Компанія AMD представила своє новітнє рішення Helios AI Rack, покликане стати провідним рішенням для передових завдань штучного інтелекту (ШІ) та суверенних обчислень. Воно працюватиме на базі графічних процесорів MI455X та центральних процесорів EPYC 6-го покоління.
AMD Helios AI Racks: Поєднання GPU Instinct нового покоління, CPU EPYC та мережевих чипів Pensando для масштабного висновку
Минулого року на заході Advancing AI 2025 AMD вперше представила свій AI Rack Helios, розроблений для задоволення зростаючих потреб ШІ-навантажень в епоху агентного ШІ. Після офіційного анонсу ми змогли побачити перші платформи Helios наживо на виставці OCP 2025. А цього року Helios Rack був повністю представлений на виставці Computex.
План простий: випустити платформу, яка є найкращою в галузі ШІ та руйнує існуючу ринкову ієрархію, доміновану поточними стійками NVIDIA Oberon та майбутніми Kyber. Це буде перше повноцінне рішення AMD рівня стійки для ШІ, яке внесе відкриті стандарти AMD в індустрію. Але Helios AI Rack — це не просто стандартна стійка з деякими апаратними компонентами; повний стек означає повний стек, і AMD розгорнула свої найновіші та найпотужніші компоненти, щоб компанії, які використовують Helios, могли повністю розкрити його можливості.
Хоча AMD Helios AI Rack буде офіційно запущено на заході Advancing AI 2026, компанія вже розкрила повні деталі платформи, тому ми вирішили надати вам докладний огляд. Helios AI Rack складається з трьох ключових компонентів:
- Графічні процесори AMD Instinct MI455X
- Центральні процесори AMD EPYC 6-го покоління
- Мережеві карти AMD Pensando AI NIC
CNBC вдалося отримати чудові крупні плани цих чіпів, які ви можете побачити нижче:
2 з 9
Helios також працює на базі кількох інших технологій:
- DPU AMD Pensando
- AMD Infinity Fabric
- Програмний стек AMD ROCm
Отже, почнемо з ключових компонентів, що забезпечують роботу платформи AMD Helios AI.
AMD Instinct MI455X – Потужний GPU для висновку для Helios
Графічні процесори серії AMD Instinct MI400 стануть основою Helios AI Rack. Ці GPU побудовані на новітній архітектурі CDNA 5, яка пропонує:
- Збільшена ємність та пропускна здатність HBM4
- Розширені формати ШІ з вищою пропускною здатністю
- Стандартизовані мережеві рішення рівня стійки (UALoE, UAL, UEC)
Для серії Instinct MI400 AMD випустить три продукти: перші два – Instinct MI455X та MI450X, призначені для масштабованого навчання та висновку ШІ. MI455X стане основою Helios Rack. Третій чіп – MI430X, орієнтований на робочі навантаження HPC та суверенного ШІ, що пропонує “найвищу продуктивність” у FP64, гібридні обчислення (CPU+GPU) та ту ж пам’ять HBM4, що й MI455X.
AMD Instinct MI455X забезпечує 40 PFLOPs обчислень FP4 та 20 PFLOPs FP8, що вдвічі перевищує обчислювальну потужність серії MI350, роблячи його революційним рішенням для ШІ. Для порівняння, GPU NVIDIA Rubin пропонує 50 PFLOPs FP4 та 17.5 PFLOPs FP8.
Окрім обчислювальної потужності, AMD також використовуватиме пам’ять HBM4 для серії Instinct MI400. Новий чіп запропонує збільшення ємності пам’яті на 50% – з 288 ГБ HBM3e до 432 ГБ HBM4. Стандарт HBM4 забезпечить масивну пропускну здатність 19.6 ТБ/с, що більш ніж удвічі перевищує 8 ТБ/с серії MI350. Для порівняння, GPU Rubin має 288 ГБ HBM4 зі швидкістю 22 ТБ/с.
