Huawei представила дорожню карту своїх прискорювачів Ascend наступного покоління, до якої входять Ascend 960DT/PR, Ascend 970 та Ascend 980.
Huawei прискорює розробку своїх ШІ-прискорювачів новими чипами Ascend раніше, ніж очікувалося
На заході Huawei Connect 2026 компанія розкрила свої новітні дорожні карти Ascend та Atlas, які включають різноманітні чипи та технології наступного покоління. Головна мета — прискорити розвиток ШІ-інфраструктури Huawei для задоволення зростаючих потреб галузі. Компанія планує випустити чотири нові моделі чипів.
Портфоліо чипів Ascend
Першим наступним поколінням чипів Ascend стане Ascend 960DT, який замінить Ascend 950. Цей чип використовуватиме нову архітектуру SIMD/SIMT, що підтримуватиме широкий спектр форматів даних, таких як FP32, HF32, FP16, BF16, FP8, MXFP8, HiF8, MXFP4 та HiF4. Формати “H” враховують як точність, так і динамічний діапазон, дозволяючи замінити два стандартні формати з плаваючою комою одним.
Чип забезпечить до 2 PFLOPs обчислень у форматі FP8 та 4 PFLOPs у форматі FP4. Щодо пам’яті, чип матиме 288 ГБ HBM з пропускною здатністю 9,6 ТБ/с, що в 2,4 раза більше, ніж у серії Ascend 950. Пропускна здатність інтерконекту становитиме 2,2 ТБ/с.
Після випуску Ascend 960DT, у третьому кварталі 2027 року Huawei представить чип Ascend 960PR. Цей чип матиме значно швидші можливості інференсу, загальна обчислювальна потужність у форматі FP4 буде збільшена до 8 PFLOPs. Чип матиме 192 ГБ HBM та пропускну здатність 2,4 ТБ/с. Пропускна здатність інтерконекту залишиться на рівні 2,2 ТБ/с.
Ascend 970 для 2028 року
Після 2027 року Huawei планує випустити ще два чипи — Ascend 970 та Ascend 980. Ascend 970 стане ще одним значним архітектурним покращенням, забезпечуючи до 3,6 PFLOPs у форматі FP8 та 14 PFLOPs у форматі FP4. Чип матиме 288 ГБ пам’яті HBM, але вона працюватиме зі швидкістю 14,4 ТБ/с. Це свідчить про використання нового стандарту HBM, відмінного від HBM3/E. Пропускна здатність інтерконекту також подвоїться до 4,4 ТБ/с.
Ascend 980 для 2029 року
У 2028 році Huawei планує, що її чип Ascend 980 продовжить розвивати основу попередників, підвищивши обчислювальні потужності до 7,2 PFLOPs у форматі FP8 та 28 PFLOPs у форматі FP4. Чип матиме 384 ГБ пам’яті HBM з пропускною здатністю 38,4 ТБ/с та 8 ТБ/с пропускної здатності інтерконекту. Huawei зазначає, що це попередні специфікації для чипа 980, які можуть змінитися ближче до запуску.
| Чип | Реліз | Обчислення (заявлено) | Пам’ять | Інтерконект |
|---|---|---|---|---|
| Ascend 960DT | Q1 2027 (на 3 квартали раніше) | 2 PFLOPS FP8 / 4 PFLOPS FP4 | 288 ГБ HBM @ 9.6 ТБ/с | 2.2 ТБ/с |
| Ascend 960PR | Q3 2027 (на 1 квартал раніше) | 2 PFLOPS FP8 / 8 PFLOPS FP4 | 192 ГБ HBM @ 2.4 ТБ/с | 2.2 ТБ/с |
| Ascend 970 | 2028 | 3.6 PFLOPS FP8 / 14 PFLOPS FP4 (дані зі слайду) | 288 ГБ @ 14.4 ТБ/с | 4.4 ТБ/с |
| Ascend 980 | 2029, попередньо | 7.2 PFLOPS FP8 / 28 PFLOPS FP4 | 384 ГБ @ 38.4 ТБ/с | 8 ТБ/с |
Ascend 960 SuperPod використовує NPO та забезпечує вдвічі більшу продуктивність
Також було анонсовано Huawei Atlas 960E SuperPoD — перше в галузі рішення з NPO (Near-Package Optics), що забезпечує швидкість передачі 7,2 Тбіт/с. Рішення, яке планується випустити в третьому кварталі 2027 року, буде з рідинним охолодженням. Система запропонує 8 Екзафлопс обчислювальної потужності у форматі FP8 та 16 Екзафлопс у форматі FP4.
