
Компанія AMD представила свій процесор нового покоління EPYC Venice на заході Advancing AI, який вражає неймовірною кількістю ядер – 256, побудованих на архітектурі Zen 6.
AMD Випускає Нову Лінійку Процесорів EPYC Venice: Флагман з 256 Ядрами Zen 6 – Справжній Технологічний Гігант
У наступному поколінні серверних рішень центральні процесори (CPU) відіграватимуть значно важливішу роль, ніж графічні процесори (GPU), завдяки зростанню популярності робочих процесів Agentic AI та навчання з підкріпленням (RL). З огляду на це, усі виробники CPU випускають новітні чіпи, які розкривають максимальні можливості для таких завдань, випереджаючи конкурентів.

На конференції Advancing AI 2026 компанія AMD підтвердила випуск своїх процесорів EPYC Venice на базі архітектури ядер Zen 6. Хоча до офіційної презентації ще залишається час, компанія вже встановила банери в Moscone Center West у Сан-Франциско, США. Один з цих банерів демонстрував чіп з дуже незвичайним виглядом, як помітив Computerbase. Виявилося, що це не хто інший, як флагманський процесор EPYC з 256 ядрами.
AMD використовує свою абсолютно нову архітектуру ядер Zen 6, яка буде застосована в процесорах EPYC 6-го покоління під кодовою назвою Venice. Чіпи AMD EPYC Venice стануть першими продуктами HPC, що виготовлятимуться за 2-нм техпроцесом TSMC. Їхня готовність для серверних стійок Helios AI підтверджує, що AMD завжди надаватиме найкращі рішення для своїх найвимогливіших клієнтів.
AMD Venice 256 core. pic.twitter.com/hooyKVMwBb
— Patrick Moorhead (@PatrickMoorhead) July 22, 2026
2-нм техпроцес TSMC передбачає перехід від транзисторів FinFET до Nanosheet (GAA), що забезпечує на 10-15% вищу продуктивність при тій самій потужності, на 25-30% менше енергоспоживання при тій самій продуктивності та до 15% вищу щільність транзисторів.
Процесори AMD EPYC 6-го покоління Venice вже були представлені на CES цього року, пропонуючи до 256 ядер та 512 потоків, вісім потужних обчислювальних кристаллів (compute dies) та два ще більших I/O кристалли. Кожен з восьми CCD має загалом 32 ядра, розділених на два комплекси по 16 ядер. Центральні I/O кристалли виглядають масивними та містять багато контролерів, таких як PCIe 6.0, UCIe, DDR5 та інші.
Для цього чіпа AMD обіцяє понад 70% покращення продуктивності та ефективності з процесорами EPYC Venice, а також зростання щільності потоків більш ніж на 30%.

