TSMC обирає скло для CoWoS: термостійкість наближається до кремнію, але масове виробництво ще попереду

Тайванський виробник напівпровідників TSMC розширює свою ланцюжок поставок скляних підкладок, що є першим кроком до впровадження технології пакування chip-on-panel-on-substrate (CoPoS). Згідно з джерелами в ланцюжку поставок, скляні підкладки будуть використовуватися в просунутих версіях технології пакування chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS). TSMC співпрацює з…








