Менш ніж за 24 години після обговорення інвестицій TSMC у розмірі 100 мільярдів доларів у США, найбільший у світі виробник напівпровідників готується підвищити ціни на пластини на 10% наступного року. Згідно з останніми даними, залежно від вузла, компанія введе підвищення цін від 5% до 10%, включно зі старими процесами. Це створює складну ситуацію як для компаній, що відстають з літографією попереднього покоління, так і для тих, хто прагне отримати пластини нового покоління.
Фінансовий тиск на весь ланцюг постачання та вартість матеріалів змусили TSMC підвищити ціни на напівпровідники
Останній звіт Nikkei Asia розкриває, що процеси TSMC 28 нм, 16 нм і 12 нм, які належать до застарілих, стануть дорожчими у 2027 році, як і технології менше 7 нм. Ми вже згадували у червні, що тайванський напівпровідниковий гігант планує зробити свої пластини дорожчими, оскільки новий звіт стверджує, що переговори розпочалися в тому ж місяці і завершилися в липні.
Щодо підвищення цін, представник TSMC заявив, що «наша цінова стратегія є стратегічною, а не оппортуністичною. Ми продовжимо тісно співпрацювати з клієнтами та продавати їм нашу цінність». Генеральний директор C.C. Wei також висловився щодо цих підвищень минулого місяця, заявивши, що компанія не вдаватиметься до таких самих тактик, як виробники пам’яті, вводячи масові підвищення, але підвищення на 5-10% все одно відчують компанії, які також змушені були терпіти зростання витрат на DRAM.
Для TSMC це підвищення більше пов’язане з тим, як увесь ланцюг постачання зазнав фінансового навантаження. Від дорогих матеріалів до дорогих виробничих потужностей, закордонні інвестиції, що включають будівництво виробничих потужностей для чіпів, змусили TSMC піти на цей крок. У звіті не згадується, чи включено 2-нм процес компанії до підвищення, тому що якщо так, то Apple, Qualcomm і MediaTek можуть зіткнутися з подальшими проблемами.
Що стосується NVIDIA, вона також колись скористається новим виробничим процесом TSMC, що зробить ці підвищення цін однаково проблематичними, змушуючи клієнтів шукати альтернативи, такі як різні ітерації 2-нм GAA від Samsung.
Джерело новин: Nikkei
Про автора: Омар Сохаїл – репортер та аналітик мобільного розділу Wccftech, що спеціалізується на технологіях та бізнесі мобільної індустрії. Його експертиза полягає у складній галузі постачання апаратного забезпечення, висвітленні розробок у виробництві напівпровідників, літографії чіпів та технології сенсорів камер.
Підписуйтесь на Wccftech у Google, щоб отримувати більше наших новин у стрічках.
Додаткове читання
Фінансовий директор TSMC визнає, що фабрики в США коштують у чотири-п’ять разів дорожче, ніж у Тайвані, але все ж робить ставку в 100 мільярдів доларів
Раміш Зафар
Голова ADATA попереджає, що дефіцит DRAM триватиме ще 10 років, каже, що розмови про бульбашку ШІ можуть почекати до 2040 року
Хассан Муджтаба
TSMC споживає 9% електроенергії Тайваню, а новий закон змусить компанію генерувати цю енергію самостійно
Рохайль Салім
TSMC не стикається з перешкодами у розробці свого наступного покоління вузла 1,4 нм, ризик виробництва розпочнеться у 2027 році, оскільки компанія сподівається на довгостроковий попит
Омар Сохаїл
Інформація підготовлена на основі матеріалів: wccftech.com