NVIDIA, схоже, активно шукає шляхи для відновлення втрачених доходів на китайському ринку, пропонуючи своїм потенційним клієнтам нові центральні процесори під назвою Vera. Цікавість до них зростає. Процесори Vera з’являться у серпні: NVIDIA звертається до Китаю для відродження доходів Виробництво відеокарт…
Китай припинив експорт критично важливого газу до Японії, що призвело до гострого дефіциту в напівпровідниковому сегменті, який позначиться на TSMC, SK Hynix та Samsung. Шестифторид вольфраму відіграє ключову роль у виробництві напівпровідників, але Японія бачить падіння виробництва до нуля після…
Виробник Maxsun представив свою версію відеокарти Intel Arc Pro B70, яка базується на архітектурі “Big Battlemage”. Цей адаптер націлений на професійний сегмент, включаючи робочі станції та розробку штучного інтелекту, але, як виявилося, він також демонструє вражаючу продуктивність у іграх. Intel…
Материнські плати 600-ї серії нарешті отримали підтримку AMD ULL, що забезпечує кращу оптимізацію пам’яті, ніж будь-коли раніше. Материнські плати 600-ї серії нарешті отримують нові оновлення BIOS для підтримки AMD EXPO Ultra Low Latency Компанія AMD представила технологію EXPO Ultra Low…
Like so many of you, the first “smart” home device I ever bought and installed was a Bluetooth-enabled RGB light bulb that came with an app. Now I could lie in bed and change the room’s color and light temperature…
Знову AMD хвалиться своєю часткою ринку процесорів на одному з найбільших американських онлайн-майданчиків. AMD Заявляє: “15 з 15” Найпопулярніших процесорів на Amazon — Це AMD, тоді як кращі чіпи Intel продовжують втрачати позиції Після того, як AMD похвалилася своєю часткою…
Все більше компаній впроваджують Intel Wildcat Lake для своїх вбудованих систем, і AAEON – остання з них. AAEON готує системи та розробницькі плати UP WCL/Edge та UP Nexus WCL/Edge на базі процесорів Intel Wildcat Lake Intel Wildcat Lake, також відомі…
Поки численні звіти з ланцюжків поставок зосереджуються на технології пакування чипів EMIB-T від Intel, аналітик Мін-Чі Куо поділився інформацією про те, що нова технологія пакування TSMC, CoPoS, розпочне масове виробництво у 2028 році. CoPoS (chip-on-panel-on-substrate) має на меті подолати обмеження…
Компанія TensorWave оголосила про новий раунд інвестицій для закупівлі рішень AMD для штучного інтелекту, щоб задовольнити свої зростаючі обчислювальні потреби. TensorWave інвестує 350 мільйонів доларів у серію B для швидкого розширення обчислювальних потужностей ШІ, роблячи ставку на GPU AMD Instinct…
Найпоширеніше застосування технологій “розумного дому” – автоматичне керування освітленням. Розумні лампочки є доволі доступними та простими в установленні, а в поєднанні з розумними вимикачами роблять управління світлом ще зручнішим. Однак, існують ще три типи датчиків, які здатні значно покращити функціональність…