Процесори Intel Diamond Rapids будуть оснащені вражаючими 256 P-ядрами, а також новітньою підтримкою пам’яті та PCIe, що розширює можливості вводу/виводу для ШІ-навантажень нового покоління.
Intel позиціонує Diamond Rapids як «універсальний» ЦП для агентського ШІ корпоративного масштабу з до 256 P-ядрами
Технологія Intel 18A знайшла успіх із Panther Lake для клієнтських пристроїв і Clearwater Forest для центрів обробки даних. Тепер Intel створює своє портфоліо наступного покоління на основі своєї наступної основної технології процесу під назвою 18A-P. Першими процесорами, які використовуватимуть цю технологію, будуть Diamond Rapids, які будуть основою сімейства процесорів Xeon 7 для центрів обробки даних.
2 з 9
На виставці Computex цього року Intel розкрила деякі початкові деталі процесорів Diamond Rapids з акцентом на технологію процесу 18A-P, яка забезпечує масштабовану архітектуру SoC з однаковою затримкою пам’яті.
Diamond Rapids – це універсальний процесор, розроблений для агентського ШІ корпоративного масштабу. Побудований виключно на технології Intel, включаючи покращену за потужністю та продуктивністю Intel 18A-P, Diamond Rapid представляє нову архітектуру.
Він поєднує адаптивні обчислювальні будівельні блоки, уніфіковану мережу пам’яті та гнучкий ввід/вивід для забезпечення стабільно високої продуктивності, ефективності та масштабованості. Intel також підкреслює свою передову конструкцію SoC, використовуючи Foveros Direct 3D та інтерконект UCIe-S, поряд із високошвидкісною підсистемою пам’яті, новими Advanced Performance Extensions (APX) та покращеними Advanced Matrix Extensions (AMX) для прискорення додатків ШІ наступного покоління.
На показаному Intel зображенні чіпа ми бачимо чотири чіплети ЦП та два великі чіплети вводу/виводу посередині. Це схожий підхід до лінійки AMD EPYC Venice, яка матиме два великі чіплети вводу/виводу та багато чіплетів ЦП, або CCD, навколо них.
Intel стверджує, що Diamond Rapids буде першим процесором, який матиме архітектуру Fan-out Fabric, а основними блоками цієї архітектури є:
- Масштабовані обчислювальні будівельні блоки
- Централізований ввід/вивід та пам’ять у Fabric Hub
- Уніфікована мережа пам’яті
- Гнучка мережа вводу/виводу
Чіп виглядає масивним, і Intel збільшує кількість ядер на 50%. Усі вони базуватимуться на архітектурі Panther Cove-X P-Core, оптимізованій для високої продуктивності на потік та IaaS. Варто зазначити, що Diamond Rapids не підтримуватиме SMT; це повернеться з наступником, під назвою Coral Rapids, до 2028 року.
Розділений підхід означає, що процесори Intel Diamond Rapids побудовані з використанням різних тайлів, на основі різних технологій пакування та процесу. До них належать:
- 2 x Fabric Hubs (Intel 3)
- 16 x Core Chiplets (Intel 18A-P)
- 4 x Base Tiles (Intel 3-T)
- Інтерфейс Hybrid Bonding (Foveros Direct3D)
- Інтерфейс Die-to-Die (Substrate Copper Links через UCIe-S)
Для Diamond Rapids Intel представить два абсолютно нових тайли. По-перше, це CBB, “Core Building Block”, який буде обчислювальним тайлом, і головна деталь цього полягає в тому, що, на відміну від Granite Rapids, де IMC було додано на той самий тайл, Diamond Rapids буде відокремлювати його.
Обчислювальні будівельні блоки містять 16 ядер на чіплет і мають 3D Xbar, який з’єднує ядра з LLC на базовому тайлі. LLC в базовому тайлі є спільним для CBB, і Intel може масштабувати кількість чіплетів ядер на базовий тайл разом із кількістю CBB на чіп.