Прискорювачі ШІ AMD Instinct:
| Назва прискорювача | AMD Instinct MI500 | AMD Instinct MI400 | AMD Instinct MI350X | AMD Instinct MI325X | AMD Instinct MI300X | AMD Instinct MI250X |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Архітектура GPU | CDNA 6 | CDNA 5 | CDNA 4 | Aqua Vanjaram (CDNA 3) | Aqua Vanjaram (CDNA 3) | Aldebaran (CDNA 2) |
| Виробничий процес GPU | 2 нм | 2 нм+3 нм | 3 нм | 5 нм+6 нм | 5 нм+6 нм | 6 нм |
| XCD (чіплети) | TBD | 8 (MCM) | 8 (MCM) | 8 (MCM) | 8 (MCM) | 2 (MCM) 1 (на кристал) |
| Ядра GPU | TBD | TBD | 16 384 | 19 456 | 19 456 | 14 080 |
| Тактова частота GPU (макс.) | TBD | TBD | 2400 МГц | 2100 МГц | 2100 МГц | 1700 МГц |
| Обчислення INT8 | TBD | TBD | 5200 TOPS | 2614 TOPS | 2614 TOPS | 383 TOPs |
| Матриця FP6/FP4 | TBD | 40 PFLOPs | 20 PFLOPs | N/A | N/A | N/A |
| Матриця FP8 | TBD | 20 PFLOPs | 5 PFLOPs | 2.6 PFLOPs | 2.6 PFLOPs | N/A |
| Матриця FP16 | TBD | 10 PFLOPs | 2.5 PFLOPs | 1.3 PFLOPs | 1.3 PFLOPs | 383 TFLOPs |
| Вектор FP32 | TBD | TBD | 157.3 TFLOPs | 163.4 TFLOPs | 163.4 TFLOPs | 95.7 TFLOPs |
| Вектор FP64 | TBD | TBD | 78.6 TFLOPs | 81.7 TFLOPs | 81.7 TFLOPs | 47.9 TFLOPs |
| VRAM | HBM4E | 432 ГБ HBM4 | 288 ГБ HBM3e | 256 ГБ HBM3e | 192 ГБ HBM3 | 128 ГБ HBM2e |
| Infinity Cache | TBD | TBD | 256 МБ | 256 МБ | 256 МБ | N/A |
| Частота пам’яті | TBD | 19.6 ТБ/с | 8.0 Гбіт/с | 5.9 Гбіт/с | 5.2 Гбіт/с | 3.2 Гбіт/с |
| Шина пам’яті | TBD | TBD | 8192-біт | 8192-біт | 8192-біт | 8192-біт |
| Пропускна здатність пам’яті | TBD | TBD | 8 ТБ/с | 6.0 ТБ/с | 5.3 ТБ/с | 3.2 ТБ/с |
| Форм-фактор | TBD | TBD | OAM | OAM | OAM | OAM |
| Охолодження | TBD | Пасивне / Рідинне | Пасивне / Рідинне | Пасивне охолодження | Пасивне охолодження | Пасивне охолодження |
| TDP (макс.) | TBD | TBD | 1400 Вт (355X) | 1000 Вт | 750 Вт | 560 Вт |
AMD EPYC Venice 6-го покоління – Основний CPU для Helios та перший Zen 6 на ринку
Іншим ключовим компонентом, який стає справжнім королем епохи агентного ШІ, є центральний процесор. Для Helios AMD використовує свою абсолютно нову архітектуру ядер Zen 6, яка буде застосована в її процесорах EPYC 6-го покоління під кодовою назвою Venice. Чіпи AMD EPYC Venice є першими продуктами HPC, що почали масове виробництво за 2-нм технологією TSMC, і їхня готовність для Helios AI Racks доводить, що AMD завжди постачатиме найкраще для своїх високопродуктивних клієнтів.
2-нм технологія TSMC переходить від транзисторів FinFET до Nanosheet (GAA) і пропонує на 10-15% вищу продуктивність при тому ж споживанні енергії, на 25-30% менше споживання енергії при тій же продуктивності та до 15% вищу щільність транзисторів.
Процесори AMD EPYC Venice 6-го покоління були анонсовані на CES цього року, пропонуючи до 256 ядер і 512 потоків з вісьмома масивними обчислювальними кристалами та двома ще більшими I/O кристалами. Для цього чіпа AMD обіцяє понад 70% покращення продуктивності та ефективності з процесорами EPYC Venice, зі збільшенням щільності потоків більш ніж на 30%.
Знову ж таки, потреба у високопродуктивних центральних процесорах зросла вдесятеро з агентними робочими навантаженнями ШІ. І конкуренти докладають усіх зусиль, пропонуючи CPU, оптимізовані для роботи з агентами. Як і у випадку з GPU, NVIDIA є основним конкурентом AMD у цьому сегменті, використовуючи CPU Vera на базі власної ARM IP для живлення стійок Vera Rubin NVL72. AI Racks AMD Helios, що працюють на чіпах EPYC Zen 6, не тільки пропонують більше ядер, але й вищу продуктивність та покращені можливості одного ядра, що важливо для стабільної пропускної здатності.
