Hardware

Hardware: Технологічна потужність вашого ПК під мікроскопом

У світі апаратного забезпечення продуктивність вирішує все. Рубрика Hardware створена для тих, хто не згоден на компроміси в потужності свого комп’ютера. Ми публікуємо найсвіжіші тести та порівняння: від флагманських відеокарт серій RTX 50 та Radeon до бюджетних процесорів, що ідеально підходять для офісної роботи. Наш ІТ-Блог розглядає не лише “сирі” цифри частот і гігабайт, а й реальну ефективність у складних завданнях: рендерингу, навчанні нейромереж та важкому геймінгу. Дізнавайтеся про інновації в архітектурах Zen та Core, вибирайте швидкісні NVMe накопичувачі та налаштовуйте системи охолодження разом з нашими експертними гайдами.

OpenAI виготовляє чип для ШІ: “найкраща платформа для інференсу” LLM

OpenAI виготовляє чип для ШІ: "найкраща платформа для інференсу" LLM 1

OpenAI щойно представила свій перший кастомний чип під назвою Jalapeño, розроблений для завдань AI Inference та вироблений компанією Broadcom. OpenAI Розробила та Створила Власний AI-Силікон – Чип Jalapeño для Agentic AI Сьогодні OpenAI оголосила про створення та розробку власного першого…

AMD FSR 4.1 подвоює FPS: RX 7900 XTX досягає 50 кадрів/сек у Cyberpunk 2077 на 4K

AMD FSR 4.1 подвоює FPS: RX 7900 XTX досягає 50 кадрів/сек у Cyberpunk 2077 на 4K 9

Користувачі вже спостерігають значний приріст продуктивності з новітнім апскейлером від AMD на відеокартах попередніх поколінь. Radeon RX 7900 XTX, за повідомленнями, подвоює частоту кадрів з AMD FSR 4.1 у Cyberpunk 2077 на 4K RT Ultra Як ви, можливо, знаєте, підтримка…

Steam Machine: Valve прагне знизити ціну, але дефіцит пам’яті заважає

Steam Machine: Valve прагне знизити ціну, але дефіцит пам'яті заважає 18

Valve відреагувала на критику високої вартості свого нового міні-ПК Steam Machine. Перші огляди продемонстрували, що продуктивність та технічні характеристики пристрою не виправдовують його цінник, як зазначає NotebookCheck. Компанія навіть прибрала згадку про “4K при 60 FPS” зі сторінки Steam Machine…

Apple пропустить M6 Pro і M6 Max заради ШІ-орієнтованої лінійки M7

Apple пропустить M6 Pro і M6 Max заради ШІ-орієнтованої лінійки M7 20

Apple готує наймасштабнішу за останні роки трансформацію власної стратегії розвитку процесорів для Mac. Згідно з даними Bloomberg, компанія вперше випустить нове покоління чипів лише з базовою моделлю M6, тоді як версії M6 Pro та M6 Max будуть пропущені. Натомість, високопродуктивні…

GIGABYTE скидає ціну на 27-дюймовий 240 Гц OLED монітор до $349 на честь Prime Day

GIGABYTE скидає ціну на 27-дюймовий 240 Гц OLED монітор до $349 на честь Prime Day 22

Здається, Prime Day приніс чудові новини для геймерів! Компанія GIGABYTE пропонує неймовірні знижки на свої ігрові монітори, які зараз можна придбати за дійсно привабливими цінами. Незалежно від вашого бюджету, є шанс знайти ідеальний дисплей для вашого ігрового сетапу. GIGABYTE пропонує…

Steam Machine: Valve прибрала “4K в 60 FPS” зі сторінки після перших оглядів

Steam Machine: Valve прибрала "4K в 60 FPS" зі сторінки після перших оглядів 33

Valve оперативно прибрала з офіційної сторінки Steam Machine обіцянку про “4K-геймінг у 60 FPS” після того, як перші незалежні огляди виявили нездатність пристрою стабільно забезпечувати таку продуктивність у сучасних іграх без значних компромісів у графічних налаштуваннях. До 25 червня на…

ASRock X870E Challenger WIFI White: Огляд материнської плати з потужними VRM та розширеною підтримкою за $229

ASRock X870E Challenger WIFI White: Огляд материнської плати з потужними VRM та розширеною підтримкою за $229 35

Материнська плата ASRock X870E Challenger WIFI White, представлена у червні 2026 року, за ціною $229, виходить на ринок як представник нового покоління платформи AMD AM5. Минуло три роки відтоді, як AMD презентувала свою платформу AM5 та материнські плати 600-ї серії,…

TSMC та Intel змагаються за домінування на ринку скляної упаковки: прогнозований ріст до $8 мільярдів до 2030 року

TSMC та Intel змагаються за домінування на ринку скляної упаковки: прогнозований ріст до $8 мільярдів до 2030 року 46

Технології Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) та скляні підкладки відкривають нову еру у сфері передових пакувальних рішень, і до 2030 року ринок перевищить 8 мільярдів доларів. Сегменти ШІ та HPC прагнуть вийти за межі органічних підкладок та стандартних пластин для…

Samsung об’єднує 450-шарові NAND-чіпи для майбутніх SSD зі зростанням місткості у чотири рази до 2030 року

Samsung об'єднує 450-шарові NAND-чіпи для майбутніх SSD зі зростанням місткості у чотири рази до 2030 року 55

Наступне покоління NAND Flash від Samsung для SSD матиме понад 900+ шарів, з двома блоками, з’єднаними разом для збільшення обсягів сховища. Samsung прагне об’єднати два NAND-чіпи, створюючи масштабне рішення для зберігання даних на 900-1000+ шарів для майбутніх SSD Минулого місяця…