Samsung готується до розробки свого наступного покоління HBM5, плануючи інтегрувати нову теплову функцію під назвою “HPB” у свій майбутній стандарт DRAM.
Samsung демонструє дизайн та функції своєї наступної пам’яті HBM5, змагаючись з SK Hynix та Micron
Відомо, що Samsung, SK Hynix та Micron активно працюють над майбутніми стандартами HBM. Ці три виробники DRAM наразі постачають основну частину пам’яті виробникам чипів, які живлять найсучасніші дата-центри зі штучним інтелектом по всьому світу.
2 з 9
Нещодавно SK Hynix представила нову функцію для своїх продуктів HBM під назвою iHBM, яка вбудовує інтегровані охолоджувальні елементи (ICE) для кращої теплостійкості, оскільки стеки HBM стають щільнішими та швидшими. Samsung тепер представила свою відповідь на це, назвавши її HPB, або Heat Block Path. Структура, що демонструє, як виглядатиме архітектура HBM5 з HPB, була представлена на Computex, показуючи схожий дизайн на iHBM від SK Hynix.
Ми не стверджуємо, що обидві технології працюватимуть однаково, і кожен постачальник DRAM просто називає їх по-різному. Як Samsung, так і SK Hynix можуть використовувати власні запатентовані технології. Ми знаємо, що SK Hynix використовує свою технологію MR-RUF для виробництва DRAM iHBM. Samsung, ймовірно, також використовуватиме власні внутрішні технології.
HPB буде розташовуватися поруч з Core Die (стек DRAM) на тому ж Base Die і буде з’єднаний через D2D PHY. Він матиме таку ж висоту, як стек Core Die, а додаткове тепло, що виділяється цими стеками, надходитиме до HPB і ефективніше розсіюватиметься через холодне відведення. Як SK Hynix, так і Samsung наразі працюють над інтеграцією своїх відповідних теплових технологій для пам’яті HBM5, що означає, що ми знову побачимо значний стрибок у продуктивності, ефективності та загальних характеристиках потужності/тепла.
Перші відеокарти з пам’яттю HBM5 з’являться не раніше 2028-2029 років, тому виробники HBM мають ще багато часу для оптимізації дизайну, паралельно тестуючи ці технології з різними партнерами.
Про автора: Інженер-програміст за освітою та ентузіаст ПК за покликанням, Хассан Муджтаба є старшим редактором розділу апаратного забезпечення Wccftech. Маючи багаторічний досвід у галузі, він спеціалізується на глибокому технічному аналізі майбутніх архітектур CPU та GPU, материнських плат та систем охолодження. Його робота включає не тільки висвітлення новин про майбутні технології, але й розширені практичні огляди та бенчмаркінг.
Слідкуйте за Wccftech на Google, щоб отримувати більше новин у своїй стрічці.
Подальше читання
InnoGrit представляє контролер SSD IG5686 PCI Gen6 з ємністю до 256 ТБ при 28 Гбіт/с, планує SSD Gen7 на 2028 рік зі 100 мільйонами IOPS
Hassan Mujtaba
ZOTAC відзначає 20-річчя з відеокартою RTX 5070 Ti в золотому кольорі, двома прототипами RTX 5080 з рідинним охолодженням та найменшим у світі ПК з десктопною 5080
Hassan Mujtaba
Чому системні вимоги до ПК-ігор часто вводять в оману
Sebastian Castellanos
Crate Entertainment розповідає про величезний масштаб Grim Dawn: Fangs of Asterkarn, тривалу розробку та наступні кроки
Alessio Palumbo
Чи варто купувати? (Порада ІТ-Блогу): Наразі оцінити співвідношення ціна/продуктивність неможливо, оскільки пам’ять HBM5 ще не випущена, а її вартість та конкретні характеристики продуктивності будуть відомі лише після офіційного релізу. Однак, впровадження нових теплових технологій, таких як HPB, обіцяє значні покращення у продуктивності та ефективності, що є важливим кроком для майбутніх AI-прискорювачів.
Оригінал статті: wccftech.com