Розробник чіпів для штучного інтелекту AMD планує закуповувати пам’ять HBM4 у Samsung і вже підписав угоду про це. Про це повідомила генеральний директор компанії Ліза Су під час заходу Advancing AI. Пам’яті-виробники, як-от Samsung, отримують контракти від таких компаній, як AMD, після того, як їхня продукція пройшла сертифікацію на відповідність специфікаціям розробників. На заході Су також представила нові рішення AMD Helios AI Rack, які розширять портфоліо компанії та посилять конкуренцію з NVIDIA.
AMD близька до закупівлі великих обсягів чіпів пам’яті HBM4 у Samsung, заявляє CEO
Система AMD Helios стала ключовим анонсом, адже це перший крок компанії до постачання систем серверного масштабу для центрів обробки даних зі штучним інтелектом. Ці системи об’єднують мережеві рішення компанії, її ІІ-прискорювачі, програмне забезпечення та процесори. Про систему вперше було оголошено минулого року на заході Advancing AI 2025, і вона призначена для конкуренції з продуктами NVIDIA Oberon та Kyber.
Вона поєднує в собі графічні процесори AMD Instinct MI455X, процесори 6-го покоління AMD EPYC та мережеві карти AMD Pensando AI NICs. Крім того, у системі використовуються DPUs Pensando, Infinity Fabric та програмний стек ROCm.
Під час свого виступу на AI-заході Су підтвердила, що Helios перебуває у повномасштабному виробництві та розпочне постачання до кінця третього кварталу цього року. Після заходу, спілкуючись з журналістами, генеральний директор AMD також підтвердила, що її компанія знаходиться на шляху до укладання угоди про закупівлю чіпів пам’яті у Samsung, як повідомляють корейські ЗМІ. CEO відвідала кампус Samsung у Пхентхекі для підписання меморандуму про взаєморозуміння (MoU) у березні.
MoU передбачає пріоритетне постачання чіпів пам’яті, і це сталося в період історичного переформатування світової індустрії пам’яті через високий попит з боку ІІ-чипів. Відповідаючи на запитання журналістів на заході, Су зазначила, що AMD “майже там” щодо підписання угоди про закупівлю пам’яті HBM4 у Samsung.
Керівники корейської компанії були менш багатослівними щодо угоди, зазначивши лише, що у них запланована важлива зустріч з AMD.
Графічний процесор AMD Instinct MI455X використовує на 50% більше пам’яті HBM4 для конкуренції з NVIDIA Rubin та забезпечення 40 PFLOPs обчислювальної потужності для штучного інтелекту. Чіп містить 320 мільярдів транзисторів і виготовлений за 2-нанометровою та 3-нанометровою технологіями виробництва чіпів.
Про автора: Раміш — досвідчений автор та редактор у сфері технологій з більш ніж десятирічним досвідом. Він спеціалізується на виробництві напівпровідників та аналізі ринку. Маючи освіту у сфері фінансів та управління ланцюгами поставок (бакалавр фінансів та мікромагістр управління ланцюгами поставок від MIT), Раміш поєднує фінансову ретельність з глибоким розумінням галузі, щоб надавати точні та авторитетні матеріали.
Слідкуйте за Wccftech у Google, щоб отримувати більше новин у своїй стрічці.
Додатково до читання
AMD відповідає на ставку NVIDIA на Groq, об’єднуючи Cerebras Wafer-Scale Engine з Helios для 5-кратного збільшення токенів за секунду на ват
Rohail Saleem
AMD заявляє, що контролює майже половину ринку серверних процесорів і що її загальний обсяг ринку обчислювальних потужностей досягне 2 трильйонів доларів до 2030 року
Rohail Saleem
Процесори AMD EPYC Venice перевершують NVIDIA Vera за одноядерною продуктивністю на 20% та пропускною здатністю у 2.2 рази вище з до 256 ядрами «Zen 6», 203 мільярдами транзисторів та тактовою частотою понад 5 ГГц+
Hassan Mujtaba
NVIDIA, за повідомленнями, підвищила ціни на комплекти GDDR6 та GDDR7 для своїх GPU RTX
Sarfraz Khan
За матеріалами: wccftech.com