CXMT готує революцію в ланцюжку постачань для захоплення ринку DDR6, поки Samsung та SK hynix ще не встигли оговтатися

CXMT готує революцію в ланцюжку постачань для захоплення ринку DDR6, поки Samsung та SK hynix ще не встигли оговтатися 1

Комерціалізація оперативної пам’яті DDR6 очікується між 2028 і 2029 роками, але китайська компанія CXMT та її постачальники вже вживають заходів, щоб випередити Samsung та SK hynix на світовому ринку. Для забезпечення плавного та ефективного переходу від DDR5 до DDR6, китайський виробник пам’яті залучив нового партнера, який розглядає впровадження панельного виробничого процесу замість існуючого методу для DDR4 і DDR5.

DDR6 RAM матиме багатошарову структуру, що вимагатиме модернізації виробництва без шкоди для виходу продукції CXMT

Для виробництва DDR4 і DDR5 CXMT не потребує складних технологічних процесів, оскільки обидва стандарти використовують одно- або малошарові підкладки без зниження виходу продукції. Незважаючи на те, що пам’ять DDR5 компанії відстає від аналогів SK hynix при однакових швидкостях, CXMT прагне перейти до виробництва DDR6.

Як повідомляє ETNews, новий гравець у ланцюжку поставок CXMT, компанія Haesung DS, провідний виробник пакувальних субстратів, успішно пройшов останні випробування якості субстратів для DDR5 у першому кварталі 2026 року. Виробництво DDR4 і DDR5 здійснювалося за допомогою економічного методу Reel-to-Reel.

Для DDR6 RAM компанія Haesung DS впроваджує новий панельний метод, що передбачає багатошарову структуру для пам’яті нового покоління. Це допоможе зберегти ефективність виробництва, уникаючи перешкод. Теоретично, існуючий метод Reel-to-Reel також може бути використаний для виробництва DDR6, але при збільшенні кількості шарів схем прибутковість та ефективність знижуються, що робить панельний підхід більш безпечним вибором.

З огляду на те, що Samsung і SK hynix вже розробляють DDR6 RAM, CXMT змагається з часом. Однак, завдяки поточному дефіциту DRAM, ім’я CXMT вже лунає в колах постачальників. Компанії, які не можуть отримати достатньо продукції, бачать у CXMT полегшення, не стільки через її технологічні досягнення, скільки через унікальну позицію, яка дозволяє знизити ризики поставок для багатьох клієнтів.

Apple, яка, за чутками, розглядає партнерство з китайським виробником, вже тестує його чіпи пам’яті. Це має стати достатньою мотивацією для CXMT прискорити розробку DDR6. У звіті не вказано, коли китайська DRAM надійде в масове виробництво, але ми будемо тримати кулаки.

Джерело новини: ETNews

CXMT готує революцію в ланцюжку постачань для захоплення ринку DDR6, поки Samsung та SK hynix ще не встигли оговтатися 2

Про автора: Омар Сохаїл — репортер та аналітик мобільного розділу Wccftech, що спеціалізується на технологіях та бізнесі мобільної індустрії. Його експертиза охоплює складні ланцюжки поставок обладнання, розробки у сфері виробництва напівпровідників, літографії чіпів та технологій сенсорів камер.

Підписуйтесь на Wccftech у Google, щоб отримувати більше новин у стрічці.

Більше читайте

CXMT готує революцію в ланцюжку постачань для захоплення ринку DDR6, поки Samsung та SK hynix ще не встигли оговтатися 3

CXMT дебютує з IPO на 8,6 мільярда доларів, її DRAM-стрибок витісняє Samsung з ринку до 2028 року

Hassan MujtabaCXMT готує революцію в ланцюжку постачань для захоплення ринку DDR6, поки Samsung та SK hynix ще не встигли оговтатися 4

Гендиректор TSMC наголошує, що вибір технології виробництва чіпів – це не купівля молока, і зізнається, що заздрить прибуткам Samsung

Ramish ZafarCXMT готує революцію в ланцюжку постачань для захоплення ринку DDR6, поки Samsung та SK hynix ще не встигли оговтатися 5

ASUS випускає нове оновлення BIOS для материнських плат AMD серій 600 та 800, покращуючи сумісність з пам’яттю CXMT

Sarfraz KhanCXMT готує революцію в ланцюжку постачань для захоплення ринку DDR6, поки Samsung та SK hynix ще не встигли оговтатися 6

Samsung, за чутками, передає розробку пізніх стадій I/O Google TPU стороннім підрядникам

Ramish Zafar

Подробиці можна знайти на сайті: wccftech.com

Залишити відповідь

Ваша e-mail адреса не оприлюднюватиметься. Обов’язкові поля позначені *