані разом: один відповідає за обчислення, інший — за кеш-пам’ять і SRAM
Hisilicon Hi36E0(Kirin 9050) Dieshothttps://t.co/iKiY621Bmg pic.twitter.com/qup0ANqYUE
— Kurnal (@Kurnalsalts) October 2, 2026
Kurnal Insights опублікував знімки кристала чипа Kirin 9050 Pro від Huawei. На них видно обчислювальний кристал та кристал SRAM, з’єднані за допомогою LogicFolding. Ця технологія дозволяє вертикально розміщувати логічні схеми, збільшуючи щільність обчислень, навіть якщо окремі схеми не упаковані транзисторами настільки щільно. Цей підхід також скорочує шляхи передачі сигналів і використовує вертикальні з’єднання з малим кроком (до мікрометрового масштабу), що дозволяє окремим рівням кремнію функціонувати як єдиний монолітний блок.
Цікаво, що обидва кристали мають розмір 11,13 мм x 10,84 мм, або 120,65 квадратних міліметрів. За словами джерела @Taog_1575 у X, площа Kirin 9050 Pro навіть менша, ніж у Kirin 9030S, площа якого становить 122 квадратних міліметри.
Крім того, за інформацією джерела, обчислювальний кристал Kirin 9050 Pro виготовлено за техпроцесом N+3 від SMIC, тоді як кристал SRAM використовує їхній техпроцес N+2. Також чип має ефективну планарну щільність близько 238 Мтр/мм², оскільки він складається з двох кристалів, що приблизно вдвічі більше, ніж у Kirin 9030 — 112 Мтр/мм² (15,88 мільярда транзисторів).
Нарешті, враховуючи менший розмір Kirin 9050 Pro, джерело вважає, що вихід продукції для окремих кристалів має бути вищим, ніж для Kirin 9030 Pro. Однак, оскільки Huawei використовує цей чип лише у варіантах Pro Max та RS флагманських смартфонів, загальна вихід продукції може бути нижчою, що свідчить про те, що Huawei і SMIC ще мають шлях до оптимізації процесу LogicFolding.
HW downplayed Kirin chips for many yrs after N+2/K9000S 1st came out. Geekerwan wasn’t even allowed to post his K9030/N+3 video last yr.
This yr, his team already posted 2 videos on K9050, who has better power consumption that Tensor G6 made on TSMC N3P process.
Yield &… https://t.co/ngO6D8TEsY pic.twitter.com/cwoWc5Ovlo
— tphuang (@tphuang) October 2, 2026
Кілька місяців тому ми повідомляли, що результати тестів Kirin 9050 Pro, еквівалентного 7-нм техпроцесу, перевершили чип Apple A18 Pro, виготовлений за 3-нм техпроцесом. З огляду на невеликі розміри чипа, ці результати не здаються такими вже й нереальними, особливо враховуючи, що нові тести показують, що SoC випереджає Google Tensor G6 за ефективністю!
Про автора: Письмо — моя єдина незаперечна пристрасть. Протягом останніх шести років я написав понад 2200 окремих статей на фінансові та технологічні теми, загальним обсягом майже 1 мільйон слів. Я є членом мобільної команди Wcctech з 2025 року. Як випускник Ротаманської програми Університету Торонто, я привношу виваженість, глибокі знання та унікальну перспективу в кожну тему, яку висвітлюю. Коли я не пишу, я подорожую світом, досліджуючи приховані кондитерські та ресторани як кулінар-початківець.
Пропозиція дня
Подальше читання
Дослідження гендерної упередженості: Claude Sonnet 4.6 від Anthropic та GPT-5.5 від OpenAI вважають, що зловживати чоловіком, але не жінкою, для запобігання ядерному апокаліпсису — це нормально, тоді як DeepSeek V4-Flash не виявляє такої упередженості
Anthropic блокує чіпи Huawei від використання найновішого Opus 5.5 для розробки моделей ШІ, проте Amazon, схоже, опинився під перехресним вогнем
Китай розробив транзистори GAA, що забезпечують продуктивність, подібну до 3-нм вузла, з використанням DUV-літографії, але обмеження MEOL дають лише шлях до продуктивності, еквівалентної 5-нм вузлу
Huawei забезпечить значне прискорення висновків завдяки наступному поколінню чіпів Ascend 960 у 2027 році, тоді як Ascend 970 у 2028 році збільшить пам’ять до 288 ГБ, а Ascend 980 — до 384 ГБ у 2029 році
Подробиці можна знайти на сайті: wccftech.com