У ранніх тестах AMD показала, що її процесори 5-го покоління Turin “Zen 5” випереджають Vera, а чіпи 6-го покоління Venice “Zen 6” лідирують з величезним відривом, забезпечуючи вищу продуктивність і кращу сукупну вартість володіння при подібному рівні енергоспоживання.
Сімейства CPU AMD EPYC:
| Назва сімейства | AMD EPYC Verano | AMD EPYC Venice | AMD EPYC Turin-X | AMD EPYC Turin-Dense | AMD EPYC Turin | AMD EPYC Siena | AMD EPYC Bergamo | AMD EPYC Genoa-X | AMD EPYC Genoa | AMD EPYC Milan-X | AMD EPYC Milan | AMD EPYC Rome | AMD EPYC Naples |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Бренд сімейства | EPYC 9007 | EPYC 9006 | EPYC 9005 | EPYC 9005 | EPYC 9005 | EPYC 8004 | EPYC 9004 | EPYC 9004 | EPYC 9004 | EPYC 7004 | EPYC 7003 | EPYC 7002 | EPYC 7001 |
| Запуск сімейства | 2027 | 2026 | 2025 | 2025 | 2024 | 2023 | 2023 | 2023 | 2022 | 2022 | 2021 | 2019 | 2017 |
| Архітектура CPU | Zen 7 | Zen 6 | Zen 5 | Zen 5C | Zen 5 | Zen 4 | Zen 4C | Zen 4 V-Cache | Zen 4 | Zen 3 | Zen 3 | Zen 2 | Zen 1 |
| Виробничий процес | TBD | 2 нм TSMC | 4 нм TSMC | 3 нм TSMC | 4 нм TSMC | 5 нм TSMC | 4 нм TSMC | 5 нм TSMC | 5 нм TSMC | 7 нм TSMC | 7 нм TSMC | 7 нм TSMC | 14 нм GloFo |
| Назва платформи | SP7 | SP7 | SP5 | SP5 | SP5 | SP6 | SP5 | SP5 | SP5 | SP3 | SP3 | SP3 | SP3 |
| Сокет | TBD | TBD | LGA 6096 (SP5) | LGA 6096 (SP5) | LGA 6096 | LGA 4844 | LGA 6096 | LGA 6096 | LGA 6096 | LGA 4094 | LGA 4094 | LGA 4094 | LGA 4094 |
| Макс. кількість ядер | TBD | 96 | 128 | 192 | 128 | 64 | 128 | 96 | 96 | 64 | 64 | 64 | 32 |
| Макс. кількість потоків | TBD | 192 | 256 | 384 | 256 | 128 | 256 | 192 | 192 | 128 | 128 | 128 | 64 |
| Макс. кеш L3 | TBD | TBD | 1536 МБ | 384 МБ | 384 МБ | 256 МБ | 256 МБ | 1152 МБ | 384 МБ | 768 МБ | 256 МБ | 256 МБ | 64 МБ |
| Конструкція на основі чіплетів | TBD | 8 CCD (1 CCX на CCD) + 2 IOD? | 16 CCD (1 CCX на CCD) + 1 IOD | 12 CCD (1 CCX на CCD) + 1 IOD | 16 CCD (1 CCX на CCD) + 1 IOD | 8 CCD (1 CCX на CCD) + 1 IOD | 12 CCD (1 CCX на CCD) + 1 IOD | 12 CCD (1 CCX на CCD) + 1 IOD | 12 CCD (1 CCX на CCD) + 1 IOD | 8 CCD (1 CCX на CCD) + 1 IOD | 8 CCD (1 CCX на CCD) + 1 IOD | 8 CCD (2 CCX на CCD) + 1 IOD | 4 CCD (2 CCX на CCD) |
| Підтримка пам’яті | TBD | DDR5-12800 | DDR5-6000? | DDR5-6400 | DDR5-6400 | DDR5-5200 | DDR5-5600 | DDR5-4800 | DDR5-4800 | DDR4-3200 | DDR4-3200 | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
| Канали пам’яті | TBD | 16-канальний (SP7) | 12-канальний (SP5) | 12-канальний | 12-канальний | 6-канальний | 12-канальний | 12-канальний | 12-канальний | 8-канальний | 8-канальний | 8-канальний | 8-канальний |
| Підтримка PCIe Gen | TBD | 128-192 PCIe Gen 6 | TBD | 128 PCIe Gen 5 | 128 PCIe Gen 5 | 96 Gen 5 | 128 Gen 5 | 128 Gen 5 | 128 Gen 5 | 128 Gen 4 | 128 Gen 4 | 128 Gen 4 | 64 Gen 3 |
| TDP (макс.) | TBD | ~600 Вт | 500 Вт (cTDP 600 Вт) | 500 Вт (cTDP 450-500 Вт) | 400 Вт (cDP 320-400 Вт) | 70-225 Вт | 320 Вт (cTDP 400 Вт) | 400 Вт | 400 Вт | 280 Вт | 280 Вт | 280 Вт | 200 Вт |