Знову ж таки, потреба у високопродуктивних процесорах зросла вдесятеро завдяки робочим навантаженням Agentic AI. Конкуренти активно випускають процесори, оптимізовані для агентів. Як і в сегменті GPU, NVIDIA є головним конкурентом AMD у цій сфері, використовуючи свої процесори Vera на базі кастомної ARM IP для живлення стійок Vera Rubin NVL72. Стійки AMD Helios AI на базі процесорів EPYC Zen 6 не тільки пропонують більше ядер, але й вищу швидкість та покращену продуктивність окремих ядер, що важливо для стабільної пропускної здатності.
У попередніх тестах AMD продемонструвала, що її процесори 5-го покоління Turin “Zen 5” випереджають Vera, а чіпи 6-го покоління Venice “Zen 6” значно перевершують їх, забезпечуючи вищу продуктивність та кращу загальну вартість володіння (TCO) при аналогічному рівні потужності.
Сімейства Процесорів AMD EPYC:
| Назва сімейства | AMD EPYC Verano | AMD EPYC Venice-Dense | AMD EPYC Venice | AMD EPYC Turin-X | AMD EPYC Turin-Dense | AMD EPYC Turin | AMD EPYC Siena | AMD EPYC Bergamo | AMD EPYC Genoa-X | AMD EPYC Genoa | AMD EPYC Milan-X | AMD EPYC Milan | AMD EPYC Rome | AMD EPYC Naples |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Брендинг сімейства | EPYC 9007 | EPYC 9006 | EPYC 9006 | EPYC 9005 | EPYC 9005 | EPYC 9005 | EPYC 8004 | EPYC 9004 | EPYC 9004 | EPYC 9004 | EPYC 7004 | EPYC 7003 | EPYC 7002 | EPYC 7001 |
| Запуск сімейства | 2027 | 2026 | 2026 | 2025 | 2025 | 2024 | 2023 | 2023 | 2023 | 2022 | 2022 | 2021 | 2019 | 2017 |
| Архітектура CPU | Zen 6+ | Zen 6C | Zen 6 | Zen 5 | Zen 5C | Zen 5 | Zen 4 | Zen 4C | Zen 4 V-Cache | Zen 4 | Zen 3 | Zen 3 | Zen 2 | Zen 1 |
| Техпроцес | TBD | 2 нм TSMC | 2 нм TSMC | 4 нм TSMC | 3 нм TSMC | 4 нм TSMC | 5 нм TSMC | 4 нм TSMC | 5 нм TSMC | 5 нм TSMC | 7 нм TSMC | 7 нм TSMC | 7 нм TSMC | 14 нм GloFo |
| Назва платформи | SP7 | SP7 | SP7 | SP5 | SP5 | SP5 | SP6 | SP5 | SP5 | SP5 | SP3 | SP3 | SP3 | SP3 |
| Сокет | TBD | TBD | TBD | LGA 6096 (SP5) | LGA 6096 (SP5) | LGA 6096 | LGA 4844 | LGA 6096 | LGA 6096 | LGA 6096 | LGA 4094 | LGA 4094 | LGA 4094 | LGA 4094 |
| Макс. кількість ядер | TBD | 256 | 96 | 128 | 192 | 128 | 64 | 128 | 96 | 96 | 64 | 64 | 64 | 32 |
| Макс. кількість потоків | TBD | 512 | 192 | 256 | 384 | 256 | 128 | 256 | 192 | 192 | 128 | 128 | 128 | 64 |
| Макс. кеш L3 | TBD | 1024 МБ? (128 МБ /CCD) | 384 МБ? (48 МБ/CCD) | 1536 МБ | 384 МБ | 384 МБ | 256 МБ | 256 МБ | 1152 МБ | 384 МБ | 768 МБ | 256 МБ | 256 МБ | 64 МБ |
| Чіплетний дизайн | TBD | 8 CCD (1 CCX на CCD) + 2 IOD? | 8 CCD (1 CCX на CCD) + 2 IOD | 16 CCD (1 CCX на CCD) + 1 IOD | 12 CCD (1 CCX на CCD) + 1 IOD | 16 CCD (1 CCX на CCD) + 1 IOD | 8 CCD (1 CCX на CCD) + 1 IOD | 12 CCD (1 CCX на CCD) + 1 IOD | 12 CCD (1 CCX на CCD) + 1 IOD | 12 CCD (1 CCX на CCD) + 1 IOD | 8 CCD (1 CCX на CCD) + 1 IOD | 8 CCD (1 CCX на CCD) + 1 IOD | 8 CCD (2 CCX на CCD) + 1 IOD | 4 CCD (2 CCX на CCD) |
| Підтримка пам’яті | TBD | DDR5-8000+ | DDR5-8000+ | DDR5-6400 | DDR5-6400 | DDR5-6400 | DDR5-5200 | DDR5-5600 | DDR5-4800 | DDR5-4800 | DDR4-3200 | DDR4-3200 | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
| Канали пам’яті | TBD | 16-канальна (SP7) | 16-канальна (SP7) | 12-канальна (SP5) | 12-канальна | 12-канальна | 6-канальна | 12-канальна | 12-канальна | 12-канальна | 8-канальна | 8-канальна | 8-канальна | 8-канальна |
| Підтримка PCIe Gen | TBD | 128-192 PCIe Gen 6 | 128-192 PCIe Gen 6 | TBD | 128 PCIe Gen 5 | 128 PCIe Gen 5 | 96 Gen 5 | 128 Gen 5 | 128 Gen 5 | 128 Gen 5 | 128 Gen 4 | 128 Gen 4 | 128 Gen 4 | 64 Gen 3 |
| TDP (Макс.) | TBD | ~600 Вт | ~600 Вт | 500 Вт (cTDP 600 Вт) | 500 Вт (cTDP 450-500 Вт) | 400 Вт (cDP 320-400 Вт) | 70-225 Вт | 320 Вт (cTDP 400 Вт) | 400 Вт | 400 Вт | 280 Вт | 280 Вт | 280 Вт | 200 Вт |

Про автора: Хассан Муджтаба, інженер-програміст за освітою та ентузіаст ПК за покликанням, є головним редактором відділу апаратного забезпечення Wccftech. Маючи багаторічний досвід роботи в галузі, він спеціалізується на глибокому технічному аналізі процесорних та графічних архітектур нового покоління, материнських плат та систем охолодження. Його робота включає не тільки найсвіжіші новини про майбутні технології, але й розширені огляди та тестування.
Слідкуйте за Wccftech у Google, щоб отримувати більше новин у своїх стрічках.

Користувач Reddit Придбав Комп’ютер iBuyPower з RTX 5070, 32 ГБ+2 ТБ за $1,220, Хоча Його Реальна Вартість Понад $2,000
Сарфраз Хан
Ціни на DDR5 Пам’ять у Німеччині Зросли на 448% від Рівня Липня 2025 року Через Масовий Дефіцит RAM-пам’яті
Сарфраз Хан
Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro Може Стати Гідним Вибором для Ігрових Портативних Консолей, Оскільки Флагманський SoC Qualcomm Показує Переконливі Результати Порівняно з Ryzen AI Z2 Extreme
Омар Сохаїл
10-Ядерний Процесор AMD Medusa Point “Zen 6” Перевершує 10-Ядерний “Zen 5” Strix Point Майже на 35%, Працюючи на Частоті 5.4 ГГц
Сарфраз Хан
За матеріалами: wccftech.com
