Компанія AMD інвестувала понад 10 мільярдів доларів у своїх стратегічних партнерів у Тайвані, наближаючись до розгортання 6-го покоління EPYC та MI450X у своїх серверних стійках Helios для ШІ.
AMD готується до AI-суперциклу, інвестуючи мільярди доларів у дата-центри потужністю в гігавати
З наступним розділом історії штучного інтелекту, який захоплює світ, провідні технологічні компанії готують свої найновіші платформи, одночасно співпрацюючи з партнерами для забезпечення стабільних поставок, що відповідають їхнім цілям.
Today, we announced more than $10B in investment across Taiwan’s ecosystem to scale advanced packaging and accelerate next-gen AI infrastructure, from 6th Gen EPYC CPUs codenamed “Venice” to our Helios rack-scale platform including Instinct MI450X GPUs, with multi-gigawatt… pic.twitter.com/3bes9dXNZ5
— AMD (@AMD) May 21, 2026
Сьогодні AMD оголошує про свою готовність задовольнити зростаючий попит на ШІ, спрямувавши понад 10 мільярдів доларів інвестицій в екосистему Тайваню та її регіональних партнерів, які незабаром постачатимуть одні з найшвидших у своєму класі серверних стійок для ШІ під кодовою назвою Helios. Ця потужна стійка, розроблена спеціально для завдань ШІ, містить новітні процесори 6-го покоління EPYC під кодовою назвою Venice та AI-прискорювачі Instinct MI450X.
- Понад 10 мільярдів доларів інвестицій в екосистему Тайваню для розширення стратегічних партнерств та масштабування можливостей передової упаковки для інфраструктури ШІ.
- Процесори AMD EPYC 6-го покоління під кодовою назвою “Venice” використовуватимуть провідну в галузі 2.5D упаковку на основі EFB для забезпечення вищої пропускної здатності інтерконекту та ефективності.
- Платформа Helios від AMD, що включає процесори “Venice” та GPU AMD Instinct MI450X, планується до розгортання у великих масштабах (multi-gigawatt) з другої половини 2026 року.
AMD співпрацює з різними “стратегічними” тайванськими партнерами, серед яких ODM-виробники, такі як Sanmina, Wiwynn, Wistron та Inventec, а також SPIL, PTI, Unimicron, AIC, Nan Ya PCB та Kinsus. Вони займатимуться виробництвом та постачанням новітніх стійок Helios для ШІ, готуючи ґрунт для реалізації агентської стратегії AMD у сфері ШІ.
Прес-реліз: Для задоволення зростаючого попиту на інфраструктуру ШІ, AMD сьогодні оголосила про інвестиції обсягом понад 10 мільярдів доларів у тайванську екосистему для розширення стратегічних партнерств та масштабування виробництва передових упаковок для ШІ-інфраструктури наступного покоління.
Співпрацюючи зі стратегічними партнерами в Тайвані та по всьому світу, AMD розвиває передові технології кремнієвих кристалів, упаковки та виробництва, що забезпечують вищу продуктивність, більшу ефективність та швидше розгортання систем ШІ. Ці зусилля базуються на глибоких партнерських відносинах AMD у галузі та її багаторічному лідерстві в архітектурах чіплетів, інтеграції пам’яті з високою пропускною здатністю, 3D гібридному зв’язку та дизайні систем серверного масштабу для ШІ-інфраструктури наступного покоління.
«З прискоренням впровадження ШІ, наші глобальні клієнти стрімко масштабують інфраструктуру для задоволення зростаючого попиту на обчислювальні потужності», — зазначила доктор Ліза Су, голова та генеральний директор AMD. «Поєднуючи лідерство AMD у високопродуктивних обчисленнях з екосистемою Тайваню та нашими стратегічними глобальними партнерами, ми створюємо інтегровану інфраструктуру ШІ серверного масштабу, яка допомагає клієнтам прискорити розгортання систем ШІ наступного покоління».
Сьогоднішнє оголошення про інвестиції демонструє, як AMD розширює своє лідерство через стратегічні партнерства, що сприяють інноваціям у сфері кремнієвих кристалів, упаковки та виробництва, необхідних для ШІ-інфраструктури наступного покоління:
- Розвиток екосистеми EFB: AMD співпрацює з тайванськими компаніями ASE та SPIL, а також іншими галузевими партнерами, для розробки та кваліфікації технології мостових інтерконектів 2.5D на основі пластин. Архітектура EFB збільшує пропускну здатність інтерконекту та покращує енергоефективність, підтримуючи процесори “Venice”. Ці поліпшення трансформуються у швидші та ефективніші системи, здатні забезпечувати вищу продуктивність на ват, працюючи в межах реальних обмежень щодо потужності та охолодження.
- Інновації на основі панелей з PTI: AMD досягла важливої віхи з PTI, кваліфікувавши перший у галузі 2.5D інтерконект EFB на основі панелей. Технологія підтримує високошвидкісні інтерконекти у великих масштабах, дозволяючи клієнтам розгортати більш ефективні системи ШІ, покращуючи загальну економіку.
Разом ці досягнення зміцнюють лідерство AMD у постачанні високопродуктивної ШІ-інфраструктури у великих масштабах. Поєднуючи інновації в кремнієвих кристалах з надійною глобальною екосистемою, AMD дозволяє клієнтам прискорити розгортання систем ШІ наступного покоління.
Про автора: Хассан Муджтаба, за освітою інженер-програміст, а за пристрастю — ентузіаст ПК, є старшим редактором розділу апаратного забезпечення Wccftech. Маючи багаторічний досвід роботи в галузі, він спеціалізується на глибокому технічному аналізі архітектур процесорів та графічних процесорів наступного покоління, материнських плат та систем охолодження. Його робота включає не тільки висвітлення найсвіжіших новин про майбутні технології, але й розширені огляди та тестування.
Слідкуйте за Wccftech на Google, щоб отримувати більше новин у своїх стрічках.
Подальше читання
AMD додала патчі HDMI 2.1 FRL та DSC до ядра Linux, залишаючи FRL вимкненим за замовчуванням
Sarfraz Khan
AMD EPYC 8005 Sorano повністю відмовляється від Zen 5c, оснащується 84 повноцінними ядрами Zen 5, поступаючись Intel Xeon за ціною на 91% в цілочисельних операціях
Sarfraz Khan
Знятий з виробництва AMD Ryzen 7 5800X3D знову з’являється в Індії за $310, сигналізуючи про глобальне повернення AM4 для геймерів
Sarfraz Khan
Ставка Intel на скляні субстрати наближається до реалізації: перші прототипи з ко-пакетованою оптикою з’являться до 2030 року
Hassan Mujtaba
Чи варто купувати? (Порада ІТ-Блогу): AMD робить ставку на майбутнє ШІ, інвестуючи значні кошти у розширення виробничих потужностей та розробку новітніх рішень. Хоча конкретні ціни на стійки Helios ще не оголошені, масштаби інвестицій та партнерств свідчать про прагнення компанії запропонувати конкурентоспроможні рішення для корпоративного сегменту, що може призвести до появи потужних, але й недешевих систем. Поточна інформація більше стосується стратегічного планування та підготовки виробництва, а не кінцевого продукту для масового споживача.
За матеріалами: wccftech.com