Мережеві карти AMD Pensando “Vulcano” AI NICs та DPU Pensando “Salina” – забезпечення розширених рішень для мережевих/тканинних зв’язків масштабування вгору та вшир
Мережеві технології та тканинні архітектури відіграють ключову роль у формуванні рішень для центрів обробки даних та підприємств. Стек AMD Pensando надає ці технології, а Helios оснащений новітніми мережевими картами Vulcano 800 AI NIC та DPU Salina, які конкурують з ConnectX-8 та Bluefield 3/4 DPUs від NVIDIA.
Почнемо з AMD Pensando “Vulcano” 800 AI NIC – це високопродуктивний комутатор зі швидкістю 800 Гбіт/с, що забезпечує пропускну здатність Ethernet 800 Гбіт/с. Наразі це єдина мережева карта, яка пропонує до 2.4 Тбіт/с пропускної здатності для масштабування на GPU, з повною апаратною та програмною програмованістю. Кожен GPU отримує доступ до пропускної здатності масштабування в 8 разів вище, а з інтерфейсом UAL / PCIe Gen6, Helios забезпечує наднизьку затримку зв’язку між GPU. Vulcano також готовий до роботи з Ultra Ethernet Consortium (UEC) та підтримує RDMA Ethernet, оптимізований для великомасштабних ШІ-кластерів.
Архітектура масштабування побудована на відкритому підході до мережевих рішень, використовуючи UALink over Ethernet (UALoE) для забезпечення високошвидкісного зв’язку GPU з низькою затримкою на рівні стійки. Тканина забезпечує безшовне з’єднання до 72 GPU, що є повною кількістю GPU, яку підтримує кожен Helios AI Rack.
DPU AMD Pensando з’єднує ШІ-сервери з корпоративними мережами, прискорюючи розвантаження мережі, безпеки та зберігання даних для підвищення ефективності ШІ-серверів. DPU Salina оснащений 16 ядрами Arm N1, які використовуються для розвантаження мережевих, безпекових та сховищних операцій для зв’язку сервера з клієнтом. Кожен DPU Salina забезпечує прискорення на 40% порівняно з обробкою лише на CPU і вдвічі потужніший за DPU попереднього покоління AMD, пропонуючи на 40% вищу продуктивність порівняно з DPU NVIDIA BlueField-3.
Helios – Найкраща AI Rack від лідерів високопродуктивних обчислень
Розглянувши всі три основні компоненти, тепер ми хочемо розповісти, як Helios AI Racks їх поєднує.
AMD Helios AI Rack використовує стандарт Open Rack Wide від Meta, поданий до OCP (Open Compute Project). Helios rack – це повністю рідинно-охолоджувана конструкція з 18 обчислювальними лотками та шістьма комутаторами. Кожен лоток містить чотири GPU Instinct MI455X та один CPU EPYC Venice “Zen 6”. Система використовує DPU Pensando “Salina” 400 та AI NIC Pensando “Vulcano” 800 від AMD для мережевих з’єднань та інтерконекту.
Кожен CPU AMD EPYC Venice “Zen 6” містить до 256 ядер на архітектурі Zen 6C, а кожен GPU Instinct MI455X має кілька тисяч обчислювальних блоків. Загалом у Helios AI Rack встановлено 72 GPU. Кожен GPU розміщений під мідною пластиною рідинного охолодження.
Загалом Helios AI Rack важить приблизно 2268 кг (5000 фунтів) і коштує близько 5-5.5 мільйонів доларів США, за даними CNBC. Кожна стійка споживатиме приблизно 225-245 кВт електроенергії.