2 з 9
Fabric Hub містить IP-адреси пам’яті, вводу/виводу та прискорювачів. Цей блок складається з двох компонентів. Першим є Flexbus I/O Fabric, який включає:
- Гнучка підсистема вводу/виводу
- I/O PHY
- Кеш вводу/виводу
- Прискорювачі
- Інтерконект вводу/виводу
- Snoop Filter
Другим компонентом є Unified Memory fabric, яка містить підсистему пам’яті з пропускною здатністю до 1,6 ТБ/с. Основні блоки в ній включають:
- Memory Value Function
- DDR PHY
- Home Agent
- Snoop Filter
- Memory Controller
- Memory Encryption
- Memory Interconnect
Також на чіплетах CBB і Fabric Hub існують різноманітні системи керування живленням та температурою. Керування живленням ядра та CBB включає новий стан живлення в режимі простою ядра зі збереженням кешу L2 та підтримкою турбо-режиму для пріоритетних ядер, тоді як Fabric Hub пропонує керування температурою пам’яті на основі MR4, підтримку L0p як на UXI, так і на PCIe, та спрямування потужності на ввід/вивід і пам’ять залежно від сценарію використання.
Хоча 50% збільшення означає 192 P-ядра, оскільки Granite Rapids “Xeon 6” досягає 128 ядер, Intel тепер оголошує, що чіпи Diamond Rapids міститимуть до 256 ядер, що поставить їх на один рівень з AMD, яка також пропонує 256 “Zen 6” ядер у своїй останній лінійці EPYC Venice. Вони організовані в чотири CBB з чотирма чіплетами на CBB. Весь чіп має доступ до масивних 1,28 ГБ LLC, який спільно використовується всіма CBB через базовий тайл. Це означає, що на кожному з чотирьох базових тайлів є 320 МБ LLC.
Стандартні процесори Diamond Rapids підтримуватимуть 16-канальну пам’ять. Говорячи про пам’ять, 16-канальна конструкція подвоїть пропускну здатність системної пам’яті завдяки швидшим DIMM, що працюють на швидкості до 12800 МТ/с (MRDIMM) та до 8000 МТ/с (DDR5), забезпечуючи вищу продуктивність у додатках з обмеженою пропускною здатністю. Чіпи також матимуть підтримку 128 ліній PCIe Gen6 та CXL 3.0, пропонуючи екстремальну швидкість та масштабованість для використання з інтенсивним вводом/виводом.
2 з 9
Початкові деталі платформи включають TDP до 650 Вт на платформі LGA 9324 з можливостями багатосокетного підключення.
Після Diamond Rapids Intel представить Coral Rapids, який поверне P-ядра з підтримкою SMT. Очікується, що лінійка буде запущена в середині 2028 року з 8-канальними платформами, але, згідно з нещодавніми коментарями Ліп-Бу Тана, її, ймовірно, прискорять через зростання попиту на ЦП для агентських ШІ-навантажень. Сімейство Intel Diamond Rapids спочатку також включало 8-канальний варіант, але Intel скасувала його, щоб зосередитись на 16-канальному варіанті.
Очікується, що лінійки процесорів Intel Xeon побачать значний успіх, при цьому розробляється спеціальний SKU x86 з NVLINK, який буде передано NVIDIA, оскільки AI-гігант диверсифікує свою лінійку ЦП як на x86, так і на Arm. Intel конкуруватиме з родинами NVIDIA Vera та AMD Venice в гонці за лідерство в сегменті ЦП для центрів обробки даних, поки агентський ШІ набирає обертів.
