Intel офіційно представляє свої процесори нового покоління Diamond Rapids, які будуть представлені в 2027 році. Вони побудовані на базі техпроцесу 18A-P.
Intel 18A-P: Перший великий анонс продуктів з процесорами Diamond Rapids “Xeon 7”
Техпроцес Intel 18A вже знайшов своє застосування в клієнтських рішеннях Panther Lake та центрах обробки даних Clearwater Forest. Тепер Intel будує своє наступне покоління на базі свого наступного великого техпроцесу під назвою 18A-P. Першими процесорами, що використовуватимуть цю технологію, стануть Diamond Rapids, які ляжуть в основу лінійки чипів для дата-центрів Xeon 7.
Intel не розкриває всіх деталей, але підтверджує деякі ключові оновлення. Перш за все, це техпроцес 18A-P, який дозволяє реалізувати масштабовану SoC-архітектуру з уніфікованою затримкою доступу до пам’яті. На зображенні чіпа, показаному Intel, видно чотири процесорні чіплети та два великі IO-чіплети посередині. Це схожий підхід до лінійки AMD EPYC Venice, яка матиме два великі IO-чіплети та багато процесорних чіплетів (CCD) навколо них.
Чіп виглядає масивним, і Intel обіцяє 50% збільшення кількості ядер. Всі вони базуватимуться на архітектурі P-Core Panther Cove-X, оптимізованій для високої продуктивності на потік та IaaS. Варто зазначити, що Diamond Rapids не підтримуватимуть SMT; ця функція повернеться в наступній моделі Coral Rapids, яка вийде у 2028 році.
50% збільшення кількості ядер порівняно з Granite Rapids, які мають до 128 ядер, означає, що ми побачимо загалом 192 P-ядра. Це значне покращення. AMD, з іншого боку, очікується, що запропонує до 256 “Zen 6C” ядер у своїй лінійці EPYC 6-го покоління під кодовою назвою Venice. Попередні дані говорили про 256 P-ядер та варіант з 512 E-ядрами, але схоже, що кількість P-ядер обмежиться 192, що означає, що кожен з чотирьох чіплетів матиме по 48 ядер.
Для Diamond Rapids Intel запровадить два абсолютно нових тайла. По-перше, це CBB “Core Building Block”, який буде обчислювальним тайлом. Важливою деталлю є те, що, на відміну від Granite Rapids, де IMC (Integrated Memory Controller) був на тому ж тайлі, Diamond Rapids винесе його окремо. Початкові дані платформи вказують на TDP до 650 Вт на платформі LGA 9324 з можливістю багатосокетних конфігурацій.
Стандартні Diamond Rapids з 16-канальною пам’яттю та 512-ядерні Diamond Rapids будуть сумісні на одній платформі. Це означає, що дата-центрам не знадобиться змінювати сокет або платформу для підтримки SKU Intel з більшою кількістю ядер. Щодо пам’яті, 16-канальний дизайн подвоїть пропускну здатність системної пам’яті завдяки швидшим DIMM, забезпечуючи вищу продуктивність в додатках, що обмежені пропускною здатністю. Чіпи також підтримуватимуть стандарт PCIe Gen6, пропонуючи екстремальну швидкість та масштабованість для сценаріїв використання з інтенсивним введенням/виведенням.
Після Diamond Rapids Intel представить Coral Rapids, який поверне P-ядра з підтримкою SMT. Очікується, що лінійка з’явиться в середині 2028 року з 8-канальними платформами, але, виходячи з нещодавніх коментарів Ліп-Бу Тана, її запуск може бути прискорений через зростання попиту на CPU для агентних AI-навантажень. Початково сімейство Intel Diamond Rapids включало 8-канальний варіант, але Intel скасувала його, щоб зосередитися на 16-канальному варіанті.
Очікується, що лінійки процесорів Intel Xeon матимуть значний успіх, зокрема, розробляється кастомний x86 SKU з NVLINK, який буде передано NVIDIA, оскільки цей AI-гігант диверсифікує свій портфель процесорів як у x86, так і в Arm. Intel конкуруватиме з лінійками NVIDIA Vera та AMD Venice у гонці за лідерство на ринку CPU для дата-центрів, в умовах бурхливого розвитку агентного AI.