Helios Rack забезпечує до 2.9 Ексафлопс обчислень FP4, 1.4 Ексафлопс FP8, 31 ТБ пам’яті HBM4, 1.4 ПБ/с сукупної пропускної здатності, 43 ТБ/с пропускної здатності масштабування вшир, 260 ТБ/с пропускної здатності міжз’єднання масштабування вгору та до 4600 ядер CPU + 18 000 ядер GPU. Все це дозволяє Helios забезпечити стрибок у навчанні моделей з трильйонами параметрів та великомасштабному висновку ШІ.
Порівняльна таблиця
| Характеристика | AMD Helios | NVIDIA Vera Rubin NVL72 (Oberon) |
|---|---|---|
| GPU на стійку | 72 × AMD Instinct MI455X (архітектура CDNA 5) | 72 × NVIDIA Rubin |
| Пам’ять GPU (на GPU) | 432 ГБ HBM4 | 288 ГБ HBM4 |
| Загальна пам’ять GPU | 31 ТБ HBM4 | 20.7 ТБ HBM4 |
| Пропускна здатність пам’яті GPU (на GPU) | 19.6 ТБ/с | 22 ТБ/с |
| Загальна пропускна здатність пам’яті GPU | ~1,411 ТБ/с (розрахунково) | 1,580 ТБ/с |
| Пікова продуктивність ШІ (стійка) | 2.9 ЕФЛОПс (MXFP4/FP4) 1.4 ЕФЛОПс (MXFP8/FP8) | 3.6 ЕФЛОПс NVFP4 (Висновок) 2.52 ЕФЛОПс NVFP4 (Навчання) |
| CPU на стійку | 18 × AMD EPYC 6-го покоління (Zen 6 / “Venice”) (Домен CPU: до 256 ядер на CPU) | 36 × NVIDIA Vera (власні ядра Arm Olympus) Загалом: 3168 ядер (88 ядер/CPU) |
| З’єднання масштабування вгору | 260 ТБ/с (UALink через Ethernet / UALoE) | 260 ТБ/с (NVLink 6) |
| Мережа масштабування вшир | 43 ТБ/с (відповідність Ultra Ethernet Consortium, мережеві карти AMD Pensando Vulcano 800G AI NICs + DPU Salina) | 28.8 ТБ/с (Spectrum-X Ethernet, SuperNICs ConnectX-9 + DPUs BlueField-4) |
| Охолодження | Рідинне охолодження (готове до встановлення в стійку, колектор зі швидкороз’ємними з’єднаннями) | Рідинне охолодження (модульна система NVIDIA MGX, конструкція лотка без кабелів) |
| Програмна екосистема | AMD ROCm (відкритий), нативна підтримка PyTorch, JAX, ONNX, vLLM, Triton; підтримка моделей Day-0; міжплатформна сумісність | NVIDIA CUDA + повний стек (AI Enterprise, Mission Control тощо); домінуюча екосистема |
| Стандарти та відкритість | Відкритий (OCP Open Rack Wide, UEC, відкриті стандарти апаратного/програмного забезпечення); розроблено для гнучкості та зменшення залежності від постачальника | Центрована на NVIDIA з широкою екосистемою партнерів (MGX); пропрієтарні елементи (наприклад, NVLink), але високо оптимізована |
| Ключові відмінності | Вища загальна ємність HBM4 (краще для великих моделей/контексту); вища пропускна здатність масштабування вшир; відкрита екосистема для інновацій та вибору | Вища пікова продуктивність FLOPS у форматах низької точності; сильні твердження щодо ефективності (наприклад, ~10-кратне зниження вартості висновку на токен порівняно з попереднім поколінням); зріле програмне забезпечення та обчислення в мережі |
| Статус / Терміни | Референтний дизайн (ділиться з партнерами); очікується масове розгортання у 2-й половині 2026 року | Виходить на повне виробництво; розгортання заплановано на 2026 рік |
Програмний стек та вражаючий список перших клієнтів
ROCm – це галузевий стандарт AMD для ШІ та HPC. Будучи прямим конкурентом CUDA від NVIDIA, AMD досягла значного прогресу зі своїм стеком ROCm, зараз версія 7.14. ROCm пропонує відкриті стандарти апаратного та програмного забезпечення, які зменшують складність інтеграції та прискорюють розгортання ШІ на всіх платформах AMD.
