EPYC Verano із найвищою частотою та Venice-X з 3D V-Cache: нові процесори AMD для AI та HPC на базі Zen 6 виходять наступного року

EPYC Verano із найвищою частотою та Venice-X з 3D V-Cache: нові процесори AMD для AI та HPC на базі Zen 6 виходять наступного року 1

AMD підтвердила, що її процесори EPYC Verano та Venice-X з технологією 3D V-Cache вийдуть наступного року, а Zen 6 візьметься за широкий спектр завдань HPC та ШІ.

AMD Verano поєднує високочастотний Zen 6 з енергоефективною пам’яттю LPDDR, тоді як Venice-X використовує 3D V-Cache для HPC

Сьогодні на конференції Advancing AI 2026 AMD підтвердила, що лінійка її процесорів EPYC буде розширена наступного року новими рішеннями, спрямованими на робочі навантаження в галузі ШІ та високопродуктивних обчислень (HPC). Два абсолютно нових чіпи на 2027 рік — це EPYC Verano та EPYC Venice-X.

EPYC Verano із найвищою частотою та Venice-X з 3D V-Cache: нові процесори AMD для AI та HPC на базі Zen 6 виходять наступного року 2

Microsoft вже розкрила інформацію про чіпи AMD Venice-X, які будуть розгорнуті в її екземплярах Azure HXv2 наступного року. Чіпи матимуть до 96 ядер і 192 потоків, а 2P платформи запропонують до 192 ядер “Zen 6”, 384 потоків, тактову частоту понад 5 ГГц (максимум 5.15 ГГц) і на 50% більше адресованої кеш-пам’яті на ядро, оскільки стеки 3D V-Cache розташовані під ядрами Zen 6 для підвищення технічних обчислювальних можливостей та HPC.

Ці чіпи матимуть вражаючі 1152 МБ кеш-пам’яті L3 та підтримуватимуть як DDR5-8000, так і найшвидші в галузі MRDIMM зі швидкістю до 12 800 МТ/с через 16 каналів.

EPYC Verano із найвищою частотою та Venice-X з 3D V-Cache: нові процесори AMD для AI та HPC на базі Zen 6 виходять наступного року 3

Verano створений спеціально для агентських рішень

Процесори AMD EPYC Verano побудовані на тій же архітектурі ядер Zen 6 і є частиною сімейства EPYC 9006 “LP”. Ці чіпи матимуть до 72 ядер і 144 потоків, а також швидкість підключення xGMI до 112 Гбіт/с для живлення GPU Instinct MI500 в наступному поколінні ШІ-стійок для агентських робочих навантажень.

Процесори AMD EPYC Verano першими підтримуватимуть пам’ять SOCAMM2. SOCAMM2 — це відносно новий форм-фактор пам’яті, який наразі використовує модулі LPDDR5X DRAM і пропонує високу пропускну здатність, велику ємність і значно кращу енергоефективність у компактному форматі. Це дозволяє постачальникам технологій забезпечувати максимальну щільність пам’яті. Процесори Verano “LP” будуть сконфігуровані на платформі SP8.

Наприклад, Micron нещодавно відвантажила модулі SOCAMM2 різним партнерам, які працюють над інфраструктурою для ШІ. Ці модулі мають ємність 256 ГБ і спеціально орієнтовані на масштабні ШІ-рішення. Рішення NVIDIA Vera CPU використовує 16 таких модулів по чотири модулі LPDDR5X кожен, що в сумі становить 64 пакети DRAM.

EPYC Verano із найвищою частотою та Venice-X з 3D V-Cache: нові процесори AMD для AI та HPC на базі Zen 6 виходять наступного року 4

Як і AMD, платформи NVIDIA наступного покоління Vera Rubin і Vera CPX також використовують пам’ять SOCAMM2 LPDDR5X. І LPDDR також є основним вибором для кількох майбутніх ШІ-прискорювачів, таких як нещодавно представлений Tesla A15, а також для кількох рішень Intel з GPU, оптимізованими для інференсу.

Це погіршує і без того складну ситуацію для LPDDR, оскільки загальний ланцюжок постачання пам’яті перебуває під тиском, і ознак полегшення обмежень не видно. З випуском більш щільних рішень у майбутньому це вплине не тільки на аудиторії серверів і ПК, але й на смартфони, де пам’ять LPDDR є життєво важливим компонентом. З великою часткою поставок, що прямують до ШІ-стійок, це може ще більше порушити всю галузь технологій.

Сімейства процесорів AMD EPYC:

