Через відсутність доступу до спеціалізованого EUV-обладнання Huawei не мала змоги конкурувати традиційним шляхом, використовуючи виробничі процеси наступного покоління. Натомість компанія вдалася до нестандартних методів, таких як вдосконалення пакувальних технологій. Її архітектура LogicFolding, анонсована в травні цього року, перевершила очікування: перші тестові результати Kirin SoC 2027 року досягли поставлених китайською компанією цілей.
Ще до появи технології LogicFolding від Huawei компанія досягла іншого важливого рубежу: з 2023 року випущено 100 мільйонів чипів Kirin
Після випуску Kirin 9000S у серпні 2023 року Huawei стала предметом суперечок і подиву. Попри санкції США, які обмежили можливості компанії, їй вдалося знайти спосіб використовувати наявне DUV-обладнання та за допомогою 7-нм процесу SMIC налагодити масове виробництво чипсету. Однак, оскільки Huawei не може придбати EUV-обладнання ASML, вона фактично позбавлена можливості розробляти передові SoC на вузлах 5 нм і менше.
Для подолання цього обмеження китайський виробник представив архітектуру LogicFolding, яка інтегрує понад 50 мільйонів гібридних зв’язків і збільшує щільність транзисторів на 53,5%. Серія Kirin 9050 стала першою, що використала цю архітектуру, і можна припустити, що це стане стандартом для Huawei у майбутньому. Як повідомляє SCMP, перехід на нову технологію пакування перевершив очікування компанії. Виконавчий директор Сюй Сун’юй, якого цитує китайське видання Yicai, зазначив, що існувала невизначеність щодо цієї технології, особливо щодо збереження масштабу на виробничому рівні.
Ця архітектура також допомогла отримати задовільні попередні результати для Kirin SoC 2027 року, який досяг цільових показників компанії. Однак інформації про його продуктивність у обчисленнях, графіці чи ШІ не було надано. Знову ж таки, малоймовірно, що чип наступного року зможе конкурувати з конкурентами на рівних умовах. Тому очікування Huawei, ймовірно, спрямовані на порівняння продуктивності SoC з Kirin 9050 Pro, а не з такими моделями, як A20 Pro та Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6.
Навіть якщо Kirin 2027 року не зможе зрівнятися з конкурентами, це не має великого значення, особливо якщо поглянути на цифри. З моменту свого повернення наприкінці 2023 року Huawei відвантажила 100 мільйонів чипсетів, попри те, що її основним ринком збуту залишається Китай. Однак через триваючий дефіцит DRAM компанія ризикує втратити частку на ринку смартфонів, оскільки буде змушена підвищувати ціни на смартфони для компенсації зростання витрат на компоненти.
Про автора: Омар Сохайль — репортер і аналітик мобільного розділу Wccftech, який спеціалізується на технологіях та бізнесі мобільної індустрії. Його експертиза охоплює складний ланцюжок постачання обладнання, висвітлюючи розробки у виробництві напівпровідників, літографії чипів та технології сенсорів камери.
Подальше читання
Huawei рекламує 50% скорочення буфера тактової частоти LogicFolding, але експерт з напівпровідників попереджає, що проблема з нагріванням залишається, тому Qualcomm і Apple не зацікавлені в цій технології
Знімки плати останнього чипа Kirin 9050 Pro від Huawei демонструють значно менший розмір, охоплюючи логічний кристал на процесі SMIC N+3, з’єднаний з кристалом SRAM на процесі N+2
Дослідження гендерної упередженості: Claude Sonnet 4.6 від Anthropic та GPT-5.5 від OpenAI вважають, що можна ображати чоловіка, але не жінку, щоб запобігти ядерному апокаліпсису, тоді як V4-Flash від DeepSeek не демонструє такої упередженості
Anthropic заборонив використання новітніх чипів Opus 5.5 від Huawei для розробки моделей ШІ, але Amazon, схоже, потрапив під перехресний вогонь
Дізнатися більше на: wccftech.com