Для Helios AMD надає нативну підтримку провідних фреймворків, таких як PyTorch, TensorFlow, JAX, Hugging Face, vLLM, SGL, Deepspeed, ONNX, llm-d, OpenXLA, MLID, Llama Stack та багатьох інших з підтримкою Day-0.
І тепер, чому це все важливо. Вибухове зростання попиту на агентний ШІ призвело до збільшення потреби в обчислювальних потужностях, і Helios пропонує вражаючі можливості. Сьогодні AMD та Microsoft оголосили, що рішення Helios Rackscale будуть розгорнуті для їхніх клієнтів, а також для підтримки сервісів Azure AI. Нижче наведено деякі інстанси Azure, які запропонує Microsoft:
- Azure HDv2 (орієнтація на CPU) – Майже 500 ядер CPU EPYC 6-го покоління, 4 ТБ ОЗУ, 32 ТБ NVMe сховища, мережеве з’єднання Azure Boost 400 Гбіт/с
- Azure HXv2 (агентний ШІ-драйвер) – 176 ядер CPU EPYC 6-го покоління на VM (3D V-Cache, тактова частота 5 ГГц+, на 50% більше кешу), 2-4 ТБ ОЗУ, 800 Гбіт/с Infiniband
- ND MI455X v7 (Helios Rack) – 72 GPU MI455X, CPU AMD EPYC 6-го покоління
Окрім Microsoft, AMD також оголосила про співпрацю з різними клієнтами щодо своїх рішень Helios AI Rackscale, CPU EPYC 6-го покоління та GPU MI455X, серед яких OpenAI, META, Oracle, HPE, TCS, Celestica, Nutanix, US DOE.
AMD Helios AI Rack є сміливим та комплексним стрибком уперед в епоху агентного ШІ, пропонуючи повністю інтегровану платформу рівня стійки з відкритими стандартами, яка поєднує передові GPU Instinct MI455X, потужні CPU EPYC Venice 6-го покоління та передові мережеві технології Pensando у рідинно-охолоджуваний потужний комплекс. Завдяки підвищеній ємності пам’яті HBM4, винятковій пропускній здатності масштабування вгору та вшир, а також зрілій програмній екосистемі ROCm, що пропонує широку підтримку фреймворків, Helios має на меті кинути виклик усталеному порядку, забезпечуючи вищу щільність пам’яті, більшу гнучкість та привабливу продуктивність за долар порівняно з конкурентними рішеннями.
За підтримки вражаючого списку ранніх користувачів, включаючи Microsoft, OpenAI, Meta та Oracle, ця інноваційна система обіцяє прискорити навчання моделей з трильйонами параметрів та великомасштабний висновок ШІ, сприяючи при цьому більш відкритій та сумісній ШІ-інфраструктурі. Напередодні офіційного запуску на Advancing AI 2026, що відбудеться вже за кілька днів, Helios підкреслює прагнення AMD до лідерства у сфері високопродуктивних обчислень і є переконливим свідченням швидкої еволюції обладнання для ШІ.
Про автора: Хассан Муджтаба, інженер-програміст за освітою та ентузіаст ПК за покликанням, є старшим редактором розділу апаратного забезпечення Wccftech. Маючи багаторічний досвід роботи в галузі, він спеціалізується на глибокому технічному аналізі процесорів та графічних процесорів нового покоління, материнських плат та рішень для охолодження. Його робота включає не лише висвітлення новин про майбутні технології, але й всебічні практичні огляди та тестування.
Слідкуйте за Wccftech у Google, щоб отримувати більше новин у своїх стрічках.
Додатково для читання
Вартість NVIDIA Rubin Ultra Rack оцінюється в 21 мільйон доларів США, при цьому лише пам’ять HBM4 коштуватиме 1,5 мільйона доларів за одиницю
Хассан Муджтаба
Після отримання значних прибутків від HBM, SK Hynix планує пріоритезувати виробництво DDR5 “DRAM загального призначення”
Хассан Муджтаба
JEDEC затвердила SPHBM4 для подолання дорогої вузької плямисті упаковки HBM, зберігаючи швидкості рівня HBM4 зі стандартними пакетами
Хассан Муджтаба
SK Hynix тестує HBM4E ємністю 48 ГБ і швидкістю 16 Гбіт/с, оскільки попит на чіпи ШІ змушує виробників DRAM працювати на повну потужність
Хассан Муджтаба
За матеріалами: wccftech.com