Назва сімейства AMD EPYC Verano AMD EPYC Venice-Dense AMD EPYC Venice AMD EPYC Turin-X AMD EPYC Turin-Dense AMD EPYC Turin AMD EPYC Siena AMD EPYC Bergamo AMD EPYC Genoa-X AMD EPYC Genoa AMD EPYC Milan-X AMD EPYC Milan AMD EPYC Rome AMD EPYC Naples
Брендинг сімейства EPYC 9007 EPYC 9006 EPYC 9006 EPYC 9005 EPYC 9005 EPYC 9005 EPYC 8004 EPYC 9004 EPYC 9004 EPYC 9004 EPYC 7004 EPYC 7003 EPYC 7002 EPYC 7001
Випуск сімейства 2027 2026 2026 2025 2025 2024 2023 2023 2023 2022 2022 2021 2019 2017
Архітектура CPU Zen 6+ Zen 6C Zen 6 Zen 5 Zen 5C Zen 5 Zen 4 Zen 4C Zen 4 V-Cache Zen 4 Zen 3 Zen 3 Zen 2 Zen 1
Технологічний процес TBD 2 нм TSMC 2 нм TSMC 4 нм TSMC 3 нм TSMC 4 нм TSMC 5 нм TSMC 4 нм TSMC 5 нм TSMC 5 нм TSMC 7 нм TSMC 7 нм TSMC 7 нм TSMC 14 нм GloFo
Назва платформи SP7 SP7 SP7 SP5 SP5 SP5 SP6 SP5 SP5 SP5 SP3 SP3 SP3 SP3
Сокет TBD TBD TBD LGA 6096 (SP5) LGA 6096 (SP5) LGA 6096 LGA 4844 LGA 6096 LGA 6096 LGA 6096 LGA 4094 LGA 4094 LGA 4094 LGA 4094
Макс. кількість ядер TBD 256 96 128 192 128 64 128 96 96 64 64 64 32
Макс. кількість потоків TBD 512 192 256 384 256 128 256 192 192 128 128 128 64
Макс. кеш L3 TBD 1024 МБ? (128 МБ /CCD) 384 МБ? (48 МБ/CCD) 1536 МБ 384 МБ 384 МБ 256 МБ 256 МБ 1152 МБ 384 МБ 768 МБ 256 МБ 256 МБ 64 МБ
Чиплетний дизайн TBD 8 CCD (1 CCX на CCD) + 2 IOD? 8 CCD (1 CCX на CCD) + 2 IOD 16 CCD (1CCX на CCD) + 1 IOD 12 CCD (1CCX на CCD) + 1 IOD 16 CCD (1CCX на CCD) + 1 IOD 8 CCD (1 CCX на CCD) + 1 IOD 12 CCD (1 CCX на CCD) + 1 IOD 12 CCD (1 CCX на CCD) + 1 IOD 12 CCD (1 CCX на CCD) + 1 IOD 8 CCD (1 CCX на CCD) + 1 IOD 8 CCD (1 CCX на CCD) + 1 IOD 8 CCD (2 CCX на CCD) + 1 IOD 4 CCD (2 CCX на CCD)
Підтримка пам’яті TBD DDR5-8000+ DDR5-8000+ DDR5-6400 DDR5-6400 DDR5-6400 DDR5-5200 DDR5-5600 DDR5-4800 DDR5-4800 DDR4-3200 DDR4-3200 DDR4-3200 DDR4-2666
Канали пам’яті TBD 16-канальний (SP7) 16-канальний (SP7) 12-канальний (SP5) 12-канальний 12-канальний 6-канальний 12-канальний 12-канальний 12-канальний 8-канальний 8-канальний 8-канальний 8-канальний
Підтримка PCIe Gen TBD 128-192 PCIe Gen 6 128-192 PCIe Gen 6 TBD 128 PCIe Gen 5 128 PCIe Gen 5 96 Gen 5 128 Gen 5 128 Gen 5 128 Gen 5 128 Gen 4 128 Gen 4 128 Gen 4 64 Gen 3
TDP (макс.) TBD ~600 Вт ~600 Вт 500 Вт (cTDP 600 Вт) 500 Вт (cTDP 450-500 Вт) 400 Вт (cDP 320-400 Вт) 70-225 Вт 320 Вт (cTDP 400 Вт) 400 Вт 400 Вт 280 Вт 280 Вт 280 Вт 200 Вт

EPYC Verano із найвищою частотою та Venice-X з 3D V-Cache: нові процесори AMD для AI та HPC на базі Zen 6 виходять наступного року 5

Про автора: Хасан Муджтаба, за освітою інженер-програміст, а за захопленням – ентузіаст ПК, є головним редактором апаратного забезпечення Wccftech. Маючи багаторічний досвід у галузі, він спеціалізується на глибокому технічному аналізі процесорних і графічних архітектур наступного покоління, материнських плат і рішень для охолодження. Його робота включає не тільки ексклюзивні новини про майбутні технології, але й обширні практичні огляди та тестування продуктивності.

Підпишіться на Wccftech у Google, щоб отримувати більше наших новин у своїх стрічках.

Читайте далі

EPYC Verano із найвищою частотою та Venice-X з 3D V-Cache: нові процесори AMD для AI та HPC на базі Zen 6 виходять наступного року 6

AMD випустила GPU Instinct MI455X – монстра з 320 мільярдами транзисторів, створеного для конкуренції з NVIDIA Rubin, з на 50% більшою пам’яттю HBM4 та до 40 PFLOPs обчислень для ШІ

Хасан МуджтабаEPYC Verano із найвищою частотою та Venice-X з 3D V-Cache: нові процесори AMD для AI та HPC на базі Zen 6 виходять наступного року 7

AMD стверджує, що контролює майже половину ринку серверних процесорів і що загальний обсяг її ринку обчислювальних систем досягне 2 трильйонів доларів до 2030 року

Рохайль СалімEPYC Verano із найвищою частотою та Venice-X з 3D V-Cache: нові процесори AMD для AI та HPC на базі Zen 6 виходять наступного року 8

Процесори AMD EPYC Venice обганяють NVIDIA Vera завдяки на 20% швидшому одноядерному процесору та на 2,2x вищій пропускній здатності завдяки до 256 ядрам „Zen 6“, 203 мільярдам транзисторів та тактовим частотам понад 5 ГГц

Хасан МуджтабаEPYC Verano із найвищою частотою та Venice-X з 3D V-Cache: нові процесори AMD для AI та HPC на базі Zen 6 виходять наступного року 9

Генеральний директор DeepSeek вважає, що NVIDIA зараз «риє собі могилу», навіть незважаючи на те, що 1 GPU NVIDIA GB300 дорівнює 4 GPU Huawei Ascend 950

Рохайль Салім

Подробиці можна знайти на сайті: wccftech.com

Залишити відповідь

Ваша e-mail адреса не оприлюднюватиметься. Обов’язкові поля позначені *