Після повідомлень про те, що Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) має на складах чіпів Apple на мільярд доларів, тайванський експерт вважає, що компанія може перерозподілити потужності на користь продуктів, які приносять більший дохід. Швидкий розвиток інфраструктури штучного інтелекту (ШІ) та відповідне зростання попиту на новітні чіпи призвели до трансформації структури доходів TSMC, оскільки більша частина виторгу компанії надходить від високопродуктивних обчислювальних чипів.
Експерт: TSMC може впоратися з надлишком чіпів Apple шляхом перерозподілу виробничих ліній
Так само, як гонка за ШІ перетворила NVIDIA з розробника ігрових GPU на постачальника високопродуктивних обчислювальних (HPC) чіпів, вона також трансформувала бізнес-модель TSMC. До значних інвестицій в інфраструктуру ШІ, головним клієнтом TSMC вважалася Apple, а партнерство компанії з виробниками споживчої електроніки та AMD також відігравало ключову роль у становленні її як провідного світового виробника напівпровідників.
Однак, оскільки великі технологічні компанії продовжують витрачати мільярди на капітальне обладнання для ШІ-інфраструктури, відсоткове співвідношення доходів TSMC зазнало різких змін. Наприклад, у четвертому кварталі 2024 року продукція для HPC склала 46% доходу компанії, тоді як продукція для смартфонів – 38%. Частка смартфонів була вищою у 3 кварталі 2022 року, коли вона становила 41% доходу, а HPC – 39%.
2 з 9
Однак, останній звіт про доходи TSMC за другий квартал 2026 року показує, що на продукцію HPC припало 66% доходу компанії. З огляду на нещодавнє повідомлення про те, що компанія має на складах продукції Apple на 1 мільярд доларів через дефіцит пам’яті, тайванський експерт вважає, що оновлена структура доходів та основні продукти TSMC для HPC дозволять компанії вистояти в умовах останньої кризи.
За словами Лю Пей-чен, директора Тайванського інституту економічних досліджень, TSMC може впоратися з надлишком чіпів Apple, переорієнтувавши свої виробничі лінії на інші продукти. Як цитує Economic Daily, Лю зазначив, що хоча доходи та фундаментальні показники компанії підтримуються високопродуктивними обчисленнями та флагманськими продуктами, її залежність від дефіцитних мікросхем пам’яті може вплинути на цикл поставок її виробничих ліній і, відповідно, на ефективність обороту капіталу.
Проте, він зазначив, що хоча дефіцит у галузі пам’яті перебуває поза контролем TSMC, компанія може динамічно розподіляти свої виробничі лінії у співпраці з ширшою промисловою екосистемою. На думку експерта, тайванський виробник може перевести свої виробничі потужності на продукти для ШІ або HPC, які менш схильні до дефіциту пам’яті.
Чіпи для ШІ та HPC використовують високошвидкісну пам’ять (HBM), і виробники, такі як Micron та Samsung, переключили свою увагу на ці чіпи через їх високу вартість. Як наслідок, стандартні чіпи DRAM, які використовуються в споживчій електроніці, відчувають дефіцит.
Про автора: Раміш – досвідчений автор і редактор у сфері технологій з більш ніж десятирічним досвідом. Він спеціалізується на напівпровідниковому виробництві та ринковому аналізі. Маючи освіту в галузі фінансів та управління ланцюгами поставок (бакалавр фінансів та мікродиплом з управління ланцюгами поставок від MIT), Раміш поєднує фінансову точність із глибоким розумінням галузі, щоб надавати точне та авторитетне висвітлення.
Пропозиція дня
TSMC та дослідники досягли значного прогресу в технології транзисторів для чипів у рамках зусиль щодо розробки технологій менше 1 нанометра
Раміш Зафар
Згідно з повідомленнями, TSMC має на складі SoC Apple A20 Pro на 1 мільярд доларів, і гігант напівпровідникової промисловості не може перейти до наступного етапу до надходження достатньої кількості DRAM
Омар Сохаїл
TSMC наближається до нової віхи у своєму 2-нм процесі до кінця 2026 року зі 100 000 пластин на місяць; NVIDIA, AMD та інші стимулюють прискорення виробництва
Омар Сохаїл
TSMC визнає, що упаковка EMIB від Intel є потужним конкурентом, і починає розробляти «квазі-EMIB», тоді як CoWoS залишається перевантаженим до 2026 року
Рохаїл Салім