Сімейства процесорів Intel Xeon (Попередні):
| Брендинг сімейства | Coral Rapids | Diamond Rapids | Clearwater Forest | Granite Rapids | Sierra Forest | Emerald Rapids | Sapphire Rapids | Ice Lake-SP | Cooper Lake-SP | Cascade Lake-SP/AP | Skylake-SP |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Процес вузла | Intel 14A? | Intel 18A-P | Intel 18A | Intel 3 | Intel 3 | Intel 7 | Intel 7 | 10 нм+ | 14 нм++ | 14 нм++ | 14 нм+ |
| Назва платформи | TBD | Intel Oak Stream | Intel Birch Stream | Intel Birch Stream | Intel Mountain Stream Intel Birch Stream |
Intel Eagle Stream | Intel Eagle Stream | Intel Whitley | Intel Cedar Island | Intel Purley | Intel Purley |
| Архітектура ядра | TBD | Panther Cove-X | Darkmont | Redwood Cove | Sierra Glen | Raptor Cove | Golden Cove | Sunny Cove | Cascade Lake | Cascade Lake | Skylake |
| SKU MCP (Multi-Chip Package) | Так | Так | Так | Так | Так | Так | Так | Ні | Ні | Так | Ні |
| Сокет | TBD | LGA XXXX / 9324 | LGA 4710 / 7529 | LGA 4710 / 7529 | LGA 4710 / 7529 | LGA 4677 | LGA 4677 | LGA 4189 | LGA 4189 | LGA 3647 | LGA 3647 |
| Макс. кількість ядер | TBD | До 256 P-ядер | До 288 | До 128 | До 288 | До 64? | До 56 | До 40 | До 28 | До 28 | До 28 |
| Макс. кількість потоків | TBD | До 256 | До 288 | До 256 | До 288 | До 128 | До 112 | До 80 | До 56 | До 56 | До 56 |
| Макс. кеш L3 | TBD | 1280 МБ L3 | TBD | 480 МБ L3 | 108 МБ L3 | 320 МБ L3 | 105 МБ L3 | 60 МБ L3 | 38,5 МБ L3 | 38,5 МБ L3 | 38,5 МБ L3 |
| Підтримка пам’яті | TBD | До 16-канальної DDR5-8000 MCR-12800 |
До 12-канальної DDR5-8000 | До 12-канальної DDR5-6400 MCR-8800 |
До 12-канальної DDR5-6400 | До 8-канальної DDR5-5600 | До 8-канальної DDR5-4800 | До 8-канальної DDR4-3200 | До 6-канальної DDR4-3200 | DDR4-2933 6-канальна | DDR4-2666 6-канальна |
| Підтримка PCIe Gen | PCIe 6.0 | PCIe 6.0 (128) | PCIe 5.0 (96 ліній) | PCIe 5.0 (136 ліній) | PCIe 5.0 (88 ліній) | PCIe 5.0 (80 ліній) | PCIe 5.0 (80 ліній) | PCIe 4.0 (64 лінії) | PCIe 3.0 (48 ліній) | PCIe 3.0 (48 ліній) | PCIe 3.0 (48 ліній) |
| Діапазон TDP (PL1) | TBD | TBD | До 500 Вт | До 500 Вт | До 350 Вт | До 350 Вт | До 350 Вт | 105-270 Вт | 150-250 Вт | 165-205 Вт | 140-205 Вт |
| Конкуренти | AMD EPYC Florence | AMD EPYC Venice | AMD EPYC Turin | AMD EPYC Turin | AMD EPYC Bergamo | AMD EPYC Genoa ~5 нм | AMD EPYC Genoa ~5 нм | AMD EPYC Milan 7 нм+ | AMD EPYC Rome 7 нм | AMD EPYC Rome 7 нм | AMD EPYC Naples 14 нм |
| Запуск | 2028-2029 | 2027 | 2026 | 2024 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2018 | 2017 |
Про автора: Хасан Муджтаба, інженер-програміст за освітою та ентузіаст ПК за покликанням, є старшим редактором розділу апаратного забезпечення Wccftech. Маючи багаторічний досвід роботи в галузі, він спеціалізується на глибокому технічному аналізі архітектур ЦП та ГП наступного покоління, материнських плат та рішень для охолодження. Його робота включає не лише найсвіжіші новини про майбутні технології, але й обширні практичні огляди та тестування.
Подальше читання
NVIDIA розпочала повне виробництво чіпів AI Inference Accelerator Groq 3 LPX, посилюючи Vera Rubin найшвидшими швидкостями генерації токенів, які коли-небудь реєструвалися
Хасан Муджтаба
Arm аналізує свій AI CPU, створений на замовлення для ШІ: два чіплети з >100 мільярдами транзисторів, 136 ядрами Neoverse V3, що спричиняють попит у 2 мільярди доларів у 2027-2028 роках
Хасан Муджтаба
Intel перевертає гру проти AMD, оскільки Nova Lake спочатку націлена на настільні комп’ютери, тоді як Zen 6 орієнтується на сервери з EPYC Venice
Сарфраз Хан
Процесор Intel Diamond Rapids “Xeon 7” з’являється з 32 ядрами та великим кешем L3 240 МБ на платформі Oakstream
Хасан Муджтаба
Оригінал статті: wccftech.com