NVIDIA NVHBM: як компанія захоплює цінність HBM, перетворюючи конкурентів на постачальників

NVIDIA, схоже, має намір покласти край олігополії на ринку HBM, яку утримують так звана «Велика трійка» виробників пам’яті — Samsung, SK hynix та Micron. Компанія використовує NVHBM як інструмент для проведення фундаментальних змін.

NVHBM — це хід NVIDIA для захоплення більшої частки вартості, що міститься у стеку HBM

Як ми нещодавно детально розповідали, NVIDIA представила своє рішення NVHBM DRAM:

NVHBM переносить власні контролери пам’яті NVIDIA з XPU безпосередньо на нижній базовий шар (base die) стека HBM.
Це підвищує пропускну здатність пам’яті приблизно на 30%, одночасно знижуючи енергоспоживання приблизно на 15% порівняно зі стандартним HBM4E, де базовий шар відповідає лише за високошвидкісний інтерфейс, що з’єднує HBM із зовнішніми процесорами, такими як GPU і CPU.
Видалення контролера пам’яті з XPU також заощаджує до 25% площі кристала на основному чіпі, яку можна присвятити додатковим обчислювальним можливостям.

If the TSMC 12 nm base die already costs three to four times the DRAM core die, a move to 5 nm would blow that gap open.

More of the HBM bill would sit in the logic layer: controller, interface and custom IP, not the memory dies.

That is the NVHBM point.

A proprietary… https://t.co/dpvdn8tDkH

— Semiconductor Insider (@SemiconductorsX) August 31, 2026

Тепер перейдемо до суті сьогоднішньої теми. Сьогодні ми отримали відомості про те, що SK hynix розглядає можливість перенесення виробництва свого базового шару HBM з TSMC на Intel, щоб скоротити витрати.

Звіт також розкрив, що SK hynix виготовляла свій базовий шар на 12-нм процесі TSMC, і це коштує в 3-4 рази дорожче, ніж звичайний DRAM-чіп.

Враховуючи, що базовий шар займає більшу частину вартості в стеку HBM, NVHBM від NVIDIA — це ризикована ставка, яка прагне перехопити ініціативу у так званої «Великої трійки», стандартизуючи їхні DRAM-продукти в процесі, оскільки цінова влада переходить до того, хто володіє контролером.