Foxconn, ключовий партнер Apple у виробництві, оголосив про співпрацю з виробником процесорів Intel з метою розробки інфраструктури нового покоління для штучного інтелекту (ШІ), аби отримати свою частку прибутку від буму ШІ. Хоча NVIDIA домінує на ринку, американський виробник чіпів втрачає мільярди доларів доходу, оскільки компанії масштабують свій бізнес разом із гіперскейлерами.
Використовуючи виробничий досвід Foxconn та потужність чіпів Intel, ці компанії, як очікується, розгорнуть різноманітне обладнання в дата-центрах ШІ
Обидві компанії відмовилися коментувати, який саме продукт вони спільно розробляють, але це буде поєднання навичок, які обидва виробники накопичили за роки свого досвіду. Деталі вказують на те, що Foxconn та Intel працюватимуть над обладнанням для дата-центрів ШІ, включаючи серверні стійки.
Ці стійки будуть оснащені процесорами Intel Xeon та прискорювачами ШІ. Для охолодження цих енергоємних ЦП Foxconn допоможе своєму новому партнерові впровадити нові дизайни та рішення для охолодження, не кажучи вже про високошвидкісні інтерконект-технології. Хоча бум ШІ є достатнім стимулом для Foxconn та Intel, щоб вийти на цей сегмент, обидві компанії, як повідомляється, розроблятимуть системи ШІ для нетрадиційних дата-центрів.
Це включає розробку та розгортання рішень ШІ для заводів, розумних міст тощо. Foxconn та Intel також випробовують свої сили у виробництві кастомних чіпів та рішень для системної інтеграції, але цей крок, ймовірно, матеріалізується після того, як компанії здобудуть певне становище на ринку ШІ.
«Поєднуючи сильні сторони Intel в архітектурі процесорів, кремнієвих технологіях та програмній екосистемі з глобальним виробничим масштабом Foxconn, досвідом системної інтеграції та можливостями розгортання дата-центрів ШІ, дві компанії досліджуватимуть комплексні рішення ШІ, що охоплюють кремній, стійки, системи та прикладні рівні».
Як і очікувалося, ані Foxconn, ані Intel не поділилися фінансовою цінністю своєї співпраці, і, на жаль, як зазначено вище, у нас немає деталей щодо того, коли з’явиться їхній перший спільний продукт.
Про автора: Omar Sohail є репортером та аналітиком розділу мобільних пристроїв Wccftech, який спеціалізується на технологіях та бізнесі мобільної індустрії. Його експертиза полягає у складній ланцюжку поставок апаратного забезпечення, висвітлюючи розробки у виробництві напівпровідників, літографії чіпів та технології датчиків камери.
Слідкуйте за Wccftech на Google, щоб отримувати більше наших новин у стрічках.
Подальше читання
MediaTek заявляє, що її програма наступного покоління використовуватиме лише EMIB-T від Intel для пакування
Ramish Zafar
Пакування EMIB-T від Intel залучає ще двох тайванських постачальників до орбіти TPU Google, поки CoWoS TSMC перевантажений
Ramish Zafar
288-ядерний Xeon 6+ Clearwater Forest від Intel на базі 18A, що претендує на 30% перевагу в продуктивності та 50% ефективності над 192-ядерним EPYC від AMD
Hassan Mujtaba
Intel представляє процесори Diamond Rapids “Xeon 7” на базі 18A-P: до 192 ядер, 16-канальна пам’ять, підтримка PCIe Gen6, запуск у 2027 році
Hassan Mujtaba
Чи варто купувати? (Порада ІТ-Блогу): Поки що не можна оцінити конкретні продукти, але стратегічне партнерство між Foxconn та Intel у сфері ШІ-інфраструктури, ймовірно, запропонує конкурентні рішення. Інтерес до розробки обладнання для нетрадиційних дата-центрів може розширити ринок, але для покупців це означає більше вибору в майбутньому, хоча конкретні ціни та продуктивність ще невідомі.
Джерело новини: wccftech.com