AuraStack від Cadence: як ШІ-платформа вирішує проблеми проєктування друкованих плат і передової упаковки, що забирають 65% часу інженерів (NVIDIA та TSMC вже використовують!)

Компанія Cadence представила свій новий AI-суперагент AuraStack, який покликаний вирішити проблеми вузьких місць у виробництві друкованих плат (PCB) та передових упаковкових рішень за допомогою агентного штучного інтелекту (Agentic AI). AI-суперагент AuraStack від Cadence: Перша у світі платформа Agentic AI для…








