Huawei LogicFolding: розробка чіпів до 2027 року випереджає прогнози

Через відсутність доступу до спеціалізованого EUV-обладнання Huawei не мала змоги конкурувати традиційним шляхом, використовуючи виробничі процеси наступного покоління. Натомість компанія вдалася до нестандартних методів, таких як вдосконалення пакувальних технологій. Її архітектура LogicFolding, анонсована в травні цього року, перевершила очікування: перші…










