TSMC традиційно використовує свої найсучасніші літографічні процеси для виготовлення чипів серії A, що надає Apple конкурентну перевагу. Однак, цього разу компанія може перейти на новий виробничий процес через нагальну потребу. З огляду на зростання попиту на передові чіпи завдяки буму штучного інтелекту, аналітики вважають, що TSMC розпочне масове виробництво свого 1,4-нанометрового вузла в першій половині 2028 року. Це майже напевно означає, що Apple представить A22 Pro, виготовлений за цією технологією, наступного року.
Буму ШІ надає Apple чудову можливість представити перший у галузі SoC 1,4 нм від TSMC, але це також означає ризик поставок для технологічного гіганта
Аналітична записка від J.P. Morgan, опублікована @OptionKing666 на платформі X, обговорює ймовірність прискорення TSMC масового виробництва свого 1,4-нанометрового вузла, також відомого як A14 або Angstrom. За повідомленнями, пілотне виробництво розпочнеться у третьому кварталі 2027 року, а TSMC планує використовувати чотири заводи для задоволення попиту. Проте, враховуючи шалений попит на передові чіпи, спричинений ШІ, терміни масового виробництва прискорюються.
Раніше повідомлялося, що TSMC розпочне виробництво 1,4-нанометрових пластин у другій половині 2028 року. Оскільки чіпи для ШІ перевищують постачання протягом усього 2026 та 2027 років, тайванський напівпровідниковий гігант буде змушений забезпечити достатні поставки для задоволення потреб своїх клієнтів. Попри те, що Apple більше не є найприбутковішим клієнтом TSMC, вона все ще має значний вплив, складаючи значну частину річного доходу свого партнера по ланцюжку поставок.
TSMC ($TSM) планує розпочати масове виробництво свого вузла наступного покоління A14 у першій половині 2028 року, прискорюючи комерціалізацію для отримання першого доходу у другій половині 2028 року, згідно з J.P. Morgan. Це прискорення виконання робіт над новим вузлом підвищує ймовірність того, що флагманські смартфони, такі як iPhone від Apple… пік.twitter.com/VVfu7hycQg
— 456X (@OptionKing666) October 17, 2026
Перейшовши на 1,4-нанометровий процес у 2028 році з представленням A22 Pro, Apple, як очікується, повторить цей крок. Бум ШІ можна розглядати як палицю з двома кінцями для компанії з Купертіно, оскільки він не тільки змусив технологічного гіганта відмовитися від 2-нанометрового вузла після лише двох поколінь, але й ставить Apple у позицію, де вона потенційно може отримати перевагу над конкурентами.
За оцінками, кожна 1,4-нанометрова пластина коштуватиме 45 000 доларів США. Компанії, як-от Qualcomm і MediaTek, які вже стикаються з труднощами в сегменті смартфонів через недостатній попит, спричинений дефіцитом DRAM, можуть не витримати такого значного витрати на літографію наступного покоління і, можливо, залишаться на 2-нанометровому процесі ще одне покоління.
Навіть якщо вони захочуть зберегти конкурентоспроможність з Apple, вартість кожної 1,4-нанометрової пластини змусить Qualcomm і MediaTek встановлювати захмарні премії, що призведе до того самого зниження попиту на смартфони, оскільки партнери будуть змушені виставляти вищі ціни на свої флагманські телефони, які споживачі не зможуть собі дозволити. Коротше кажучи, стрімке зростання попиту на чіпи під час гонки ШІ є як благословенням, так і прокляттям для таких компаній, як Apple.
Про автора: Омар Сохаїл — репортер і аналітик мобільного відділу Wccftech, що спеціалізується на технологіях та бізнесі мобільної індустрії. Його експертиза охоплює складний ланцюжок поставок апаратного забезпечення, охоплюючи розробки у сфері виробництва напівпровідників, літографії чіпів та технології сенсорів камер.
Додаткове читання
TSMC розпочне масове виробництво вузла A14 у першій половині 2028 року, плануючи 7,5-кратне збільшення потужностей порівняно з 14A Intel і масштабування SRAM майже через десять років
Попит та складності ШІ-GPU та кастомних ASIC перевантажили постачання CoWoS від TSMC, що, за повідомленнями, призвело до можливого підвищення цін на 20%
Жорстка цінова політика DRAM від CXMT означає відмову від прибуткових глобальних гігантів, як-от Apple, але це тому, що компанія має набагато більшу мету; досягнення самодостатності Китаю
Технічний директор Intel заявив, що невелика відсталість у кілька відсотків від TSMC щодо продуктивності не має значення, але наздогнати за масштабом буде повільно — віце-президент стверджує, що EUV з високою числовою апертурою є правильним вибором
Подробиці можна знайти на сайті: wccftech.com