Apple інвестує $30 мільярдів у чіпи Broadcom Baltra для власної розробки та бездротових компонентів

Apple інвестує $30 мільярдів у чіпи Broadcom Baltra для власної розробки та бездротових компонентів 1

Apple готова витратити понад 30 мільярдів доларів на Broadcom до 2031 року, щоб реалізувати свої амбітні плани щодо так званого ASIC “Baltra”, одночасно забезпечуючи собі пріоритетний доступ до передових радіочастотних та бездротових компонентів. Ця угода є найбільшою складовою програми Apple з американського виробництва (AMP) на суму 600 мільярдів доларів.

Тім Кук: “Це наша найбільша в історії програма американського виробництва та важливий крок у нашій роботі зі створення наскрізного ланцюжка постачання кремнію в США”

Для тих, хто, можливо, не знає, Apple інвестує близько 600 мільярдів доларів у США протягом наступних 4 років, щоб: * Створити внутрішній наскрізний ланцюжок постачання кремнію, залучаючи партнерів на кожному етапі розробки та виробництва кремнієвих чипів, включаючи GlobalWafers America, Texas Instruments, Samsung та Amkor. * Розширити партнерство з такими компаніями, як Corning, для закупівлі дисплейного скла, виробленого в США. * Створити новий завод з виробництва серверів зі штучним інтелектом у Х’юстоні. * Здійснити швидке розширення потужностей своїх дата-центрів у таких штатах, як Північна Кароліна, Айова, Орегон, Аризона та Невада. * Створити тисячі нових робочих місць та вже відкрити “Академію виробництва” в Детройті для навчання працівників. * Посилити свою діяльність у сфері досліджень та розробок, особливо у сферах розробки кремнію, програмного забезпечення та штучного інтелекту. Ця програма AMP стала критично важливим фактором для адміністрації Трампа при звільненні Apple від певних каральних мит у 2025 році. І хоча програма, можливо, не є надто вражаючою, вона стабільно рухається до досягнення поставлених цілей. Наприклад, у березні 2026 року ми відзначили, що потужність виробництва серверів Apple на заводі в Х’юстоні досягла позначки 10 серверів на годину. Крім того, Apple планує виробляти свої пристрої Mac mini на тому ж заводі в Х’юстоні. У тому ж місяці Apple також залучила Bosch, Cirrus Logic, TDK та Qnity Electronics до своєї програми AMP. Це підводить нас до суті сьогоднішньої теми. Раніше цього тижня ми повідомляли, що Apple та Broadcom уклали багаторічне партнерство, яке дозволить Apple отримати доступ до передових компонентів, включаючи бездротові та радіочастотні (RF) компоненти для власних базових мікросхем (C1, C1X та C2), що забезпечують стільниковий зв’язок, Wi-Fi та Bluetooth у пристроях. Марк Гурман з Bloomberg також тоді припускав, що угода, ймовірно, пов’язана з довгоочікуваним ASIC “Baltra” від Apple.

We’re proud to expand our work with Broadcom with a new agreement to produce billions more chips in the US! It’s our largest ever American Manufacturing Program commitment and an important step in our work to build an end-to-end silicon supply chain in the US.