- Перший SuperPoD з використанням NPO (Near-Package Optics) через оптичний двигун Huawei Hi-ONE (7,2 Тбіт/с на двигун)
- 4096 NPU, уніфіковане адресне простору пам’яті
- 8 EFLOPS FP8 / 16 EFLOPS FP4
- Близько 1 ПБ HBM за деякими офіційними даними; також згадується пул уніфікованої пам’яті 256 ТБ, залежно від того, що рахується (HBM на корпусі або більша пам’ять SuperPoD)
- ~5500 модулів Hi-ONE замість десятків тисяч стандартних модулів 800G, заощадження >550 кВт, заявлена доступність 99,8%
- Порівняно з Atlas 950: приблизно в 2,3 раза вища пропускна здатність навчання та в 2,5 раза вища пропускна здатність інференсу на прикладах з 10T-параметрами, плюс ~70% менша затримка інференсу
- Кластери Multi-SuperPoD через RoCE або Lingqu: до 512 000 прискорювачів, або 1 мільйон у топології з кількома доріжками
Ця система використовуватиме оптичний двигун Hi-ONE та матиме загалом 4096 NPU з уніфікованим адресним простором пам’яті. Система буде з’єднана новітнім UnifiedBus, який забезпечує RTT (Round-Trip Time) 2 мкс у всіх доменах D2D. Використання 5500 модулів Hi-ONE NPU дозволить зменшити споживання енергії більш ніж на 550 кВт. Вся система матиме величезний пул уніфікованої пам’яті обсягом 256 ТБ.
Порівняно з існуючими Atlas 950 SuperPods, 960E забезпечить до 2,3 разів вищу пропускну здатність у робочих навантаженнях навчання ШІ (модель з 10T-параметрами та довжиною послідовності 16K) та до 2,5 разів вищу пропускну здатність у робочих навантаженнях інференсу (модель з 10T-параметрами та довжиною контексту 256K). Система також досягає на 70% меншої затримки в робочих навантаженнях інференсу.
Крім того, Huawei дозволить об’єднувати кілька Atlas 960E SuperPods за допомогою RoCE або Lingqu, створюючи суперкластери з до 512 000 прискорювачів та 1 мільйоном у кластерах з багаторівневою топологією.
Huawei також вирішує зростаючі потреби у KV cache за допомогою свого рішення OceanStor M900 AI memory and storage, яке використовує мережу Lingqu для створення глобального кешу KV Cache багаторівневої архітектури PB-класу з прямим доступом в один крок. OceanStor M900 розширює KV Cache SuperPod від VRAM та пам’яті до SSD. Один кластер може забезпечити 64 ПБ потужності, а доступна ємність KV Cache одного NPU збільшується з ГБ до ТБ, дозволяючи зберігати, ділитися та повторно використовувати більше контексту, що значно покращує показник KV Cache hit rate.
OceanStor M900 поєднує CPU, мережу та контролер диска, що дозволяє SuperPods досягти прямого доступу від NPU до SSD в один крок, уникаючи перетворення протоколів та пересилання даних через CPU. Затримка доступу зменшується з мілісекунд до 60 мкс, що становить 90% зниження. Один кластер може забезпечити сукупну пропускну здатність доступу 40 ТБ/с, що, за заявами компанії, в 1,5 рази вище за галузеві стандарти.
Усе це свідчить про те, що Huawei більше не покладається на один флагманський чип: компанія прискорила випуск сімейства Ascend 960 і зафіксувала щорічний шлях до 970 та 980. Більш вагома новина — Atlas 960 SuperPoD, який використовує оптику NPO та тисячі NPU для забезпечення продуктивності завдяки масштабу, пам’яті та інтерконекту. Якщо дорожня карта буде дотримана, ставка Huawei зрозуміла: виграти гонку ШІ за допомогою швидших систем та глибших кластерів, а не лише швидшого кристала.
Про автора: Хассан Муджтаба, інженер-програміст за освітою та ентузіаст ПК за покликанням, є старшим редактором відділу апаратного забезпечення Wccftech. Маючи багаторічний досвід у галузі, він спеціалізується на глибокому технічному аналізі процесорів та графічних процесорів наступного покоління, материнських плат та рішень для охолодження. Його робота включає не тільки висвітлення новин про майбутні технології, але й обширні практичні огляди та тестування.
Пропозиція дня
Подальше читання
Тонші конструкції ігрових ноутбуків можуть досягати комбінованих лімітів потужності 215 Вт за допомогою експериментальної утиліти, наближаючись до стелі термічного дроселювання та створюючи шум вентилятора, подібний до реактивного
Омар Сохаїл 
Пакування A20 Pro та нова випарна камера забезпечують пікову продуктивність; охолодження рідким азотом дає менш ніж 3% покращення завдяки цим оптимізаціям
Омар Сохаїл 
Вентилятор Noctua 40 мм знайшов своє місце в камері CAIM1 для вирішення проблеми термічного виклику
Сарфраз Хан 
ASUS готує оновлення BIOS для материнських плат AM5, що забезпечують оптимізовану продуктивність з низькою затримкою для пам’яті CXMT
Сарфраз Хан
Оригінал статті: wccftech.com