TSMC стрімко розвиває CoPoS (Chip-On-Panel-on-Substrate) для заміни CoWoS, адже технологія скляних підкладок для мікросхем стає ключовою для зростаючого попиту на обчислювальні потужності.
Пакувальні технології рівня панелей – наступний логічний крок для TSMC на шляху до “скляних” підкладок CoPoS
Постійно зростаючий попит з боку ШІ та обчислювальних систем вимагає впровадження пакувальних технологій наступного покоління. Intel та TSMC активно працюють над досягненням цієї мети, і скляні підкладки для мікросхем відіграватимуть значну роль у їхніх подальших планах. Згідно з нещодавнім звітом Commercial Times Taiwan, TSMC активно переходить до CoPoS (Chip-On-Panel-on-Substrate) як до заміни CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Для досягнення цієї мети ключову роль відіграють скляні підкладки, саме тому тайванський виробник напівпровідників прискорив терміни розробки та масового виробництва цієї технології.
TSMC активно впроваджує CoPoS та прискорює розбудову своєї екосистеми. Для подолання існуючих фізичних обмежень CoWoS, здатність скляних підкладок прискорювати вихід масового виробництва є критично важливим фактором. Тайванські виробники активно розробляють ключові технології для скляних підкладок та обладнання для процесу CoPoS, прагнучи лідерства у сфері передової упаковки для ШІ-чіпів.
Commercial Times Taiwan
Переваги CoPoS над CoWoS добре задокументовані. Перехід до більших квадратних/прямокутних пластин (або панелей) дозволяє розмістити більше чіпів та модулів пам’яті порівняно з круглою конструкцією пластин CoWoS. Стандартна пластина CoWoS має діаметр близько 300 мм, тоді як пластини CoPoS можуть мати розміри до 750×620 мм (TSMC також матиме панелі рівня 310×310 мм та 515×510 мм, як було розкрито раніше). Це не тільки дозволяє створювати більші обчислювальні кристали, але й забезпечує вищі обсяги виробництва (збільшення рівня використання пластин/кристалів) за нижчу вартість на одиницю площі на 20-30%.
Разом з передовими пакувальними рішеннями, пакування рівня панелей дозволяє створювати масивні багатокристальні пакети. З точки зору вартості, скло замінює кремній, забезпечуючи високі обсяги та економічно ефективне виробництво. Перша пілотна лінія виробництва CoPoS вже встановлена, і тайванські експерти стверджують, що CoPoS зі скляними підкладками є життєво важливим для високопродуктивних чіпів наступного покоління для задоволення розриву між попитом та пропозицією. TSMC планує розпочати масове виробництво пластин CoPoS наступного року, з початком випробувального виробництва у 2027 році та масовим виробництвом, запланованим на 2028 рік. Терміни впровадження CoPoS зі скляними підкладками заплановані на 2030+ рік. Очікується, що TSMC Arizona відіграватиме значну роль у виробництві CoPoS між 2029 та 2030 роками. Тим часом TSMC також планує використовувати технологію скляних підкладок для CoWoS, яка наразі розробляється та забезпечує різні покращення, такі як зниження витрат, краще використання кристалів тощо. TSMC співпрацює з Ibiden та Innolux для розробки своєї технології скляних підкладок, яка матиме 3-рівневу конструкцію зі скляним ядром, розташованим між двома шарами ABF.
CoPoS використовує пакування рівня панелей, яке перетворює коло на квадрат, що може значно збільшити коефіцієнт використання матеріалу початкової 12-дюймової круглої пластини з менш ніж 70% до більш ніж 90%, вирішуючи проблему геометричних відходів та стрімкого зростання витрат, спричинених максимізацією розміру фотошаблону в надвеликих ШІ-чіпах після 2028 року.
Commercial Times Taiwan
Ці терміни збігаються з тим, що вже повідомили Intel та її партнери. Amkor Lead раніше заявляла, що технологія скляних підкладок Intel буде готова до комерціалізації протягом трьох років, і вже були продемонстровані передові рішення рівня панелей зі співпакованою оптикою. Intel розглядає свій завод у Ріо-Ранчо як “перлину” у виробництві цих технологій пакування на скляних підкладках.
TSMC та Intel будуть двома основними гравцями, що працюватимуть над скляними підкладками в майбутньому. Успіхи Intel Foundry та її передові пакувальні рішення, такі як EMIB, вже знайшли широке застосування серед великих клієнтів, і завдяки прискоренню розвитку у сфері скляних технологій, компанія стане провідним гравцем у сфері ливарного виробництва. Тим часом, звіти вже висвітлювали, що AMD буде ключовим клієнтом TSMC і використовуватиме її технологію FOPLP (Fan-Out Panel-Level-Packaging) та 1,4-нм техпроцес для своєї лінійки Zen 7, орієнтованої на клієнтський сегмент. Впровадження FOPLP та CoPoS виходитиме за межі клієнтських застосувань і відіграватиме більшу роль на ринках ШІ та обчислювальних центрів.
Чи варто купувати? (Порада ІТ-Блогу): Хоча ця технологія стосується виробничих процесів, а не кінцевих споживчих товарів, розвиток CoPoS та скляних підкладок від TSMC та Intel є надзвичайно важливим для майбутньої продуктивності висококласних чіпів. Це обіцяє більш ефективне виробництво та потенційно нижчі ціни на майбутні покоління потужних процесорів та відеокарт, що робить цю інвестицію в технологію надзвичайно перспективною.
Дізнатися більше на: wccftech.com