Сімейства процесорів Intel Xeon (Попередні дані):
| Брендинг сімейства | Coral Rapids | Diamond Rapids | Clearwater Forest | Granite Rapids | Sierra Forest | Emerald Rapids | Sapphire Rapids | Ice Lake-SP | Cooper Lake-SP | Cascade Lake-SP/AP | Skylake-SP |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Техпроцес | Intel 14A? | Intel 18A-P | Intel 18A | Intel 3 | Intel 3 | Intel 7 | Intel 7 | 10nm+ | 14nm++ | 14nm++ | 14nm+ |
| Назва платформи | TBD | Intel Oak Stream | Intel Birch Stream | Intel Birch Stream | Intel Mountain Stream Intel Birch Stream |
Intel Eagle Stream | Intel Eagle Stream | Intel Whitley | Intel Cedar Island | Intel Purley | Intel Purley |
| Архітектура ядер | TBD | Panther Cove-X | Darkmont | Redwood Cove | Sierra Glen | Raptor Cove | Golden Cove | Sunny Cove | Cascade Lake | Cascade Lake | Skylake |
| MCP (Multi-Chip Package) SKU | Так | Так | Так | Так | Так | Так | Так | Ні | Ні | Так | Ні |
| Сокет | TBD | LGA XXXX / 9324 | LGA 4710 / 7529 | LGA 4710 / 7529 | LGA 4710 / 7529 | LGA 4677 | LGA 4677 | LGA 4189 | LGA 4189 | LGA 3647 | LGA 3647 |
| Макс. кількість ядер | TBD | До 192 P-ядер | До 288 | До 128 | До 288 | До 64? | До 56 | До 40 | До 28 | До 28 | До 28 |
| Макс. кількість потоків | TBD | До 192 | До 288 | До 256 | До 288 | До 128 | До 112 | До 80 | До 56 | До 56 | До 56 |
| Макс. L3 Кеш | TBD | TBD | TBD | 480 MB L3 | 108 MB L3 | 320 MB L3 | 105 MB L3 | 60 MB L3 | 38.5 MB L3 | 38.5 MB L3 | 38.5 MB L3 |
| Підтримка пам’яті | TBD | До 16-канальної DDR5-9000+ | До 12-канальної DDR5-8000 | До 12-канальної DDR5-6400 MCR-8800 |
До 12-канальної DDR5-6400 | До 8-канальної DDR5-5600 | До 8-канальної DDR5-4800 | До 8-канальної DDR4-3200 | До 6-канальної DDR4-3200 | DDR4-2933 6-канальна | DDR4-2666 6-канальна |
| Підтримка PCIe Gen | PCIe 6.0 | PCIe 6.0 | PCIe 5.0 (96 ліній) | PCIe 5.0 (136 ліній) | PCIe 5.0 (88 ліній) | PCIe 5.0 (80 ліній) | PCIe 5.0 (80 ліній) | PCIe 4.0 (64 лінії) | PCIe 3.0 (48 ліній) | PCIe 3.0 (48 ліній) | PCIe 3.0 (48 ліній) |
| Діапазон TDP (PL1) | TBD | TBD | До 500W | До 500W | До 350W | До 350W | До 350W | 105-270W | 150-250W | 165-205W | 140-205W |
| 3D Xpoint Optane DIMM | TBD | TBD | N/A | Donahue Pass | N/A | Crow Pass | Crow Pass | Barlow Pass | Barlow Pass | Apache Pass | N/A |
| Конкуренти | TBD | AMD EPYC Venice | AMD EPYC Turin | AMD EPYC Turin | AMD EPYC Bergamo | AMD EPYC Genoa ~5nm | AMD EPYC Genoa ~5nm | AMD EPYC Milan 7nm+ | AMD EPYC Rome 7nm | AMD EPYC Rome 7nm | AMD EPYC Naples 14nm |
| Запуск | 2028-2029 | 2027 | 2026 | 2024 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2018 | 2017 |
Про автора: Хассан Муджтаба, за освітою інженер-програміст, а за покликом душі – ентузіаст ПК, є старшим редактором відділу апаратного забезпечення Wccftech. Маючи багаторічний досвід у галузі, він спеціалізується на глибокому технічному аналізі процесорних і графічних архітектур наступного покоління, материнських плат та систем охолодження. Його робота включає не лише найсвіжіші новини про майбутні технології, а й всебічні огляди та тестування.
Слідкуйте за Wccftech у Google, щоб отримувати більше новин у своїх стрічках.
Подальше читання
Intel Arc G3, Нове покоління Xeon та Nova Lake: чого очікувати від Intel на Computex 2026
Сарфраз Хан
Завод Intel Foundry у Ріо-Ранчо стане ключовим для виробництва скляних субстратів нового покоління
Хассан Муджтаба
Intel Xeon 6+ “Clearwater Forest” переходить до масового виробництва на 18A з 288 E-ядрами Darkmont та 576 МБ кешу
Хассан Муджтаба
Apple надала Intel “унікальну можливість” для виробництва чіпів, але 80% замовлень залежать від одного чипа iPhone
Рохайль Салім
Чи варто купувати? (Порада ІТ-Блогу): Процесори Intel Diamond Rapids “Xeon 7”, що виходять у 2027 році, обіцяють значний стрибок у продуктивності завдяки новому техпроцесу 18A-P та збільшенню кількості ядер до 192 P-ядер. Хоча ціна поки невідома, очікується, що вони будуть позиціонуватися як преміальне рішення для дата-центрів, конкуруючи з найпотужнішими пропозиціями від AMD. Для корпоративних клієнтів, яким потрібна максимальна обчислювальна потужність та підтримка передових технологій, таких як PCIe Gen6, Diamond Rapids, ймовірно, стануть привабливим, хоч і дорогим, вибором.
Оригінал статті: wccftech.com