— Tim Cook (@tim_cook) July 8, 2026

Лише через кілька днів Apple офіційно підтвердила угоду, а Тім Кук заявив, що це “найбільша в історії програма американського виробництва Apple та важливий крок у нашій роботі зі створення наскрізного ланцюжка постачання кремнію в США”. Критично важливо, що в супровідному пресрелізі Apple вказала ціну угоди в 30 мільярдів доларів, яка триватиме до 2031 року, “і призведе до виробництва понад 15 мільярдів чипів американського виробництва та підтримки сотень американських робочих місць”. Згадка Apple про мільярди чипів американського виробництва є дуже значущою, особливо з огляду на те, що виробник iPhone виділив 1,5 мільярда доларів на допомогу Broadcom у розширенні її потужностей у Колорадо. Це відбувається на тлі поширених з 2024 року спекуляцій про те, що Apple працює з Broadcom над своїм першим чипом для серверів зі штучним інтелектом, який має внутрішню кодову назву “Baltra”. Деякі звіти того часу також припускали, що чип використовуватиме 3-нм процес ‘N3E’ від TSMC, а процес розробки завершиться протягом наступних 12 місяців. Згідно з The Information, сам чип може містити різні чиплети, кожен з яких розроблений для конкретної функції. Apple може пізніше об’єднати кожен з цих чиплетів в один блок, а Broadcom, можливо, буде залучена для допомоги в тому, як ці процесори взаємодіють один з одним під час одночасної роботи на серверах Apple Intelligence. Такий підхід дозволить Apple приховати загальну конструкцію ASIC зі штучним інтелектом навіть від своїх партнерів, таких як Broadcom. Щодо самих серверів, раніше ми повідомляли, що Foxconn отримала завдання їх виробляти, а партнер Apple з виробництва отримає допомогу від Lenovo та її дочірніх компаній у загальному дизайні. Тепер, коли Apple офіційно підтвердила свої зусилля з розробки чипів власного виробництва, це лише питання часу, коли ми отримаємо більше деталей про ASIC “Baltra”. На завершення, слід зазначити, що цифра Apple у 15 мільярдів чипів також може включати деякі чипи для iPhone та Mac, які компанія планує замовляти у Intel. Як ми вже неодноразово зазначали, Apple, ймовірно, використовуватиме 18A-P процес Intel для базових чипів M7, які очікуються у 2027 році. Більше того, технологічний гігант з Купертіно, як очікується, виготовить свій чип A22, який вийде у 2028 році, на процесі Intel 18A-P або більш просунутому 14A, причому близько 80% запланованих замовлень Apple у Intel, за повідомленнями, стосуватимуться саме цього чипа для iPhone. Apple інвестує $30 мільярдів у чіпи Broadcom Baltra для власної розробки та бездротових компонентів 2

Про автора: Письмо — моя єдина незаперечна пристрасть. Протягом останніх шести років я написав понад 2200 окремих статей на фінансові та технологічні теми, обсягом майже 1 мільйон слів. І я є членом мобільної команди Wcctech з 2025 року. Як випускник Університету Торонто, програми Rotman Commerce, я привношу нюанси, глибокі знання та унікальну перспективу в кожну тему, яку висвітлюю. Коли я не пишу, я подорожую світом, досліджуючи приховані кондитерські та ресторани як амбітний гурман.

Слідкуйте за Wccftech на Google, щоб отримувати більше новин у своїх стрічках.

Подальше читання

Apple інвестує $30 мільярдів у чіпи Broadcom Baltra для власної розробки та бездротових компонентів 3

Apple, схоже, скоротила деякі лінії виробництва базових iPhone 17 на третину, щоб протидіяти “зростанню витрат на обладнання”

Rohail Saleem Apple інвестує $30 мільярдів у чіпи Broadcom Baltra для власної розробки та бездротових компонентів 4

iPhone Fold матиме конфігурацію з подвійним акумулятором, але якщо ви хочете кращий час роботи, вам доведеться оновитися до iPhone 18 Pro Max

Omar Sohail Apple інвестує $30 мільярдів у чіпи Broadcom Baltra для власної розробки та бездротових компонентів 5

NAND стає найбільшою складовою витрат на iPhone 18 Pro Max (1 ТБ) від Apple — понад 250 доларів за одиницю

Rohail Saleem Apple інвестує $30 мільярдів у чіпи Broadcom Baltra для власної розробки та бездротових компонентів 6

Акумулятор iPhone 18 Pro Max зробить його вагою як старі моделі Apple з нержавіючої сталі, але час роботи може змусити вас забути про компроміс

Omar Sohail

Думка ІТ-Блогу: Це не просто оновлення, це стратегічний крок Apple, спрямований на повний контроль над критично важливими компонентами та створення власної екосистеми кремнію. З огляду на масштаби інвестицій та розробку власного AI ASIC “Baltra”, це може стати справжньою революцією для майбутніх продуктів Apple, особливо в галузі ШІ. Варто уважно стежити за подальшими анонсами, адже цій події точно будуть присвячені нові гаджети.

Оригінал статті: wccftech.com

Залишити відповідь

Ваша e-mail адреса не оприлюднюватиметься. Обов’язкові поля позначені *